本公开提供了一种晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置，晶圆传送装置包括传送腔室、至少一个工艺腔室、第一检测单元和控制单元，传送腔室内设有传送单元；至少一个工艺腔室与传送腔室相连通，且在相连通的位置处设有腔室门；第一检测单元包括第一发射端和第一接收端，第一发射端设置于传送单元和腔室门两者之一，第一发射端设置于传送单元和腔室门两者另一；控制单元用于确定传送单元与腔室门之间的位置信息，并控制传送单元移动，以及控制腔室门打开或关闭。本公开通过在传送腔室和工艺腔室之间的腔室门以及传送单元上设置第一检测单元，有效提高晶圆的传送精度、传送效率，降低了晶圆传送过程中的破损率。低了晶圆传送过程中的破损率。低了晶圆传送过程中的破损率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置
[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置。
技术介绍
[0002]半导体结构中的晶圆在制程过程中，需要在传送腔室和各个工艺腔室之间进行传送，其中传送腔室与工艺腔室之间具有能够封闭或开启的腔室门。
[0003]在晶圆传送过程中，晶圆的传送位置会发生偏移，位置偏移误差越来越大，导致晶圆触碰腔室门出现破损的问题，产品不良率较高。
技术实现思路
[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本公开提供了一种晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置。
[0006]本公开实施例的第一方面提供了一种传送装置，所述晶圆传送装置包括：
[0007]传送腔室，所述传送腔室内设有用于传送晶圆的传送单元；
[0008]至少一个工艺腔室，用于所述晶圆的工艺处理，所述至少一个工艺腔室与所述传送腔室相连通，且在相连通的位置处设置有腔室门；
[0009]第一检测单元，用于检测所述传送单元与所述腔室门之间的位置信息，所述第一检测单元包括第一发射端和第一接收端，其中，所述第一发射端设置于所述传送单元和所述腔室门两者之一，所述第一发射端设置于所述传送单元和所述腔室门两者另一；
[0010]控制单元，分别与所述第一检测单元、所述传送单元和所述腔室门电连接，所述控制单元用于确定所述传送单元与所述腔室门之间的位置信息，并控制所述传送单元移动，以及控制所述腔室门打开或关闭。
[0011]根据本公开的一些实施例，所述传送单元包括：
[0012]承载部，用于承载所述晶圆；
[0013]传送组件，与所述承载部连接，用于带动所述承载部在所述传送腔室和所述工艺腔室之间移动。
[0014]根据本公开的一些实施例，所述传送组件的材料包括碳纤维材料。
[0015]根据本公开的一些实施例，所述承载部包括承载本体以及设置在所述承载本体上间隔设置的多个承载杆，所述承载杆用于承载所述晶圆。
[0016]根据本公开的一些实施例，所述晶圆传送装置还包括与所述控制单元电连接的第二检测单元，所述第二检测单元设置于所述承载杆的远离所述承载本体的端部。
[0017]根据本公开的一些实施例，所述第二检测单元包括红外发射感应器。
[0018]根据本公开的一些实施例，所述承载本体和所述承载杆的材料包括陶瓷材料。
[0019]根据本公开的一些实施例，所述第一发射端包括红外发射器，所述第一接收端包
括红外接收器。
[0020]本公开实施例的第二方面提供了一种晶圆传送方法，应用于晶圆传送装置在工艺腔室和传送腔室之间传送晶圆的过程，所述晶圆传送方法包括：
[0021]获取所述传送装置的传送单元和腔室门之间的位置信息；
[0022]获取预设位置信息，所述预设位置信息用于表征所述传送单元传送晶圆不会与所述工艺腔室发生干涉的位置；
[0023]所述位置信息与所述预设位置信息一致时，控制所述腔室门开启。
[0024]根据本公开的一些实施例，所述控制所述腔室门开启的步骤之后，所述晶圆传送方法还包括：
[0025]获取工艺信息；
[0026]根据所述工艺信息，控制所述传送单元传送所述晶圆至所述工艺腔室内，或者，控制所述传送单元从所述工艺腔室中抓取所述晶圆。
[0027]根据本公开的一些实施例，所述获取所述传送装置的传送单元与腔室门之间的位置信息的步骤中，包括：
[0028]获取第一检测单元的第一发射端发射的第一发射信息；
[0029]获取与所述第一发射端匹配的第一检测单元的第一接收端接收的第一接收信息；
[0030]根据所述第一发射信息和所述第一接收信息，确定所述传送装置的传送单元与腔室门之间的位置信息。
[0031]根据本公开的一些实施例，判定所述位置信息与所述预设位置信息一致的方法，包括：
[0032]判断多个所述第一接收端接收到的所述第一接收信息是否与其匹配的多个所述第一发射端发射的第一发射信息相匹配；
[0033]若是，所述位置信息与所述预设位置信息一致。
[0034]根据本公开的一些实施例，所述控制所述腔室门开启的步骤之后，所述晶圆传送方法还包括：
[0035]获取所述晶圆在所述工艺腔室内的预设姿态信息，所述预设姿态信息用于表征预设位置；
[0036]获取所述晶圆的当前位置信息；
[0037]将所述当前位置信息与所述预设姿态信息进行比对，以基于比对结果判断所述晶圆的偏移状态。
[0038]根据本公开的一些实施例，所述将所述当前位置信息与所述预设位置信息进行对比，以基于比对结果判断所述晶圆的偏移状态的步骤中，包括：
