本公开的根据一实施例的单元像素包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。缘具有凹凸图案。缘具有凹凸图案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有发光元件的单元像素、像素模组及显示装置
[0001]本专利技术涉及一种显示装置，尤其，涉及一种具有发光元件的单元像素、具有其的像素模组及具有其的显示装置。
技术介绍
[0002]发光元件作为利用无机光源的发光二极管的半导体元件，多样地利用于显示装置、车用灯、一般照明之类多个领域。发光二极管具有寿命长、消耗电力低、响应速度快的优点而快速代替现有光源。
[0003]另一方面，现有的发光二极管在显示装置中主要作为背光光源使用，但最近开发出利用发光二极管直接实现图像的显示装置。这样的显示装置也被称为微型LED显示器。
[0004]显示装置一般利用蓝色、绿色和红色的混合色而实现多种色相。显示装置为了实现多种图像而包括多个像素，各像素具备蓝色、绿色和红色的子像素。通过这些子像素的色相确定特定像素的色相，通过这些像素的组合而实现图像。
[0005]在微型LED显示器的情况下，对应于各子像素在二维平面上排列微型LED，由此需要在一个基板上布置众多数量的微型LED。但是，微型LED的尺寸非常小，例如200微米以下甚至100微米以下，由于这样的小尺寸产生多种问题。尤其，难以处理小尺寸的发光二极管，从而不容易将发光二极管直接安装在显示器用面板上。
技术实现思路
[0006]本公开的实施例提供一种适合于安装在电路板上的单元像素及具有其的显示装置。
[0007]本公开的实施例提供一种可靠性优异的单元像素及具有其的显示装置。
[0008]本公开还提供一种用于防止安装不良发光元件的单元像素及具有其的显示装置。
[0009]本公开的一实施例的单元像素包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。
[0010]本公开的又一实施例的单元像素包括：透明基板；至少三个发光元件，排列在所述透明基板上，并发出彼此不同色相的光；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述至少三个发光元件排列为一列。
[0011]本公开的一实施例的像素模组包括：电路板；多个单元像素，布置在所述电路板上；以及覆盖层，覆盖所述多个单元像素，所述单元像素各自包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。
[0012]本公开的一实施例的显示装置包括：面板基板；以及多个像素模组，排列在所述面板基板上，所述像素模组各自包括：电路板；多个单元像素，布置在所述电路板上；以及覆盖层，覆盖所述多个单元像素，所述单元像素各自包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。
附图说明
[0013]图1是用于说明本公开的一实施例的显示装置的简要俯视图。
[0014]图2a是用于说明本公开的一实施例的发光元件的简要俯视图。
[0015]图2b是沿图2a的截取线A
‑
A截取的简要截面图。
[0016]图3a是用于说明本公开的一实施例的单元像素的简要俯视图。
[0017]图3b是沿图3a的截取线B
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B截取的简要截面图。
[0018]图4a是用于说明本公开的一实施例的像素模组的简要俯视图。
[0019]图4b是沿图4a的截取线C
‑
C截取的简要截面图。
[0020]图4c是用于说明本公开的一实施例的像素模组的简要后视图。
[0021]图4d是用于说明本公开的一实施例的像素模组的简要电路图。
[0022]图4e是用于说明本公开的又一实施例的像素模组的简要电路图。
[0023]图5a、图5b和图5c分别是用于说明单元像素的多种变形例的简要俯视图。
[0024]图6a至图6k是用于说明本公开的一实施例的转印发光元件的方法的简要截面图。
[0025]图7a至图7l是用于说明本公开的又一实施例的转印发光元件的方法的简要截面图。
[0026]图8a至图8k是用于说明本公开的又一实施例的转印发光元件的方法的简要截面图。
[0027]图9a至图9o是用于说明发光元件的多种变形例的简要俯视图。
[0028]图10是用于说明本公开的又一实施例的单元像素的简要截面图。
[0029]图11是用于说明本公开的又一实施例的像素模组的简要截面图。
具体实施方式
[0030]以下，参照所附的图详细说明本公开的实施例。为了使本公开的构思能够充分传达给本公开所属
的通常技术人员，以下介绍的实施例示例性提供。因此，本公开不限于以下说明的实施例，也可以以其它方式具体化。而且，在附图中，为了方便起见，构成要件的宽度、长度、厚度等也可能夸张呈现。另外，当记载为一个构成要件在其它构成要件的“上方”或“上”时，不仅包括各部分“直接”在其它部分“上方”或“直接”在其它部分“上”的情况，还包括在各构成要件和其它构成要件之间还介有其它构成要件的情况。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的构成要件。
[0031]本公开的一实施例的单元像素包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述
台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。
[0032]可以是，所述多个发光元件包括：至少三个发光元件，发出彼此不同色相的光，所述至少三个发光元件排列为一列。
[0033]进而，可以是，所述多个发光元件包括发出红色、绿色和蓝色的发光元件。
[0034]另一方面，可以是，所述发光元件各自包括：发光结构体，包括：第一导电型半导体层；第二导电型半导体层；以及有源层，介于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，布置在所述发光结构体上，所述台阶调节层具有使所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘暴露的开口部，所述接通层通过所述台阶调节层的开口部电接通于所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
[0035]另外，可以是，所述发光元件各自包括多个连接头。
[0036]另外，可以是，所述发光元件中任一个的连接头排列在与其它发光元件的连接头不同的位置。
[0037]进而，可以是，排列在各发光元件上的所述多个连接头布置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种单元像素，其特征在于，包括：透明基板；多个发光元件，排列在所述透明基板上；粘合层，使所述发光元件粘合于所述透明基板；台阶调节层，覆盖所述发光元件并粘合于所述粘合层；以及接通层，布置在所述台阶调节层上，并电接通于所述发光元件，所述台阶调节层沿着边缘具有凹凸图案。2.根据权利要求1所述的单元像素，其特征在于，所述多个发光元件包括：至少三个发光元件，发出彼此不同色相的光，所述至少三个发光元件排列为一列。3.根据权利要求1所述的单元像素，其特征在于，所述多个发光元件包括发出红色、绿色和蓝色的发光元件。4.根据权利要求3所述的单元像素，其特征在于，所述发光元件各自包括：发光结构体，包括：第一导电型半导体层；第二导电型半导体层；以及有源层，介于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，布置在所述发光结构体上，所述台阶调节层具有使所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘暴露的开口部，所述接通层通过所述台阶调节层的开口部电接通于所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。5.根据权利要求4所述的单元像素，其特征在于，所述发光元件各自包括多个连接头。6.根据权利要求5所述的单元像素，其特征在于，所述发光元件中任一个的连接头排列在与其它发光元件的连接头不同的位置。7.根据权利要求5所述的单元像素，其特征在于，排列在各发光元件上的所述多个连接头布置为相对于至少一个排列方向非对称。8.根据权利要求1所述的单元像素，其特征在于，所述单元像素还包括：遮光层，布置在所述粘合层和所述透明基板之间，所述遮光层具有透过在所述发光元件产生的光的窗口。9.根据权利要求8所述的单元像素，其特征在于，所述窗口的宽度比所述发光元件的宽度窄。10.根据权利要求1所述的单元像素，其特征在于，所述单元像素还包括：保护层，覆盖所述台阶调节层和所述粘合层，所述保护层具有位于所述接通层上的开口部。11.根据权利要求10所述的单元像素，其特征在于，所述单元像素还包括：凸块，布置在所述保护层的开口部内，
所述凸块分别电接通于所述接通层。12.一种单元像素，其特征在于，包括：透明基板；至少三个发光元件，排列在所述透明基板上，并发出...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪承植，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：
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