集成IGBT模块的新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成IGBT模块的新型封装结构，包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的IGBT模块，IGBT模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的IGBT芯片，陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，连接电路层的功能端点与五个引脚连接。该集成IGBT模块的新型封装结构的整体呈扁平状，采用改性环氧树脂高温模压一体成型，将IGBT模块封装在内，整体体积小、坚实牢固、密封性能好、重量轻、单列直插、电气绝缘隔离、高导热单面散热，其使用及安装极为方便，模具化批量生产效率高，大大降低了同类产品的生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
集成IGBT模块的新型封装结构

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[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种集成IGBT模块的新型封装结构。

技术介绍
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[0002]现有的IGBT模块封装结构其整体体积较大、结构复杂、重量较重，制作成本也高，安装也较为不便。

技术实现思路
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[0003]为了解决上述问题，本技术提供一种结构简单、体积小、重量轻、牢固坚实、制作成本低、散热效果好的集成IGBT模块的新型封装结构。
[0004]本技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]一种集成IGBT模块的新型封装结构，包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的IGBT模块，所述IGBT模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的IGBT芯片，所述陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，所述连接电路层的功能端点与五个引脚连接。
[0006]为了保证整体结构一致，陶瓷覆铜基板外层与扁平状封装体外端面相齐平。
[0007]为了便于将组合体的散热面和外接的散热器紧密结合，所述扁平状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成IGBT模块的新型封装结构，其特征在于：包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的IGBT模块，所述IGBT模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的IGBT芯片，所述陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，所述连接电路层的功能端点与五个引脚连接。2.根据权利要求1所述的集成IGBT模块的新型封装结构，其特征在于：陶瓷覆铜基板外层与扁平状封装体外端面相齐平。3.根据权利要求1所述的集成IGBT模块的新型封装结构，其特征在于：所述扁平状封装体中心开设有贯穿扁平状封装体的电气绝缘的安装孔。4.根据权利要求1所述的集成IGBT模块的新型封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈力，
申请(专利权)人：江苏亿塔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：