一种智能芯片烧录设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能芯片烧录设备，第一丝杆电机驱动承接盘移动，使得一列承接槽位于吸附管的正下方。第二丝杆电机驱动伸缩组件移动到一个承接槽的上方，伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管插入该承接槽中。抽气机通过抽气管、通风盒以及吸附管进行吸气对承接槽中的芯片进行吸附。伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片从该承接槽中取出。第二丝杆电机通过驱动伸缩组件带动吸附管将芯片移动至烧录槽的上方。伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片放入烧录槽中。抽气机停止工作，伸缩气缸驱动吸附管从烧录槽中抽出。第三丝杆电机驱动弧形连接柱转动，弧形连接柱转动通过连接板带动盖板盖合在烧录槽上，芯片烧录机对烧录槽中的芯片完成烧录工作。成烧录工作。成烧录工作。

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片烧录设备


[0001]本技术涉及管状型材加工领域，特别是涉及一种智能芯片烧录设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。。
[0003]然而，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。芯片在出厂后需要进行烧录工作，将特定程序写入芯片中，但是，传统的芯片烧录装置对芯片进行烧录的效率低下。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的芯片烧录装置对芯片进行烧录的效率低下的技术问题，提供一种智能芯片烧录设备。
[0005]一种智能芯片烧录设备，该智能芯片烧录设备包括：承载台、芯片承接机构、芯片移动机构、芯片烧录机构以及控制机构；所述芯片承接机构、所述芯片移动机构以及所述芯片烧录机构均设置在所述承载台上；
[0006]所述芯片承接机构包括第一丝杆电机和承接盘，所述第一丝杆电机设置在所述承载台上，所述第一丝杆电机与所述承接盘驱动连接；所述承接盘上开设有若干承接槽，用于承接芯片；
[0007]所述芯片移动机构包括支撑架、第二丝杆电机、伸缩组件以及吸附组件；所述支撑架与所述承载台连接并设置在所述承接盘的上方，所述第二丝杆电机设置在所述支撑架上；所述伸缩组件包括连接筒和伸缩气缸，所述第二丝杆电机与所述连接筒驱动连接，所述伸缩气缸至少部分收容于所述连接筒中并与所述连接筒连接；所述连接筒开设有进气孔和伸缩孔；所述吸附组件包括抽气机、抽气管、通风盒以及吸附管；所述抽气机通过所述抽气管与所述通风盒连通，所述通风盒与所述吸附管连通；所述通风盒收容于所述连接筒中，所述伸缩气缸与所述通风盒驱动连接，所述抽气管通过所述进气孔穿入所述连接筒中；所述伸缩孔与所述吸附管相适配，所述伸缩气缸通过所述通风盒驱动所述吸附管穿过所述伸缩孔靠近或远离所述承接盘运动；
[0008]所述芯片烧录机构包括芯片烧录机、承载架以及盖合组件；所述芯片烧录机和所述承载架均与所述承载台连接；所述芯片烧录机的烧录端穿过所述承载架，所述芯片烧录机的烧录端开设有烧录槽，待烧录芯片在所述烧录槽中完成烧录工作，所述烧录槽位于所述吸附管的下方；所述盖合组件包括第三丝杆电机、两个驱动柱、连接柱、两个弹簧、弧形连接柱、连接板以及盖板；所述第三丝杆电机与所述承载架连接，所述第三丝杆电机通过两个所述驱动柱与所述连接柱驱动连接；所述弧形连接柱的一端与所述承载架转动连接，所述弧形连接柱的另一端与所述连接板连接，所述盖板与所述连接板背向所述弧形连接柱的一面连接；所述连接柱的每一端与一所述弹簧转动连接，所述连接板的每一端与一所述弹簧远离所述连接柱的一端转动连接；所述第三丝杆电机通过两个所述驱动柱、所述连接柱、两个所述弹簧以及所述连接板驱动所述弧形连接柱转动，所述弧形连接柱转动通过所述连接板带动所述盖板盖合在所述烧录槽上；
[0009]所述第一丝杆电机、所述第二丝杆电机、所述伸缩气缸、所述抽气机、所述芯片烧录机以及所述第三丝杆电机均与所述控制机构电连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述智能芯片烧录设备包括两个所述芯片烧录机构，两个所述芯片烧录机构分别设置在所述芯片承接机构的两边。
[0011]在其中一个实施例中，各所述承接槽均匀开设于所述承接盘上。
[0012]在其中一个实施例中，各所述承接槽呈阵列均匀开设于所述承接盘上。
[0013]在其中一个实施例中，所述盖合组件还包括承接板，所述承接板与所述承载架连接，所述承接板上开设有两个滑动孔，所述滑动孔与所述驱动柱相适配，每一所述驱动柱插设于一所述滑动孔中并与所述承接板滑动连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述芯片烧录机上设置有警示灯，所述警示灯在烧录过程中和烧录完成后显示的灯光不同。
