一种助焊膏的分散均质装置制造方法及图纸

技术编号:30795473 阅读:32 留言:0更新日期:2021-11-16 08:00
本实用新型专利技术涉及一种助焊膏的分散均质装置,包括罐体,所述罐体外部一侧设有安装架,所述安装架下方设有若干支撑腿,所述罐体上方一侧设有进料口,所述进料口上方一侧位于所述罐体中心设有驱动电机,所述驱动电机输出端连接有传动轴,所述传动轴向下延伸至所述罐体内部,所述传动轴外部一侧套接有轴套,所述轴套外部固定连接有挡板,所述挡板下方设有搅拌轴,所述搅拌轴上下两侧设有支撑杆,所述支撑杆上方连接有刀片,所述传动轴底端延伸至出料口内部。本实用新型专利技术通过设置可以在罐体内部转动的挡板,在向罐体内部添加原料时,高速转动的挡板可以将原料分散到罐体边缘,从而方便刀片将原料切割、分散、均质,使助焊膏混合更加均匀。匀。匀。

【技术实现步骤摘要】
一种助焊膏的分散均质装置


[0001]本技术涉及一种助焊膏的分散均质装置,属于助焊膏生产


技术介绍

[0002]助焊膏:广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力,熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
[0003]在助焊膏分散均质时,由于助焊膏呈膏状,在搅拌时助焊膏的流动性较差,导致在搅拌时不易将助焊膏充分均匀融合,因此,需要一种助焊膏的分散均质装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种助焊膏的分散均质装置,通过设置可以在罐体内部转动的挡板,在向罐体内部添加原料时,高速转动的挡板可以将原料分散到罐体边缘,从而方便刀片将原料切割、分散、均质,使助焊膏混合更加均匀,提高生产质量以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种助焊膏的分散均质装置,包括罐体,所述罐体外部一侧设有安装架,所述安装架下方设有若干支撑腿,所述罐体上方一侧设有进料口,所述进料口上方一侧位于所述罐体中心设有驱动电机,所述驱动电机输出端连接有传动轴,所述传动轴向下延伸至所述罐体内部,所述传动轴外部一侧套接有轴套,所述轴套外部固定连接有挡板,所述挡板下方设有搅拌轴,所述搅拌轴上下两侧设有支撑杆,所述支撑杆上方连接有刀片,所述传动轴底端延伸至出料口内部,所述传动轴底部设有搅拌架,所述搅拌架内部一侧设有导料板,所述导料板一端设有连接杆,所述连接杆一端与所述搅拌轴固定连接。
[0007]进一步的,所述进料口在所述罐体上方呈环形设置,所述进料口底端延伸至所述罐体内部且所述进料口底端设于所述挡板上方。
[0008]进一步的,所述挡板内部为空心,且所述挡板上表面呈圆弧形,所述挡板边缘设于所述刀片上方。
[0009]进一步的,所述刀片数量为八组并均匀分布于所述搅拌轴上下两侧,且支撑杆边缘一侧的所述刀片与所述罐体内壁抵触。
[0010]进一步的,所述搅拌架呈方形,且所述搅拌架边缘与所述出料口抵触。
[0011]进一步的,所述导料板在所述连接杆上呈弯曲的弧形,所述导料板数量为四个并均匀分布于所述搅拌轴外部一周。
[0012]本技术的有益效果是:
[0013]1、通过在罐体上设置环形的进料口,在上料时,可以将原料在不同的方向向罐体
内部添加,当原料落在挡板上时,挡板可以在驱动电机与传动轴的带动下高速转动将原料向罐体内壁分散,使原料在分散的过程中开始融合,当原料被分散到罐体内壁上时可以缓缓向下滴落,从而可以使刀片与搅拌轴可以不断的对原料进行切割、碰撞与挤压,使原料可以分散均质,提高生产质量。
[0014]2、通过在出料口内部设置搅拌架与导料板,当驱动电机带动搅拌轴转动时,搅拌轴可以带动搅拌架同时转动,由于搅拌架边缘与出料口内壁抵触,从而可以将粘连在出料口上的原料刮落,在搅拌架转动的同时,导料板可以跟随搅拌架转动,由于导料板呈弯曲的弧形,从而可以在混合原料的同时带动原料向下输送出出料口内部,方便将分散均质的原料收集,提高下料速度。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种助焊膏的分散均质装置的剖视图;
[0017]图2是本技术一种助焊膏的分散均质装置的导料板俯视图;
[0018]图3是本技术一种助焊膏的分散均质装置的A处区域放大图;
[0019]图中标号:1、罐体;2、安装架;3、支撑腿;4、进料口;5、驱动电机;6、传动轴;7、轴套;8、挡板;9、搅拌轴;10、支撑杆;11、刀片;12、出料口;13、搅拌架;14、导料板;15、连接杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

