一种夹心铝基印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种夹心铝基印刷线路板,包括铝基板，铝基板上开设有若干贯穿的通孔，通孔均匀分布在铝基板上，通孔内部均卡设有蜂窝圆片，蜂窝圆片的上下两侧均填充有填充树脂层，填充树脂层的外侧固定安装有半固化片，半固化片的外侧固定安装有铜箔层。本发明专利技术可以有效避免铝基板与半固化片之间打滑的问题，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种夹心铝基印刷线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种夹心铝基印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速进步和发展，电子产品向“轻、短、薄、小”、个性化、高可靠性以及多功能化方向发展已成为必然趋势，目前大多数双面板、多层板均采用FR4、CEM3为印制板基材，由于线路板上电子元件集成度较高，功率较大，因此其发热量也对应增加，而现有的FR4、CEM3印制板基材均为热的不良导体，使产生的热量无法及时通过线路板发散出去，容易导致线路板上电子元器件高温失效；
[0003]为了实现线路板的良好导热散热，出现了铝基印制板，铝基印制板具有极为优良的导热性能和机械性能，其目前主要用于单层板，而在双面板或多层板上使用时，需要制成多层夹心铝基印制板，其存在以下问题：
[0004]第一，由于铝基表面比较光滑，在进行多层板层压时，因半固化片与铝基表面结合不好，容易出现爆板分层、板子弓曲以及扭曲的问题；
[0005]第二，由于铝基板夹在FR4板中间，为了保证上下层线路板的连接导通，需要在铝基板上制作孔中孔，其制作时，首先是在铝基板钻通孔，然后进行压合，利用压合时的半固化片对应填充铝基板上的通孔，由于半固化片厚度有限，通常无法将通孔填满，容易出现孔内树脂空洞的问题，而在压合后钻孔中孔时，无法保证外层线路与铝基板的绝缘，在孔金属化制作后，容易使外层线路与铝基板导通，导致短路。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在半固化片与铝基表面结合不好的缺点，而提出的一种夹心铝基印刷线路板。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0008]设计一种夹心铝基印刷线路板，包括铝基板，所述铝基板上开设有若干贯穿的通孔，所述通孔均匀分布在铝基板上，所述通孔内部均卡设有蜂窝圆片，所述蜂窝圆片的上下两侧均填充有填充树脂层，所述填充树脂层的外侧固定安装有半固化片，所述半固化片的外侧固定安装有铜箔层。
[0009]优选的，所述填充树脂层的厚度凸出通孔的边缘，所述蜂窝圆片两侧的填充树脂层的厚度相同。
[0010]优选的，所述铝基板的两端均固定安装有防滑树脂层，所述防滑树脂层位于铝基板的边缘位置。
[0011]优选的，所述半固化片的内侧开设有若干波纹防滑槽，所述波纹防滑槽均匀分布在半固化片上。
[0012]本专利技术提出的一种夹心铝基印刷线路板，有益效果在于：
[0013]1、填充树脂层用于将铝基板与半固化片进行加压固定，可以避免铝基板与半固化
片之间打滑的问题；
[0014]2、蜂窝圆片可以阻断填充树脂层之间流动，避免填充树脂层无法将通孔完全填充。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种夹心铝基印刷线路板的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术提出的一种夹心铝基印刷线路板的铝基板的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术提出的一种夹心铝基印刷线路板的半固化片的结构示意图。
[0018]图中：铝基板1、通孔11、蜂窝圆片12、填充树脂层13、防滑树脂层14、半固化片2、波纹防滑槽21、铜箔层3。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
‑
3，一种夹心铝基印刷线路板，包括铝基板1，铝基板1上开设有若干贯穿的通孔11，通孔11均匀分布在铝基板1上，通孔11用于加入填充树脂层13；通孔11内部均卡设有蜂窝圆片12，蜂窝圆片12的上下两侧均填充有填充树脂层13，填充树脂层13用于将铝基板1与半固化片2进行加压固定，可以避免铝基板1与半固化片2之间打滑的问题；填充树脂层13的厚度凸出通孔11的边缘，蜂窝圆片12两侧的填充树脂层13的厚度相同；填充树脂层13的外侧固定安装有半固化片2，半固化片2的外侧固定安装有铜箔层3；蜂窝圆片12可以阻断填充树脂层13之间流动，避免填充树脂层13无法将通孔11完全填充；
[0021]铝基板1的两端均固定安装有防滑树脂层14，防滑树脂层14位于铝基板1的边缘位置；半固化片2的内侧开设有若干波纹防滑槽21，波纹防滑槽21均匀分布在半固化片2上。防滑树脂层14可以进一步避免半固化片2加压在铝基板1上发生侧滑，同时，半固化片2内侧的波纹防滑槽21可以有效避免半固化片2滑动。
[0022]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹心铝基印刷线路板，包括铝基板(1)，其特征在于，所述铝基板(1)上开设有若干贯穿的通孔(11)，所述通孔(11)均匀分布在铝基板(1)上，所述通孔(11)内部均卡设有蜂窝圆片(12)，所述蜂窝圆片(12)的上下两侧均填充有填充树脂层(13)，所述填充树脂层(13)的外侧固定安装有半固化片(2)，所述半固化片(2)的外侧固定安装有铜箔层(3)。2.根据权利要求1所述的一种夹心铝基印刷线路板，其特征在于，所述填充树脂层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：石教猛，田绍安，
申请(专利权)人：湖北中培电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：