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本实用新型提供了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括：除杂机构，设置在槽体左侧，除杂机构包括过滤机、抽液管和出液管；置物机构，设置在槽体内部以及升降机构上，置物机构包括架板、支杆和升降板；升降机构，设置在槽体右侧，升降机构包括限位块、丝杆...
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