图3,本技术提供一种技术方案:
[0022]一种助焊膏的分散均质装置,包括罐体1,所述罐体1外部一侧设有安装架2,所述安装架2下方设有若干支撑腿3,所述罐体1上方一侧设有进料口4,所述进料口4上方一侧位于所述罐体1中心设有驱动电机5,所述驱动电机5输出端连接有传动轴6,所述传动轴6向下延伸至所述罐体1内部,所述传动轴6外部一侧套接有轴套7,所述轴套7外部固定连接有挡板8,所述挡板8下方设有搅拌轴9,所述搅拌轴9上下两侧设有支撑杆10,所述支撑杆10上方连接有刀片11,所述传动轴6底端延伸至出料口12内部,所述传动轴6底部设有搅拌架13,所述搅拌架13内部一侧设有导料板14,所述导料板14一端设有连接杆15,所述连接杆15一端与所述搅拌轴9固定连接。
[0023]具体的,如图1所示,所述进料口4在所述罐体1上方呈环形设置,所述进料口4底端延伸至所述罐体1内部且所述进料口4底端设于所述挡板8上方,环形的进料口4可以在上料时在不同的角度将原料倒在罐体1内部,从而方便挡板8将原料分散、融合。
[0024]具体的,如图1所示,所述挡板8内部为空心,且所述挡板8上表面呈圆弧形,所述挡板8边缘设于所述刀片11上方,所述刀片11数量为八组并均匀分布于所述搅拌轴9上下两侧,且支撑杆10边缘一侧的所述刀片11与所述罐体1内壁抵触,挡板8在转动时可以将倒落
的原料向罐体1内壁分散,刀片11可以与搅拌轴9配合,在高速转动下将原料切割、碰撞与挤压,使原料可以分散均质。
[0025]具体的,如图2、图3所示,所述搅拌架13呈方形,且所述搅拌架13边缘与所述出料口12抵触,所述导料板14在所述连接杆15上呈弯曲的弧形,所述导料板14数量为四个并均匀分布于所述搅拌轴9外部一周,搅拌架13转动时可以将粘连在出料口12上的原料刮落,导料板14可以在混合原料的同时带动原料向下输送出出料口12内部,方便将分散均质的原料收集。
[0026]本技术工作原理:使用时,先启动驱动电机5,驱动电机5运行时可以带动传动轴6转动,当传动轴6转动时可以带动搅拌轴9与刀片11转动,然后通过进料口4向罐体1内部添加原料,当原料倒在挡板8上时,高速转动的挡板8可以将原料向罐体1内壁分散,使原料在分散的过程中开始融合,当原料被分散到罐体1内壁上时可以缓缓向下滴落,从而可以使刀片11与搅拌轴9可以不断的对原料进行切割本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊膏的分散均质装置,包括罐体(1),其特征在于:所述罐体(1)外部一侧设有安装架(2),所述安装架(2)下方设有若干支撑腿(3),所述罐体(1)上方一侧设有进料口(4),所述进料口(4)上方一侧位于所述罐体(1)中心设有驱动电机(5),所述驱动电机(5)输出端连接有传动轴(6),所述传动轴(6)向下延伸至所述罐体(1)内部,所述传动轴(6)外部一侧套接有轴套(7),所述轴套(7)外部固定连接有挡板(8),所述挡板(8)下方设有搅拌轴(9),所述搅拌轴(9)上下两侧设有支撑杆(10),所述支撑杆(10)上方连接有刀片(11),所述传动轴(6)底端延伸至出料口(12)内部,所述传动轴(6)底部设有搅拌架(13),所述搅拌架(13)内部一侧设有导料板(14),所述导料板(14)一端设有连接杆(15),所述连接杆(15)一端与所述搅拌轴(9)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种助焊膏的分散均质装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘嵩
申请(专利权)人:江西小山新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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