一种安全可靠智能化的半导体电镀设备制造技术

一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。本发明专利技术通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。提高电镀效率。提高电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种安全可靠智能化的半导体电镀设备


[0001]本专利技术属于半导体电镀装置领域，具体地说是一种安全可靠智能化的半导体电镀设备。

技术介绍

[0002]晶圆是半导体集成电路制作所用的硅晶片，但是晶圆在进行生产的过程中，一般需要电镀，但是常规的电镀方式是将晶圆放置在电镀液中进行电镀，而晶圆在电镀过程中，由于电解液的溶度的不同容易导致电镀层厚度不均匀，且晶圆在与夹具接触的地方由于没有很好的与电镀液接触，从而导致没有电镀到，容易导致整体电镀效果不好。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，用以解决现有技术中的缺陷。
[0004]本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面沿周向方向设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面中心开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴与横板固定连接，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，主动齿轮与从动齿轮相互啮合，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。
[0005]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的电镀夹持装置包括上下两个弧形C字板，两个C字板同轴，位于下方的C字板与横板通过第一连杆固定连接，C字板内部均转动连接数个水平的第二转轴，且第二转轴侧面位于C字板内部均套装滚轮，晶圆位于两块C字板之间，晶圆与滚轮侧面接触，晶圆的一侧设置竖直的圆形电动导轨，圆形电动导轨上设置电动滑块，电动滑块与上方的C字板固定连接，圆形电动导轨与C字板同轴，圆形电动导轨底端通过第二连杆与横板固定连接。
[0006]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第二转轴均穿过C字板的一侧，且第二转轴外侧均套装第一齿轮，晶圆一侧对应第一齿轮的位置处设置竖直的第一齿环，第一齿环内侧面和外侧面均开设啮合齿，第一齿轮均与第一齿环内啮合，横板对应第一齿环的位置处开设第二通孔，第二通孔内转动连接竖直的第三转轴，第三转轴两端均套装第二齿轮，第二齿轮与第一齿环的侧面啮合，横板下方设置水平的第二齿环，第二齿环与外壳内壁固定连接，位于下方的第二齿轮与第二齿环内啮合。
[0007]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第二转轴位于第一齿轮的两侧均转动连接挡板，挡板对应第一齿轮的侧面沿周向方向开设数个球形槽，球形槽内配合安装球体，球体与第一齿环的侧面接触配合。
[0008]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的滚轮侧面开设环形凹槽，环形凹槽的截面为V字型。
[0009]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的外壳底面固定安装矩阵分布的四个支撑脚。
[0010]如上所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，所述的第一齿环的外侧面沿周向方向固定安装数个刮板。
[0011]本专利技术的优点是：本专利技术在对晶圆电镀的过程中，启动电机，通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本装置的立体图；图2为本装置的俯视图；图3为图2沿A
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A线的剖视图；图4为图3沿B
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B线的剖视放大图；图5为图4Ⅰ处放大图；图6为图4沿C
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C线的剖视图；图7为电镀夹持装置的立体图；图8为本装置的内部立体图；图9为本装置的使用状态图的立体图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，如图所示，包括外壳1，外壳1内部转动连接横板2，横板1顶面沿周向方向设置数个电镀夹持装置，晶圆3放置在电镀夹持装置内，外壳1底面中心开设第一通孔4，第一通孔4内转动连接第一转轴5，第一转轴5与横板2固定连接，第一转轴5外端套装从动齿轮6，外壳1底面固定安装电机7，电机7输出轴上套装主动齿轮8，主动齿轮8与从动齿轮6相互啮合，外壳1顶端转动连接盖板9，外壳1内盛装电解液。本专利技术在对晶圆电镀的过程中，启动电机7，通过主动齿轮8和从动齿轮6带动第一转轴5转动，第一转轴5转动带动横板2转动，横板2转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆3与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆3，提高电镀效率。
[0016]具体而言，如图９所示，本实施例所述的电镀夹持装置包括上下两个弧形C字板10，两个C字板10同轴，位于下方的C字板10与横板2通过第一连杆13固定连接，C字板10内部均转动连接数个水平的第二转轴11，且第二转轴11侧面位于C字板10内部均套装滚轮12，晶圆3位于两块C字板10之间，晶圆3与滚轮12侧面接触，晶圆3的一侧设置竖直的圆形电动导轨14，圆形电动导轨14上设置电动滑块15，电动滑块15与上方的C字板10固定连接，圆形电动
导轨14与C字板10同轴，圆形电动导轨14底端通过第二连杆15与横板2固定连接。该设计通过上下两个C字板10中的滚轮12夹持住晶圆3能够有效的防止晶圆3在随横板2转动的过程中防止晶圆3摆动，且在将晶圆3放入和取下的时候也方便，只需要移动电动滑块15，使电动滑块15在移动的过程中使滚轮12沿晶圆3滚动，从而使两个C字板10相互靠近，从而能够将晶圆3方便取下，也方便将需要电镀的晶圆3放上，之后电动滑块15反向移动重新将新的晶圆3夹持住，从而进行电镀，该设计方便用户安装和取下晶圆3从而提高工作效率，且使晶圆的侧面有效的电镀液接触，保证了电镀效果。
[0017]具体的，如图所示，本实施例所述的第二转轴11均穿过C字板10的一侧，且第二转轴11外侧均套装第一齿轮16，晶圆3一侧对应第一齿轮16的位置处设置竖直的第一齿环17，第一齿环17内侧面和外侧面均开设啮合齿，第一齿轮16均与第一齿环17内啮合，横板2对应第一齿环17的位置处开设第二通孔18，第二通孔18内转动连接竖直的第三转轴19，第三转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：包括外壳（1），外壳（1）内部转动连接横板（2），横板（1）顶面沿周向方向设置数个电镀夹持装置，晶圆（3）放置在电镀夹持装置内，外壳（1）底面中心开设第一通孔（4），第一通孔（4）内转动连接第一转轴（5），第一转轴（5）与横板（2）固定连接，第一转轴（5）外端套装从动齿轮（6），外壳（1）底面固定安装电机（7），电机（7）输出轴上套装主动齿轮（8），主动齿轮（8）与从动齿轮（6）相互啮合，外壳（1）顶端转动连接盖板（9），外壳（1）内盛装电解液。2.根据权利要求1所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的电镀夹持装置包括上下两个弧形C字板（10），两个C字板（10）同轴，位于下方的C字板（10）与横板（2）通过第一连杆（13）固定连接，C字板（10）内部均转动连接数个水平的第二转轴（11），且第二转轴（11）侧面位于C字板（10）内部均套装滚轮（12），晶圆（3）位于两块C字板（10）之间，晶圆（3）与滚轮（12）侧面接触，晶圆（3）的一侧设置竖直的圆形电动导轨（14），圆形电动导轨（14）上设置电动滑块（15），电动滑块（15）与上方的C字板（10）固定连接，圆形电动导轨（14）与C字板（10）同轴，圆形电动导轨（14）底端通过第二连杆（15）与横板（2）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，其特征在于：所述的第二转轴（11）均穿过C字板（10）的一侧，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：余治昊，周华，蒋林华，骆立钢，郗上，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：