基板制程设备制造技术

一种基板制程设备，其包含制程腔体及基板载台。所述制程腔体具有电浆入口壁及环绕壁。所述电浆入口壁经配置以接收来自一远程电浆源的输出。所述环绕壁形成腔体内表面，所述内表面定义内部空间以接收一基板。所述基板载台可升降地设置于所述制程腔体的所述内部空间，并具有面对所述电浆入口壁的基板支撑面。所述环绕壁，在所述制程腔体的截面中，具有第一区段及第二区段。所述第一区段对应于所述基板载台的制程区域，并具有第一宽度。所述第二区段相较于所述第一区段更远离所述电浆入口壁，并具有大于所述第一宽度的宽度。具有大于所述第一宽度的宽度。具有大于所述第一宽度的宽度。

【技术实现步骤摘要】
基板制程设备


[0001]本公开涉及制程设备，并且特别地涉及利用远程电浆源的基板制程设备。

技术介绍

[0002]国际半导体技术发展蓝图组织(International TechnologyRoadmap for Semiconductors，ITRS)指出，传统的CMOS制程已经接近极限，而持续的产业成长和持续缩减的每单位功能成本，将需要新的装置型态、新的封装架构和新的材料来因应。尤其当摩尔定律可能走到终点的时候，异质整合(HeterogeneousIntegration)正式成为半导体产业的发展方针。而采用封装制程的系统级封装(System in a Package，SiP)将会是最关键的技术，它是平衡性能多样化与成本的最佳解决方案。因应这个新架构，包含印刷电路、更薄的晶圆、以及主动/被动的嵌入式装置都会因此而兴起，然后用在封装的生产设备和制程材料也会有快速的变化，以满足新的架构需求。未来15年内，异质整合的布局会着重在组装(assembly)和封装(packaging)、测试、与导线互连 (interconnection)技术。
[0003]嵌入式芯片基板(Embedded die in substrate，EDS)、嵌入式被动元件基板(Embedded passive in substrate，EPS)、扇出型面板级封装(Fan
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out panel level package，FOPLP)等先进封装技术，一般采用包含介电绝缘材料、半导体元件芯片、金属导线 (Interconnection)的复合基板。在一些采用EDS、EPS、或FOPLP 封装技术的制造过程中，已切割的半导体元件、被动元件或金属凸块(Metal Bump，例如铜柱(Copper pillar))会被排列，并埋入大型有机绝缘基板或增层材料中(例如模塑料、铜箔基板(CopperClad Laminate，CCL)、ABF增层膜(Ajinomoto Build
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up Film)、或干膜光阻(Dry Film Resist)；然后透过研磨的方式减薄不需要的有机绝缘基板或材料，以便选择性地露出芯片元件或金属导线。然而，在研磨过程中，芯片、元件或铜柱可能会受到外加应力而破损。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面提供一种基板制程设备，其包含制程腔体及基板载台。所述制程腔体具有电浆入口壁及环绕壁。所述电浆入口壁经配置以接收来自一远程电浆源的输出。所述环绕壁具有内表面，所述内表面定义内部空间以接收一基板。所述基板载台可升降地设置于所述制程腔体的所述内部空间，并具有面对所述电浆入口壁的基板支撑面。所述环绕壁，在所述制程腔体的截面中，具有第一区段及第二区段。所述第一区段对应于所述基板载台的制程区域，并具有第一宽度。所述第二区段相较于所述第一区段更远离所述电浆入口壁，并具有大于所述第一宽度的宽度。
[0005]本公开的一方面提供了一种基板制程设备，包含制程腔体及基板载台。所述制程腔体定义内部空间以接收一基板。所述制程腔体具有基座、电浆入口壁及挡环。所述电浆入口壁经配置以封闭所述基座并接收来自一远程电浆源的输出。所述挡环设置在所述基座及所述电浆入口壁之间。所述基板载台可升降的设置于所述制程腔体的所述内部空间，并具有面对所述电浆入口壁的基板支撑面。在所述制程腔体的截面中，所述挡环的内表面所定
义的基板载台制程区域的宽度窄于所述基座的内壁间隔宽度。
附图说明
[0006]为可仔细理解本案以上记载之特征，参照实施态样可提供简述如上之本案的更特定描述，一些实施态样系说明于随附图式中。然而，要注意的是，随附图式仅说明本案的典型实施态样并且因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。
[0007]图1示出了根据本公开的一些实施例的基板制程设备的剖示示意图；