[0015]在其中一个实施例中，所述控制机构还包括显示屏，所述显示屏显示所述承接盘中芯片的烧录状况。
[0016]在其中一个实施例中，所述吸附组件还包括吹风机，所述吹风机的吹气端与所述通风盒连通，所述吹风机与所述控制机构电连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述控制机构设置在所述承载台上。
[0018]在其中一个实施例中，所述连接柱的每一端与一所述驱动柱连接。
[0019]上述智能芯片烧录设备在工作过程中，第一丝杆电机驱动承接盘移动，使得一列承接槽位于吸附管的正下方。第二丝杆电机驱动伸缩组件移动到一个承接槽的上方，伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管插入该承接槽中。抽气机通过抽气管、通风盒以及吸附管进行吸气对承接槽中的芯片进行吸附。伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片从该承接槽中取出。第二丝杆电机通过驱动伸缩组件带动吸附管将芯片移动至烧录槽的上方。伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片放入烧录槽中。抽气机停止工作，伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管从烧录槽中抽出。第三丝杆电机通过两个驱动柱、连接柱、两个弹簧以及连接板驱动弧形连接柱转动，弧形连接柱转动通过连接板带动盖板盖合在烧录槽上，芯片烧录机对烧录槽中的芯片完成烧录工作。烧录工作完成后，盖合组件将盖板从烧录槽上掀开。伸缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片放入烧录槽中，抽气机工作，将烧录完成的芯片吸附在吸附管上。第二丝杆电机通过驱动伸缩组件带动吸附管将芯片移动至一个空置的承接槽上方，伸
缩气缸通过通风盒驱动吸附管将芯片放入烧录槽中，抽气机停止工作，将烧录完成的芯片放回承接槽中。以此循环将承接盘中的所有芯片都进行烧录工作。上述智能芯片烧录设备对芯片进行烧录的效率高。
附图说明
[0020]图1为一个实施例中智能芯片烧录设备的结构示意图；
[0021]图2为一个实施例中智能芯片烧录设备另一视角的结构示意图；
[0022]图3为一个实施例中芯片烧录机构的结构示意图；
[0023]图4为一个实施例中芯片移动机构的部分结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片烧录设备，其特征在于，包括：承载台、芯片承接机构、芯片移动机构、芯片烧录机构以及控制机构；所述芯片承接机构、所述芯片移动机构以及所述芯片烧录机构均设置在所述承载台上；所述芯片承接机构包括第一丝杆电机和承接盘，所述第一丝杆电机设置在所述承载台上，所述第一丝杆电机与所述承接盘驱动连接；所述承接盘上开设有若干承接槽，用于承接芯片；所述芯片移动机构包括支撑架、第二丝杆电机、伸缩组件以及吸附组件；所述支撑架与所述承载台连接并设置在所述承接盘的上方，所述第二丝杆电机设置在所述支撑架上；所述伸缩组件包括连接筒和伸缩气缸，所述第二丝杆电机与所述连接筒驱动连接，所述伸缩气缸至少部分收容于所述连接筒中并与所述连接筒连接；所述连接筒开设有进气孔和伸缩孔；所述吸附组件包括抽气机、抽气管、通风盒以及吸附管；所述抽气机通过所述抽气管与所述通风盒连通，所述通风盒与所述吸附管连通；所述通风盒收容于所述连接筒中，所述伸缩气缸与所述通风盒驱动连接，所述抽气管通过所述进气孔穿入所述连接筒中；所述伸缩孔与所述吸附管相适配，所述伸缩气缸通过所述通风盒驱动所述吸附管穿过所述伸缩孔靠近或远离所述承接盘运动；所述芯片烧录机构包括芯片烧录机、承载架以及盖合组件；所述芯片烧录机和所述承载架均与所述承载台连接；所述芯片烧录机的烧录端穿过所述承载架，所述芯片烧录机的烧录端开设有烧录槽，待烧录芯片在所述烧录槽中完成烧录工作，所述烧录槽位于所述吸附管的下方；所述盖合组件包括第三丝杆电机、两个驱动柱、连接柱、两个弹簧、弧形连接柱、连接板以及盖板；所述第三丝杆电机与所述承载架连接，所述第三丝杆电机通过两个所述驱动柱与所述连接柱驱动连接；所述弧形连接柱的一端与所述承载架转动连接，所述弧形连接柱的另一端与所述连接板连接，所述盖板与所述连接板背向所述弧形连接柱的一面连接；所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志湘，舒维宾，汪文飞，
申请(专利权)人：惠州西文思技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：