一种封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器、第一金属焊盘和与第一金属焊盘连接的第一再布线层，其背面设置有第一腔体和第二腔体；第二半导体圆片，其正面设置有第二金属焊盘、加速度传感器和陀螺仪，第二半导体圆片与第一半导体圆片的背面相键合，其中，第二半导体圆片位于第一半导体圆片的上方，第二半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第二半导体圆片正面的加速度传感器和陀螺仪分别与第一半导体圆片背面的第一腔体和第二腔体相对。与现有技术相比，本发明专利技术通过将磁传感器，加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及集成式传感器
，尤其涉及一种集成磁传感器，加速度传感器和陀螺仪的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的快速发展，传感器的应用逐步普及，磁传感器，加速度传感器和陀螺仪在诸如消费领域，工业类及汽车电子领域的应用越来越广泛。但是，这些不同功能的传感器通常以独立的产品应用，因为磁传感器和其它传感器如加速度计和陀螺仪的制作工艺不同，通常需要分开流片，然后再组装在同一块基板上，这样会占用较多的封装面积和成本。
[0003]因此，有必要提出一种技术方案来克服上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于提供一种封装结构及其封装方法，其通过将磁传感器，加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
[0005]根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种封装结构，其包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器、第一金属焊盘和与所述第一金属焊盘连接的第一再布线层，其背面设置有第一腔体和第二腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，其包括：第一半导体圆片(1)，其正面设置有磁传感器(101)、第一金属焊盘(102)和与所述第一金属焊盘(102)连接的第一再布线层(103)，其背面设置有第一腔体(104)和第二腔体(105)，其中，所述第一再布线层(103)位于所述第一金属焊盘(102)的下方；第二半导体圆片(2)，其正面设置有第二金属焊盘(201)、加速度传感器(202)和陀螺仪(203)，所述第二半导体圆片(2)与所述第一半导体圆片(1)的背面相键合，其中，所述第二半导体圆片(2)位于所述第一半导体圆片的上方，所述第二半导体圆片(2)的正面与所述述第一半导体圆片(1)的背面相对，且所述第二半导体圆片(2)正面的加速度传感器(202)和陀螺仪(203)分别与所述第一半导体圆片(1)背面的第一腔体(104)和第二腔体(105)相对。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其还包括：第二再布线层(204)，其由所述第二金属焊盘(201)引出并再分布到所述第二半导体圆片(2)的背面。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属焊盘(201)的引出方式是在所述第二半导体圆片(2)中通过斜坡金属重布线工艺实现的；或所述第二金属焊盘(201)的引出方式是通过在所述第二半导体圆片(2)上打孔引出，是通过通孔工艺实现的。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，其还包括：焊球(106)，其设置于所述第一半导体圆片(1)正面的第一再布线层(103)上。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，其还包括基板(4)，键合后的第一半导体圆片(1)和第二半导体圆片(2)自所述基板(4)的正面向上依次层叠设置；通过倒装工艺将所述第一半导体圆片(1)正面的所述焊球(106)与所述基板(4)连接；通过压焊工艺使用焊线(3)将所述第二半导体圆片(2)背面的第二再布线层(204)与所述基板(4)连接。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其还包括：塑封料(5)，其将集成在一起的所述第一半导体圆片(1)、第二半导体圆片(2)和基板(4)进行塑封。7.一种封装结构的封装方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亚，刘尧清，储莉玲，刘海东，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：