一种电容指纹封装结构、模组及电子设备制造技术

本申请涉及封装领域，尤其涉及一种电容指纹封装结构、模组以及电子设备。一种电容指纹封装结构，包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器；封装材料层包覆至少三个电容指纹传感器；至少三个电容指纹传感器并排设置；至少三个电容指纹传感器包括第一电容指纹传感器、第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器；第一电容指纹传感器位于第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器之间；第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第二电容指纹传感器的上表面的中心；第一电容指纹传感器的上表面的中心高于第三电容指纹传感器的上表面的中心。通过设置至少三个电容指纹传感器的上表面的中心的高度之间的关系，以改善指纹图像质量较差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电容指纹封装结构、模组及电子设备


[0001]本申请涉及生物识别领域，尤其涉及一种电容指纹封装结构、模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着生物识别传感器的发展，尤其指纹识别传感器的迅猛发展，指纹识别传感器广泛应用于移动终端设备、智能家居、汽车电子等领域，市场对生物识别传感器的需求与日俱增，市场需求体量越来越大，用户对产品的要求不仅仅是高品质高性能的追求，已经扩展到外观需求的多样化，并且不同的用户群体审美的眼光也是多样化的。目前主流市场的电容式指纹都是平面结构，不足以适配移动终端设备的曲面部位。侧面指纹(例如设置在开机键附近位置的电容指纹)表面能做成弧面，但是采集的指纹图像质量较差，以至于即使是目标用户，指纹识别成功率也较低，用户体验感差。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中指纹的指纹图像质量较差的问题，本申请实施例提供了一种电容指纹封装结构、模组及电子设备。
[0004]本申请的实施例的第一方面提供了一种电容指纹封装结构，包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器；
[0005]封装材料层包覆至少三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容指纹封装结构，其特征在于，包括封装材料层、至少三个电容指纹传感器；所述封装材料层包覆所述至少三个电容指纹传感器；所述至少三个电容指纹传感器并排设置；所述至少三个电容指纹传感器包括第一电容指纹传感器、第二电容指纹传感器和第三电容指纹传感器；所述第一电容指纹传感器位于所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器之间；所述第一电容指纹传感器的上表面的中心高于所述第二电容指纹传感器的上表面的中心；所述第一电容指纹传感器的上表面的中心高于所述第三电容指纹传感器的上表面的中心。2.根据权利要求1所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第二电容指纹传感器的上表面的中心的高度等于所述第三电容指纹传感器的上表面的中心的高度。3.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述封装材料层的上表面为弧面；所述至少三个电容指纹传感器的上表面到所述至少三个电容指纹传感器对应的所述封装材料层的上表面的距离为100um至400um。4.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述至少三个电容指纹传感器的下表面设置于同一平面，所述第一电容指纹传感器的厚度大于所述第二电容指纹传感器的厚度，所述第一电容指纹传感器的厚度大于所述第三电容指纹传感器的厚度。5.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第二电容指纹传感器的厚度等于所述第三电容指纹传感器的厚度。6.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括晶片粘结薄膜DAF胶层；所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述DAF胶层的上表面；还包括柔性电路板FPC，所述DAF胶层设置于所述FPC的上表面；还包括补强板，所述补强板设置于所述FPC的下表面；还包括金线，所述金线用于电连接所述至少三个电容指纹传感器与所述FPC。7.根据权利要求4所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括基板，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述基板上方；所述封装材料层设置于所述基板上方；还包括晶片粘结薄膜DAF胶层，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述DAF胶层的上表面；所述DAF胶层设置于所述基板的上表面；还包括FPC，所述至少三个电容指纹传感器与所述FPC电连接；还包括焊锡层，所述焊锡层设置于所述基板与所述FPC之间，用于电连接所述基板与所述FPC；还包括金线，所述金线用于电连接所述至少三个电容指纹传感器与所述基板；所述基板为覆铜箔层压板；还包括补强板，所述补强板设置于所述FPC的下表面。8.根据权利要求1或2所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述至少三个电容指纹传感器的下表面设置于不同平面。9.根据权利要求8所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括基板，所述基板为陶瓷基板，所述至少三个电容指纹传感器并排设置于所述基板上方；
所述基板包括棱柱，所述棱柱至少有四个侧面，所述棱柱的侧面至少包括第一平面、第一斜面和第二斜面；所述第一平面分别与所述第一斜面和所述第二斜面连接；所述第一平面的中心高于所述第二斜面的中心，所述第一平面的中心高于所述第一斜面的中心；所述第一电容指纹传感器、所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器分别设置于所述第一平面的上方、所述第一斜面的上方和所述第二斜面的上方。10.根据权利要求9所述的电容指纹封装结构，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面相对于水平面的倾斜角度相同，所述倾斜角度小于或者等于15度；所述棱柱为四棱柱或者六棱柱。11.根据权利要求9或10所述的电容指纹封装结构，其特征在于，还包括第一焊锡层、第二焊锡层和第三焊锡层；所述第一电容指纹传感器、所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器分别设置于所述第一焊锡层、所述第二焊锡层和所述第三焊锡层的上表面以使得所述第一电容指纹传感器、所述第二电容指纹传感器和所述第三电容指纹传感器与所述基板电连接；所述第一焊锡层、所述第二焊锡层和所述第三焊锡层分别设置于所述第一平面的上表面、所述第一斜面的上表面和所述第二斜面的上表面；所述第一焊锡层、所述第二焊锡层和所述第三焊锡层通过所述封装材料层互相间隔开并且所述第一焊锡层、所述第二焊锡层和所述第三焊锡层的厚度相等；所述封装材料层设置于所述基板上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙小奇，刘相英，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：