封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，封装基板，包括：基板本体；至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板本体方向的正投影至少有部分相重合，第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积。基板本体上设置有排气孔，且排气孔包括第一孔段和第二孔段，通过使得第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积，在封装过程中，不仅可以保证空气有效排出，且可以减缓封装料流动速度，从而减少封装料溢出效应，以此改善封装基板的使用性能。以此改善封装基板的使用性能。以此改善封装基板的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法。

技术介绍

[0002]半导体结构的制造过程中，封装基板较为常用，由于封装基板的结构限制，在对封装基板和其上的芯片进行注塑封装时容易出现空气无法排出或者封装料溢出的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，以改善封装基板的性能。
[0004]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种封装基板，包括：
[0005]基板本体；
[0006]至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板本体方向的正投影至少有部分相重合，第一孔段的横截面积大于第二孔段的横截面积。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，基板本体包括相对设置的顶部表面和底部表面，顶部表面用于与芯片相连接，第一孔段的一端位于顶部表面，第二孔段的一端位于底部表面。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体；至少一个排气孔，所述排气孔设置在所述基板本体上，所述排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段相连通，且所述第一孔段和所述第二孔段沿垂直于所述基板本体方向的正投影至少有部分相重合，所述第一孔段的横截面积大于所述第二孔段的横截面积。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述基板本体包括相对设置的顶部表面和底部表面，所述顶部表面用于与芯片相连接，所述第一孔段的一端位于所述顶部表面，所述第二孔段的一端位于所述底部表面。3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔包括一个所述第一孔段和一个所述第二孔段，所述第一孔段的横截面积为a，所述第二孔段的横截面积为b，其中，0.5a≤b≤0.9a。4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔还包括第三孔段，所述第三孔段位于第一孔段和第二孔段之间，以连通所述第一孔段和所述第二孔段；其中，所述第三孔段为多个。5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述第一孔段的横截面积为a，多个所述第三孔段的横截面积之和为c，其中，0.5a≤c≤0.9a。6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔包括一个所述第一孔段和多个所述第二孔段，所述第一孔段的横截面积为a，多个所述第二孔段的横截面积之和为f，其中，0.5a≤f≤0.9a。7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，多个所述第二孔段中的至少一个的所述第二孔段的横截面积与其他的所述第二孔段的横截面积不相同。8.根据权利要求7所述的封装基板，其特征在于，沿着封装料注塑方向，多个所述第二孔段中横截面积小的所述第二孔段和横截面积大的所述第二孔段依次设置。9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装基板，其特征在于，所述基板本体包括：芯板层；第一导电层；第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述芯板层的相对两侧；其中，所述芯板层的厚度为d，所述第一孔段占有所述芯板层的深度为e，其中，d/3≤e≤2d/3，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海林，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：