[0039]若所述当前位置信息与所述预设姿态信息的比对结果一致，则判定所述晶圆未发生偏移，所述传送单元抓取所述晶圆；
[0040]若所述当前位置信息与所述预设姿态信息的比对结果不一致，则判定所述晶圆发生位移，控制所述传送单元执行调整操作。
[0041]根据本公开的一些实施例，所述判定所述晶圆发生偏移，控制所述传送单元执行调整操作，包括：
[0042]确定所述晶圆的中心，并根据确定后的所述晶圆的中心确定调整信息；
[0043]根据所述调整信息，控制所述传送单元执行调整操作。
[0044]根据本公开的一些实施例，所述确定所述晶圆的中心，包括：
[0045]在所述传送单元抓取所述晶圆过程中，获取第二检测单元的检测信息；
[0046]根据所述检测信息，确定所述晶圆的中心。
[0047]本公开实施例的第三方面提供了一种晶圆传送控制装置，应用于晶圆传送装置在工艺腔室和传送腔室之间传送晶圆的过程，所述控制装置包括：
[0048]获取模块，用于获取传送单元和腔室门之间的位置信息；
[0049]所述获取模块还用于获取预设位置信息，所述预设位置信息用于表征所述传送单元传送晶圆不会与工艺腔室发生干涉的位置；
[0050]处理模块，用于判断所述位置信息与所述预设位置信息是否一致；
[0051]控制模块，用于当所述位置信息与所述预设位置信息一致时，控制所述腔室门开启。
[0052]本公开实施例所提供的晶圆传送装置、传送方法和晶圆传送控制装置中，第一检测单元包括第一发射端和第一接收端，通过将第一发射端设在传送腔室和工艺腔室之间的腔室门和传送单元两者之一，第一接收端上设在腔室门和传送单元两者另一，通过设置第一检测单元在晶圆传送过程中进行位置检测，及时对晶圆的位置进行纠偏，从而有效提高晶圆的传送精度，降低晶圆传送过程中的破损率。
[0053]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0054]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：传送腔室，所述传送腔室内设有用于传送晶圆的传送单元；至少一个工艺腔室，用于所述晶圆的工艺处理，所述至少一个工艺腔室与所述传送腔室相连通，且在相连通的位置处设置有腔室门；第一检测单元，用于检测所述传送单元与所述腔室门之间的位置信息，所述第一检测单元包括第一发射端和第一接收端，其中，所述第一发射端设置于所述传送单元和所述腔室门两者之一，所述第一发射端设置于所述传送单元和所述腔室门两者另一；控制单元，分别与所述第一检测单元、所述传送单元和所述腔室门电连接，所述控制单元用于确定所述传送单元与所述腔室门之间的位置信息，并控制所述传送单元移动，以及控制所述腔室门打开或关闭。2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送单元包括：承载部，用于承载所述晶圆；传送组件，与所述承载部连接，用于带动所述承载部在所述传送腔室和所述工艺腔室之间移动。3.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送组件的材料包括碳纤维材料。4.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述承载部包括承载本体以及设置在所述承载本体上间隔设置的多个承载杆，所述承载杆用于承载所述晶圆。5.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置还包括与所述控制单元电连接的第二检测单元，所述第二检测单元设置于所述承载杆的远离所述承载本体的端部。6.根据权利要求5所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第二检测单元包括红外发射感应器。7.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述承载本体和所述承载杆的材料包括陶瓷材料。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一发射端包括红外发射器，所述第一接收端包括红外接收器。9.一种晶圆传送方法，应用于晶圆传送装置在工艺腔室和传送腔室之间传送晶圆的过程，其特征在于，所述晶圆传送方法包括：获取所述传送装置的传送单元和腔室门之间的位置信息；获取预设位置信息，所述预设位置信息用于表征所述传送单元传送晶圆不会与所述工艺腔室发生干涉的位置；所述位置信息与所述预设位置信息一致时，控制所述腔室门开启。10.根据权利要求9所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述控制所述腔室门开启的步骤之后，所述晶圆传送方法还包括：获取工艺信息；根据所述工艺信息，控制所述传送单元传送所述晶圆至所述工艺腔室内，或者，控制所述传送单元从所述工艺腔室中抓取所述晶圆。11.根据权利要求9所述的晶圆传...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑分成，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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