一种用于集成电路制造的电镀槽结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括：除杂机构，设置在槽体左侧，除杂机构包括过滤机、抽液管和出液管；置物机构，设置在槽体内部以及升降机构上，置物机构包括架板、支杆和升降板；升降机构，设置在槽体右侧，升降机构包括限位块、丝杆、导向杆和一级伺服电机；驱动机构，设置在槽体底部，驱动机构包括从动齿轮、主动齿轮和二级伺服电机；搅拌机构，设置在槽体内部，搅拌机构包括主动搅拌桨和从动搅拌桨。本实用新型专利技术解决了现有的在对电镀擦内的电镀液进行搅拌时，搅拌程度较低，长时间电镀后电镀液容易产生杂质，影响后续电镀，此外，在完成电镀后，拿取电镀件不方便的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路制造的电镀槽结构


[0001]本技术涉及集成电路电镀
，具体涉及一种用于集成电路制造的电镀槽结构。

技术介绍

[0002]电镀槽是电镀设备中最基础的设备,主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列，也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列,如果是机械自动生产线,则基本上是按工艺流程排列的。在电镀过程中，为提高电镀质量，避免溶液出现浓度极化，防止镀件表面出现针孔、麻点等不良现象，需要对电镀溶液持续进行搅拌。然而，现有的在对电镀擦内的电镀液进行搅拌时，搅拌程度较低，长时间电镀后电镀液容易产生杂质，影响后续电镀，此外，在完成电镀后，拿取电镀件不方便。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种用于集成电路制造的电镀槽结构，以解决现有的在对电镀擦内的电镀液进行搅拌时，搅拌程度较低，长时间电镀后电镀液容易产生杂质，影响后续电镀，此外，在完成电镀后，拿取电镀件不方便的问题。
[0004]为实现上述目的，提供一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括：<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，包括：除杂机构（1），设置在槽体（2）左侧，除杂机构（1）包括过滤机（11）、抽液管（12）和出液管（13）；置物机构（3），设置在槽体（2）内部以及升降机构（4）上，置物机构（3）包括架板（31）、支杆（32）和升降板（33）；升降机构（4），设置在槽体（2）右侧，升降机构（4）包括限位块（41）、丝杆（42）、导向杆（43）和一级伺服电机（44）；驱动机构（6），设置在槽体（2）底部，驱动机构（6）包括从动齿轮（61）、主动齿轮（62）和二级伺服电机（63）；搅拌机构（7），设置在槽体（2）内部，搅拌机构（7）包括主动搅拌桨（71）和从动搅拌桨（72）。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，所述除杂机构（1）的过滤机（11）设置在槽体（2）下方的底板（5）的顶面左侧，抽液管（12）的右端与槽体（2）左侧底部连通，抽液管（12）底端与过滤机（11）顶端右侧进液口连通，出液管（13）底端与过滤机（11）顶端左侧出液口连通，出液管（13）上端与槽体（2）左侧上端连通，槽体（2）呈矩形凹槽结构。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，其特征在于，所述置物机构（3）的架板（31）呈矩形不锈钢丝网板结构，支杆（32）底端分别固定连接在架板（31）的右侧前端、中央以及后端位置，支杆（32）上端与升降板（33）...

【专利技术属性】
技术研发人员：危翔，
申请(专利权)人：深圳市众志祥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：