本实用新型专利技术公开了一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，包括电镀机构、置于电镀机构上的均匀搅拌装置，所述均匀搅拌装置包括支撑板，固定柱，套管，伸缩柱，伸缩管，搅拌片一，滑块柱，旋转柱，旋转管，搅拌片二，电机支撑柱，电机底座，壳体，电机。本实用新型专利技术实现了对电镀液的均匀搅拌的目的，由于电镀液底部的金属离子浓度大于上层的离子浓度，会导致被镀工件镀层厚度不均匀的结果，本实用新型专利技术实现了均匀搅拌上下层离子的目的，且能促进阳极的金属离子向阴极移动，加快镀层进程。且本实用新型专利技术可适用于不同尺寸的电镀机构，操作简单，安装方便。安装方便。安装方便。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀液均匀搅拌的电镀装置
[0001]本技术涉及一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，属于电镀领域。
技术介绍
[0002]电镀为根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。
[0003]中国专利公布号CN211872138U公开了一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，包括一垂直水平面方向旋转的第二搅拌机构、一水平面方向旋转的第一搅拌机构、以及电镀机构，所述电镀机构包括阳极和阴极，所述第二搅拌机构设置于所述阳极和所述阴极之间，所述第一搅拌机构包括可围绕所述阳极和所述阴极中心旋转的搅拌片，所述搅拌片设置于所述阳极和所述阴极背离搅拌机构的一侧。
[0004]中国专利公布号CN212283691U公开了一种电镀液均匀搅拌装置，包括电镀液储存装置本体、驱动电机、温度显示器、循环泵和冷凝器，所述电镀液储存装置本体的顶端装设有驱动电机，且驱动电机的右侧固定连接有第一锥形齿轮，所述电镀液储存装置本体的右侧底端装设有出液口，且出液口的内部装设有限位块，所述限位块的顶端装设有螺纹阀门，所述电镀液储存装置本体的右侧固定连接有固定块。本技术设置有传动杆和搅拌棒，通过搅拌棒的搅拌能够始终保持电镀液的活性质量并防止添加剂的沉底，通过冷凝器和加热器能够对电镀液储存装置本体内的电镀液进行控温，通过该方式能够有效对电镀液的温度进行控制并延长设备的使用寿命。
[0005]现有技术里面对于电镀液的搅拌不够均匀，不能实现均匀搅拌上下层离子的目的，且不适用于不同的电镀机构。
技术实现思路
[0006]鉴于现有技术中存在的上述缺陷，本技术的目的是提供一种电镀液均匀搅拌的电镀装置。
[0007]本技术提供了如下的技术方案：
[0008]一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，包括电镀机构、置于电镀机构上的均匀搅拌装置，所述均匀搅拌装置包括支撑板置于电镀机构上且支撑板上设有滑块导轨，固定柱安装在支撑板轴心位置，套管套接于所述固定柱外，伸缩柱一端焊接有套管且安装有迷你气缸，另一端设有螺纹孔一且孔一内安装有弹簧碰珠一，伸缩管套接于所述伸缩柱外且伸缩管设有圆孔一，搅拌片一安装在所述伸缩管一端上，滑块柱安装有滑块且所述滑块安装在所述滑块导轨内，旋转柱安装在所述滑块柱上，旋转柱两端均设有螺纹孔二且孔二内安装有弹簧碰珠二，旋转管套接于所述旋转柱外且旋转管上设有圆孔二，搅拌片二安装在所述旋转管上，电机支撑柱安装在所述旋转柱上，电机底座安装在所述电机支撑柱上，壳体安装在所述电机底座上，电机安装在所述电机底座上且安装在所述壳体内。
[0009]具体的，电镀机构上安装有阳极和阴极。
[0010]具体的，所述圆孔一沿所述伸缩管长度方向均匀分布在所述伸缩管上，所述圆孔二沿所述旋转管长度方向均匀分布在所述旋转管上。
[0011]具体的，所述滑块柱沿所述支撑板轴心对称安装在所述旋转柱上，所述滑块柱数量有两个。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术实现了对电镀液的均匀搅拌的目的，由于电镀液底部的金属离子浓度大于上层的离子浓度，会导致被镀工件镀层厚度不均匀的结果，本技术实现了均匀搅拌上下层离子的目的，且能促进阳极的金属离子向阴极移动，加快镀层进程。解决了现有技术中不能搅拌上下层离子的问题。
[0014]2.本技术可适用于不同尺寸的电镀机构，操作简单，安装方便。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术的主视图；
[0017]图2是本技术的俯视图；
[0018]图3是本技术均匀搅拌装置的内部结构示意图；
[0019]图4是图1中A
‑
A处的截面图；
[0020]图5是图1中B
