一种内嵌辐射状微通道的冷凝器及环路热管制造技术

技术编号:30765889 阅读:41 留言:0更新日期:2021-11-10 12:25
本发明专利技术属于热控技术领域,公开了一种用于环路热管的内嵌辐射状微通道的冷凝器和包含该冷凝器的环路热管,冷凝器包括柱形壳体和芯体,芯体包括中间柱和多个中间柱翅片,中间柱翅片设置在中间柱的外周上,呈辐射状排列;壳体的内壁上沿周向设置有多个壳体翅片;中间柱翅片与壳体翅片间隔排列;中间柱翅片与壳体翅片均为空心封闭翅片;壳体上设置有冷却流体进、出口,中间柱翅片和壳体翅片围成的空间作为冷却流体微通道供冷却流体流通。本发明专利技术的冷凝器采用了具有微通道的翅片,极大地增大了换热面积,极大程度的提高了冷凝器的冷凝效率,微通道的高效换热技术可保证冷凝器在一定冷凝效率下的小型化。凝效率下的小型化。凝效率下的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌辐射状微通道的冷凝器及环路热管


[0001]本专利技术属于热控
,具体涉及一种内嵌辐射状微通道的冷凝器及环路热管。

技术介绍

[0002]近年来,随着信息工程、能源化工、航空航天技术、微电子技术等的迅猛发展,热管理的重要性和要求越来越高;如电子电路集成程度不断提高,电子元器件容量不断扩大,而随之带来的电子元件高发热热流密度成为影响其正常工作的重大隐患。传统的单纯使用空气强迫对流冷却的散热方式已经达到传热极限,电子元器件散热问题亟待解决。
[0003]热管因其高导热性可以在小温差的情况下将电子元器件的热量通过热管工质蒸发均匀地扩散到具更大散热面积的冷凝段,能够扩增电子元件的散热面积并解决电子元器件局部过热的问题,因而被广泛应用于高热流密度条件下航空航天热控制和微电子元件散热等领域。传统的热管由蒸发段、绝热段和冷凝段三部分组成,具有不需要额外的能量,无运动部件,传热温差小等优点,但传统的热管由于蒸发段和冷凝段及其散热装置堆积布置,占用电子产品的体积空间较大,难以满足电子产品日益轻型化、小型化的特点,且对于主动液冷还可能存在冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌辐射状微通道的冷凝器,其特征在于:包括柱形壳体(1)和设置在所述壳体(1)内的芯体(2),所述芯体(2)包括中间柱(21)和多个中间柱翅片(22),所述中间柱翅片(22)设置在所述中间柱(21)的外周上,呈辐射状排列,中间柱翅片(22)的一侧边固定连接在中间柱(21)上,相对的另一侧边向外辐射;壳体(1)的内壁上沿周向设置有多个壳体翅片(11),所述壳体翅片(11)的一侧边固定连接在壳体(1)的内壁上,相对的另一侧边向内辐射;中间柱翅片(22)与壳体翅片(11)间隔排列;中间柱翅片(22)与壳体翅片(11)均为空心封闭翅片,内部作为冷凝器蒸汽微通道(3)供蒸汽流通;壳体(1)上设置有冷却流体进、出口,中间柱翅片(22)和壳体翅片(11)围成的空间作为冷却流体微通道(4)供冷却流体流通;壳体(1)的上部和下部各设置有一环形流通腔(12),所述环形流通腔(12)为由外壁和内壁围成的环形腔体,一环形流通腔(12)的外壁上开设有蒸汽进口(13),另一环形流通腔(12)的外壁上开设有冷凝液出口(14),中间柱翅片(22)靠近壳体(1)的侧边上上部和下部均开设有通孔(15)用于分别与两个环形流通腔(12)连通,壳体翅片(11)与壳体(1)连接的侧边的上部和下部均开设有通孔(15)用于分别与两个环形流通腔(12)连通。2.如权利要求1所述的内嵌辐射状微通道的冷凝器,其特征在于:所述蒸汽进口(13)设置在位于壳体(1)上部的环形流通腔(12)上,所述冷凝液出口(14)设置在位于壳体(1)下部的环形流通腔(12)上;所述冷却流体进口(16)设置在壳体(1)的下部,所述冷却流体出口(17)设置在壳体(1)的上部。3.如权利要求1所述的内嵌辐射状微通道的冷凝器,其特征在于:所述中间柱翅片(22)抵在壳体(1)的内壁上,壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈展珠王智彬王文豪叶贤泽文一凡陈颖
申请(专利权)人:广东工业大学
类型:发明
国别省市:

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