本实用新型专利技术涉及锡膏灌装技术领域，尤其为一种锡膏自动灌装用理瓶装置，包括底座、支撑架和传送带，所述底座的上端左侧固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有锡膏罐，所述锡膏罐的下端设有第一电机，所述第一电机的输出轴前端固定连接有圆盘，所述圆盘的前端固定连接有固定栓，所述固定栓的外侧转动连接有第一传动杆，所述第一传动杆的下端转动连接有升降架，所述升降架的下端固定连接有限位板，所述底座的上端右侧固定连接有固定架，所述固定架的内侧转动连接有丝杆，本实用新型专利技术中，通过设置的圆盘、限位板和丝杆，利用圆盘的转动使限位板能够对锡膏瓶进行等距排列，并通过丝杆的转动使灌装完成的锡膏瓶能够整齐排列在盛装框内。盛装框内。盛装框内。
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏自动灌装用理瓶装置
[0001]本技术涉及锡膏灌装
，具体为一种锡膏自动灌装用理瓶装置。
技术介绍
[0002]随着社会的发展，对锡膏的应用愈加广泛，锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]现有技术中，对于锡膏的自动灌装不能够有效的对锡膏瓶进行整理，从而使锡膏瓶在灌装前排列不齐，进而影响锡膏的灌装处理，并在灌装完成后，不能够快速的对锡膏瓶进行整齐排列，影响对灌装完成后的锡膏瓶的收集处理；且在对锡膏进行灌装时不能够保证灌装装置能够平均定时定量的进行灌装，从而影响锡膏瓶内锡膏的均匀度，影响锡膏的生产。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种锡膏自动灌装用理瓶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种锡膏自动灌装用理瓶装置，包括底座、支撑架和传送带，所述底座的上端左侧固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有锡膏罐，所述锡膏罐的下端设有第一电机，所述第一电机与支撑架之间固定连接，所述第一电机的输出轴前端固定连接有圆盘，所述圆盘的前端固定连接有固定栓，所述固定栓的外侧转动连接有第一传动杆，所述第一传动杆的下端转动连接有升降架，所述升降架的下端固定连接有限位板，所述底座的上端右侧固定连接有固定架，所述固定架的内侧转动连接有丝杆，所述丝杆的中间位置处滑动连接有固定块，所述固定块的上端固定连接有活动架，所述活动架与固定架之间滑动连接，所述活动架的上端固定连接有支撑斜板，所述支撑斜板的上端内侧滑动连接有盛装框，所述锡膏罐的下端密封连接有出膏管，所述支撑架的右端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴前端固定连接有转动杆，所述转动杆的左端转动连接有第二传动杆，所述第二传动杆的左端转动连接有堵料块，所述堵料块与出膏管之间滑动连接。
[0007]优选的，所述底座的上端转动连接有传送带。
[0008]优选的，所述锡膏罐的下端左侧固定连接有限位架，所述限位架与支撑架之间固定连接，所述限位架与升降架之间滑动连接。
[0009]优选的，所述丝杆的后端设有第三电机，所述丝杆通过输出轴与第三电机之间转动连接，所述第三电机与固定架之间固定连接。
[0010]优选的，所述锡膏罐的内部转动连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片的上端设有第四电机，所述搅拌叶片通过输出轴与第四电机之间转动连接，所述第四电机与锡膏罐之间固
定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的圆盘、限位板和丝杆，利用圆盘的转动使第一传动杆能够带动升降架上下移动，从而使限位板能够对锡膏瓶进行等距排列，并通过丝杆的转动使活动架能够左右移动，从而使灌装完成的锡膏瓶能够整齐排列在盛装框内，使灌装前后的锡膏瓶能够得到自动理瓶操作，便于锡膏的生产灌装使用；
[0013]2、本技术中，通过设置的转动杆、第二传动杆和堵料块，利用转动杆的转动使第二传动杆能够带动堵料块左右移动，从而使堵料块能够间断性的对出膏管的出口进行开合处理，从而能够定量定时的进行锡膏灌装，使锡膏能够均匀的灌入锡膏瓶内，便于自动灌装的锡膏生产处理。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体安装结构剖视图；
[0015]图2为本技术图1的A处安装结构示意图；
[0016]图3为本技术第一电机、圆盘和限位板的安装结构右视图；
