【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如数字家电产品搭载的、搭载有动态随机存取存储器等的半导体集成电路装置。
技术介绍
系统LSI(Large Scale Integrated Circuit)，大多被价格竞争激烈的数字家电产品搭载，所以迫切需要降低芯片成本，减少焊盘垫(pad)数量。可是，伴随着进几年来的半导体工艺的迅速细微化，系统LSI等半导体集成电路装置需要的焊盘垫数量，却伴随着逻辑电路规模的增大、及模拟电路和存储器电路等的混载而增大。其中，特别是被系统LSI搭载的存储器的容量及数量，伴随着数字家电产品的高功能、高性能化而增大，所以检查存储器所需的焊盘垫数量正在增大。这样，削减检查存储器使用的焊盘垫——例如旨在监视内部电源电路供给动态随机存取存储器等的内部电源电压的焊盘垫，成为当务之急。因此，作为削减存储器用的外部焊盘垫的手段，如专利文献1所示，在具备多个旨在将电源电压供给存储器的内部电源发生电路的半导体集成电路装置中，利用开关来切换与监视用焊盘垫连接的内部电源发生电路的技术，已经广为人知。此外，在专利文献2中，记载了一个内部电源电路输出的内部电源电压被多个存储器共有，从而削...
【技术保护点】
一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，所述半导体集成电路装置，具备：共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，和外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接；所述各内部电源电路，采用按照规定的电源控制信号，控制是否供给所述电源电压的结构。
【技术特征摘要】
JP 2007-2-9 2007-030917;JP 2006-4-27 2006-1237681.一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，所述半导体集成电路装置，具备共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，和外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接；所述各内部电源电路，采用按照规定的电源控制信号，控制是否供给所述电源电压的结构。2.如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于根据所述电源控制信号进行的控制，在所述多个电路块中的至少一个是测试模式时进行。3.如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于进而具备多个AND电路，这些AND电路与所述各电路块分别对应地设置，并分别输出在使所述电路块成为所述测试模式时成为H电平的电路块测试控制信号、与在指令停止供给所述电源电压时成为H电平的电源供给停止指令信号的逻辑积；和OR电路，该OR电路将所述各AND电路输出的逻辑积之逻辑和，作为所述电源控制信号输出。4.如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于进而具备OR电路，该OR电路输出分别使所述各电路块成为所述测试模式时成为H电平的多个电路块测试控制信号的逻辑和；和AND电路，该AND电路将所述逻辑和与指令停止供给所述电源电压的停止电源供给指令信号之逻辑积，作为所述电源控制信号输出。5.如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于所述内部电源电路，采用不供给所述电源电压时，使输出成为高阻抗状态的结构。6.如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于所述各电路块，是存储器，而且，在同一芯片上，在所述存储器之外另设有逻辑电路块；由所述内部电源电路供给所述存储器的共同的电源电压，是供给所述逻辑电路块的电源电压以上的电压。7.一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，所述半导体集成电路装置，具备共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接，和多个模式寄存器，这些模式寄存器与所述各电路块及所述各内部电源电路分别对应设置，并分别保持模式设定控制信号；所述多个模式寄存器，分别在输入表示对对应的电路块或内部电源电路进行选择的宏指令选择输入信号时，将...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑田直喜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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