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本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法，封装基板，包括：基板本体；至少一个排气孔，排气孔设置在基板本体上，排气孔包括第一孔段和至少一个第二孔段，第一孔段和第二孔段相连通，且第一孔段和第二孔段沿垂直于基板...
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