调整补正系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种调整补正系统，所述系统包括：一光学量测单元；一出胶控制单元；以及一演算单元，电性连接该光学量测单元与该出胶控制单元；其中，光学量测单元量测一胶水，并得到一第N三维胶水讯号，N为一常数，演算单元接收第N三维胶水讯号，并得出胶水的体积或重量，演算单元将胶水的体积或重量与一胶水预设数值比对，若胶水的体积或重量不符胶水预设数值，则演算单元传送一第N胶水量变更讯号给出胶控制单元，以使出胶控制单元依据第N胶水量变更讯号调整所提供的胶水量。本实用新型专利技术通过一闭回路达到能够依据上一次的胶水量的回馈，并调整本次的胶水量，借以解决溢胶或胶水不足，进而提升黏合的质量。进而提升黏合的质量。进而提升黏合的质量。

【技术实现步骤摘要】
调整补正系统


[0001]本技术涉及芯片贴合
，特别是指一种调整补正系统。

技术介绍

[0002]芯片贴合技术或基板黏合技术，为半导体产业、电子产业或触控显示产业相当重要的技术或制程。现有的贴合技术选择性通过一视觉单元，以视觉定位基板的欲黏合处，或者预先以程序设定基板的欲黏合处，并将胶水点至欲黏合处，再进行压合制程，而使两个基板相互黏合或晶粒黏合于基板。
[0003]然上述的黏合技术仍存在有溢胶或胶水不足的问题，因胶水点至欲黏合处的胶水量会因很多变量而产生无法定量的缺点，如胶水的密度、胶水的黏度、环境的湿度、环境的温度等。当有溢胶或胶水不足的情况发生时，于黏合制程进行时是无法及时发现，要待接续的质量检验(Quality Control)才能发现上述的溢胶或胶水不足，所以黏合的产品无法达到应有的质量造成成本的耗损。
[0004]综合上述，现有的实时回馈并于黏合制程中调整胶水量是目前业界极为重要的项目。

技术实现思路

[0005]本技术的技术人员鉴于上述现有技术的各项缺点，提供本技术的调整补正系统。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调整补正系统，其特征在于，包括：一光学量测单元；一出胶控制单元；以及一演算单元，电性连接所述光学量测单元与所述出胶控制单元。2.根据权利要求1所述的调整补正系统，其特征在于，所述出胶控制单元提供胶水给一出胶单元。3.根据权利要求1所述的调整补正系统，其特征在于，所述光学量测单元为一镭射测量仪、一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈律名，蔡宗霖，
申请(专利权)人：邑富股份有限公司，
类型：新型
国别省市：