[0008]图2示出了根据本公开的一些实施例的基板制程设备的区域放大图；
[0009]图3A示出了根据本公开的一些实施例的基板制程设备的立体示意图；
[0010]图3B及3C分别示出了根据本公开的一些实施例的基板载台的立体示意图；
[0011]图4示出了根据本公开的一些实施例的电浆入口壁的底部示意图；
[0012]图5示出了根据本公开的一些实施例的电浆入口壁的剖面示意图；
[0013]图6示出了根据本公开的一些实施例的电浆入口壁的局部剖面示意图；
[0014]图7示出了根据本公开的一些实施例的实验数据；及
[0015]图8示出了根据本公开的一些实施例的基板制程设备的俯视示意图。
[0016]然而，应注意的是，附图仅示出了本公开的示例性实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。
[0017]应该注意的是，这些附图意在说明在某些示例实施例中使用的方法，结构和/或材料的一般特性，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不能精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特征，并且不应被解释为定义或限制示例实施例所涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或放大层，区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
[0018]以下描述将参考附图以更全面地描述本公开内容。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应所述被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的元件。
[0019]本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，元件和/或元件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，元件，元件和/或其群组。
[0020]除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应所述被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
[0021]将结合图1至图8中的附图对示例性实施例进行描述。具体实施方式将参考附图来
详细描述本案内容，其中，所描绘的元件不必然按比例示出，并且通过若干视图，相同或相似的附图标记由相同或相似的附图标记表示相同或相似的元件。
[0022]图1示出了根据本公开的一些实施例的基板制程设备的剖示示意图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子元件未在本图中明确标记/示出。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板制程设备，其特征在于，包含:制程腔体，具有：电浆入口壁，经配置以接收来自一远程电浆源的输出；环绕壁，具有内表面，所述内表面定义内部空间以接收一基板；及基板载台，可升降地设置于所述制程腔体的所述内部空间，并具有面对所述电浆入口壁的基板支撑面；其中，所述环绕壁，在所述制程腔体的截面中，具有第一区段，对应于所述基板载台的制程区域，并具有第一宽度，及第二区段，相较于所述第一区段更远离所述电浆入口壁，并具有大于所述第一宽度的宽度。2.如权利要求1所述的基板制程设备，其特征在于，其中，所述基板载台包括排气结构，其具有条状的平面轮廓；其中，所述排气结构具有：多个排气口，沿所述基板载台的外周缘分布配置，使所述基板支撑面与其相反面之间得以流体连通，及穿孔板，面对所述电浆入口壁而设，且设置于所述排气口上方，所述穿孔板具有多个实质上均匀分布的穿孔。3.如权利要求2所述的基板制程设备，其特征在于，其中，当所述基板载台位于所述制程区域时，所述基板载台的外周缘与所述环绕壁的所述第一区段之间形成间隙；其中，所述穿孔板的穿孔的宽度及所述间隙的宽度大致雷同。4.如权利要求1所述的基板制程设备，其特征在于，其中所述基板载台通过多个柔性导电件电耦接于所述环绕壁的所述第一区段。5.如权利要求1所述的基板制程设备，其特征在于，其中，设置在所述制程腔体及所述基板载台之间的挡环形成所述第一区段，所述挡环具有内表面，所述挡环的所述内表面形成所述环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄一原，刘镒诚，
申请(专利权)人：凌嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：