智能填涂的调整补正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种智能填涂的调整补正装置，利用智能填涂的演算单元，对于流体填涂单元所填涂的流体动态地进行侦测，随时判断流体的填涂状况并自动调整下一次流体填涂的流体量。本实用新型专利技术通过一闭回路达到能够依据前次的流体状态的回馈，并调整本次的流体量，可以解决现有技术中，因流体的状态不易控制(例如溢胶或胶水不足)所引起的缺陷。如溢胶或胶水不足)所引起的缺陷。如溢胶或胶水不足)所引起的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
智能填涂的调整补正装置


[0001]本技术关于一种智能填涂的调整补正装置及方法，尤其为一种利用闭回路装置，并依据前次流体材料状态，而调整本次流体填涂量的调整补正装置及其方法。

技术介绍

[0002]近年来的封装芯片的技术中，为了适用于各种电子产品，芯片所接合的基板通常为非陶瓷材料，因此芯片与基板之间的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，在封装的过程中容易因热变应力而导致半导体产品的缺陷。
[0003]为了消除上述的热变应力，现有技术是在芯片与基板之间填充封胶体(underfill)，以降低半导体产品的缺陷；为了将封胶体填充至芯片与基板之间，现有技术中包含压模法(molding)及填涂法(dispensing)；在压模法中，当基板的厚度极小(例如为薄膜基板)时，压模的灌胶压力容易导致基板的位移，因此压模法不适用在基板的厚度极小的芯片封装。
[0004]在填涂法中，是在芯片的周边以L型、U型或I型涂布封胶体，封胶体因毛细作用而“渗入”芯片与基板之间的间隙，毛细作用的发生取决于封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能填涂的调整补正装置，其特征在于，包含：一流体填涂单元，将一流体材料填涂至一目标区域，进行一第N次填涂，N为一常数；一光学量测单元，动态地侦测在所述目标区域的所述流体材料的状态，并产生一第N三维流体信号；一演算单元，电性连接于所述流体填涂单元及所述光学量测单元，接收所述第N三维流体信号，并得出所述流体材料的状态，所述演算单元将所述流体材料的状态与一流体状态预设数值比对，若所述流体材料的状态不符所述流体状态预设数值，则所述演算单元传送一第N流体量变更信号给所述流体填涂单元，以使所述流体填涂单元依据所述第N流体量变更信号来调整填涂流体量。2.根据权利要求1所述的智能填涂的调整补正装置，其特征在于，所述目标区域是一芯片与一基板之间的一空隙的一流体填涂端。3.根据权利要求2所述的智能填涂的调整补正装置，其特征在于，所述流体材料的状态包含一流体的体积、一流体的重量、一流体在所述空隙内的高度、一流体在所述空隙内的宽度、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈律名，蔡宗霖，
申请(专利权)人：邑富股份有限公司，
类型：新型
国别省市：