[0017]图4为本技术固定架、活动架和盛装框的安装结构右视图；
[0018]图5为本技术盛装框的安装结构立体图。
[0019]图中：1、底座；2、支撑架；3、锡膏罐；4、第一电机；5、圆盘；6、固定栓；7、第一传动杆；8、升降架；9、限位板；10、固定架；11、丝杆；12、固定块；13、活动架；14、支撑斜板；15、盛装框；16、出膏管；17、第二电机；18、转动杆；19、第二传动杆；20、堵料块；21、传送带；22、限位架；23、第三电机；24、搅拌叶片；25、第四电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种锡膏自动灌装用理瓶装置，包括底座1、支撑架2和传送带21，底座1的上端左侧固定连接有支撑架2，支撑架2的上端固定连接有锡膏罐3，锡膏罐3的下端设有第一电机4，第一电机4与支撑架2之间固定连接，第一电机4的输出轴前端固定连接有圆盘5，圆盘5的前端固定连接有固定栓6，固定栓6的外侧转动连接有第一传动杆7，第一传动杆7的下端转动连接有升降架8，升降架8的下端固定连接有限位板9，底座1的上端右侧固定连接有固定架10，固定架10的内侧转动连接有丝杆11，丝杆11的中间位置处滑动连接有固定块12，固定块12的上端固定连接有活动架13，活动架13与固定架10之间滑动连接，活动架13的上端固定连接有支撑斜板14，支撑斜板14的上端内侧滑动连接有盛装框15，锡膏罐3的下端密封连接有出膏管16，支撑架2的右端固定连接有第二电机17，第二电机17的输出轴前端固定连接有转动杆18，转动杆18的左端转动连接有第二传动杆19，第二传动杆19的左端转动连接有堵料块20，堵料块20与出膏管16之间滑动连接。
[0023]底座1的上端转动连接有传送带21，便于锡膏的自动灌装处理；锡膏罐3的下端左侧固定连接有限位架22，限位架22与支撑架2之间固定连接，限位架22与升降架8之间滑动连接，便于对升降架8进行限位处理，使限位板9能够有效的对锡膏瓶进行等距排列处理；丝杆11的后端设有第三电机23，丝杆11通过输出轴与第三电机23之间转动连接，第三电机23与固定架10之间固定连接，便于自动的对盛装框15进行移动，从而使灌装完成后的锡膏瓶能够自动整齐排列处理；锡膏罐3的内部转动连接有搅拌叶片24，搅拌叶片24的上端设有第四电机25，搅拌叶片24通过输出轴与第四电机25之间转动连接，第四电机25与锡膏罐3之间固定连接，便于对锡膏罐3内的锡膏进行均匀搅拌处理，使锡膏原料能够均匀的灌入锡膏瓶内。
[0024]工作流程：此装置在使用时采用室内额定电源进行供电，在对锡膏进行灌装处理时，将锡膏瓶放置在传送带21的上端左侧，并启动传送带21，使锡膏瓶向右侧移动，并在移动过程中启动第一电机4，使圆盘5带动固定栓6进行转动，从而使第一传动杆7带动升降架8上下移动，从而使限位板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡膏自动灌装用理瓶装置，包括底座(1)、支撑架(2)和传送带(21)，其特征在于：所述底座(1)的上端左侧固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端固定连接有锡膏罐(3)，所述锡膏罐(3)的下端设有第一电机(4)，所述第一电机(4)与支撑架(2)之间固定连接，所述第一电机(4)的输出轴前端固定连接有圆盘(5)，所述圆盘(5)的前端固定连接有固定栓(6)，所述固定栓(6)的外侧转动连接有第一传动杆(7)，所述第一传动杆(7)的下端转动连接有升降架(8)，所述升降架(8)的下端固定连接有限位板(9)，所述底座(1)的上端右侧固定连接有固定架(10)，所述固定架(10)的内侧转动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的中间位置处滑动连接有固定块(12)，所述固定块(12)的上端固定连接有活动架(13)，所述活动架(13)与固定架(10)之间滑动连接，所述活动架(13)的上端固定连接有支撑斜板(14)，所述支撑斜板(14)的上端内侧滑动连接有盛装框(15)，所述锡膏罐(3)的下端密封连接有出膏管(16)，所述支撑架(2)的右端固定连接有第二电机(17)，所述第二电机(17)的输出轴前端...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽明，
申请(专利权)人：江西小山新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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