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B处的截面图；
[0021]图6是图2中C
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C处的截面图；
[0022]图7是本技术滑块轨道的截面图；
[0023]图8是本技术电镀机构的结构图；
[0024]图9是本技术一种实施例的装配图；
[0025]图中标记为：1、电镀机构；2、阳极；3、阴极；10、均匀搅拌装置；101、搅拌片二；102、旋转管；103、旋转柱；104、滑块柱；105、电机支撑柱；106、电机底座；107、壳体；108、电机；109、支撑板；110、固定柱；111、套管；112、伸缩管；113、搅拌片一；114、圆孔一；115、滑块导轨；116、弹簧碰珠二；117、伸缩柱；118、弹簧碰珠一；119、迷你气缸；120、滑块；121、圆孔二。
具体实施方式
[0026]如图1～9所示，一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，包括电镀机构1、置于电镀机构1上的均匀搅拌装置10，所述均匀搅拌装置10包括支撑板109置于电镀机构1上且支撑板109上设有滑块导轨115，固定柱110焊接在支撑板109轴心位置，套管111套接于所述固定柱110外，伸缩柱117一端焊接有套管111且通过气缸固定座安装有迷你气缸119，另一端设有螺纹孔一且孔一内安装有弹簧碰珠一118，伸缩管112套接于所述伸缩柱117外且伸缩管112设有圆孔一114，搅拌片一113焊接在所述伸缩管112一端上。所述圆孔一114沿所述伸缩管112长度方向均匀分布在所述伸缩管112上。搅拌片一113的作用为使均匀搅拌电镀液上下层金属离子的浓度，使上下层离子浓度均匀。安装搅拌片一113时倾斜一定角度安装。
[0027]滑块柱104焊接有滑块120且所述滑块120安装在所述滑块导轨115内，旋转柱103安装在所述滑块柱104上，旋转柱103两端均设有螺纹孔二且孔二内安装有弹簧碰珠二116，
旋转管102套接于所述旋转柱103外，且旋转管102上设有圆孔二121，搅拌片二101螺纹安装在所述旋转管102上，且搅拌片二有不同长度的搅拌片二，可根据电镀机构的尺寸选择合适长度的搅拌片二。所述圆孔二121沿所述旋转管102长度方向均匀分布在所述旋转管102上。所述滑块柱104沿所述支撑板109轴心对称安装在所述旋转柱103上，所述滑块柱104数量有两个。滑块导轨115的轨迹使得安装滑块120时是逆时针安装。
[0028]电机支撑柱105安装在所述旋转柱103上，电机底座106安装在所述电机支撑柱105上，壳体107安装在所述电机底座106上，电机108安装在所述电机底座106上且安装在所述壳体107内。
[0029]如图1和图8所示，电镀机构1上安装有阳极2和阴极3。
[0030]本技术的工作原理为：
[0031]把均匀搅拌装置10置于电镀机构1上，PLC控制开启电机108，电机108带动电机底座106旋转，电机底座106带动旋转柱103旋转，由于滑块120本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀液均匀搅拌的电镀装置，包括电镀机构(1)、置于电镀机构(1)上的均匀搅拌装置(10)，其特征在于，均匀搅拌装置(10)包括支撑板(109)，置于电镀机构(1)上，且支撑板(109)上设有滑块导轨(115)，固定柱(110)，安装在支撑板(109)轴心位置，套管(111)，套接于所述固定柱(110)外，伸缩柱(117)，伸缩柱(117)一端焊接有套管(111)且安装有迷你气缸(119)，另一端设有螺纹孔一且孔一内安装有弹簧碰珠一(118)，伸缩管(112)，套接于所述伸缩柱(117)外，且伸缩管(112)设有圆孔一(114)，搅拌片一(113)，安装在所述伸缩管(112)一端上，滑块柱(104)，安装有滑块(120)，且所述滑块(120)安装在所述滑块导轨(115)内，旋转柱(103)，安装在所述滑块柱(104)上，旋转柱(103)两端均设有螺纹孔二且孔二内安装有弹簧碰珠二(116)，旋转管(102)，套接于所述旋转柱(103)外，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，戴宜山，张心怡，季成华，周春华，朱洪萍，孙瑜键，徐媛，李昭，朱登亮，蔡俊，张伟，过瑶瑶，潘香勤，赵社龙，蔡孝龙，宋峰，沈湧，倪赟，李荣林，
申请(专利权)人：扬中市宏飞镀业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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