一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构，该LED封装结构包括透明基板、LED芯片、挡光膜及反射层。LED芯片设置于基板一表面，反射层设置于基板背离LED芯片的另一表面。挡光膜设置于LED芯片上方且二者不接触，挡光膜靠近LED芯片的面为反光面。本实用新型专利技术提供的一种LED封装结构通过透明基板、挡光膜与反射层结合的设计，有效提高了LED封装结构的光线利用率及发光均匀度。结构的光线利用率及发光均匀度。结构的光线利用率及发光均匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及半导体照明
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]近年来，LED光源在照明领域的应用越来越多，作为LED光源制造的基础，LED封装技术也日渐成熟。
[0003]在现有的LED封装结构中，LED芯片发出的光线通常会经过折射后再射出LED封装结构，然而，部分光线经过折射或反射后会射向基板被基板吸收，这就导致了光线利用率不够高的问题，此外，由于LED光源为点光源且LED芯片发出的光线直接射出，因此现有的LED封装结构还有发光不均匀的问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有的LED封装结构的光线利用率低技术问题，本技术提供了一种LED封装结构。
[0005]本技术一实施例解决技术问题的方案是提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括透明基板、LED芯片、挡光膜及反射层，所述LED芯片设置于所述基板的一表面，所述反射层设置于所述基板背离所述LED芯片的另一表面，所述挡光膜设置于所述LED芯片的上方且二者不接触，所述挡光膜靠近所述LED芯片的面为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括透明基板、LED芯片、挡光膜及反射层，所述LED芯片设置于所述基板的一表面，所述反射层设置于所述基板背离所述LED芯片的另一表面，所述挡光膜设置于所述LED芯片的上方且二者不接触，所述挡光膜靠近所述LED芯片的面为反光面。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构进一步包括封装胶，所述基板进一步包括焊接区域及非焊接区域，所述LED芯片设置于所述焊接区域上，且所述LED芯片被所述封装胶覆盖，所述非焊接区域部分被所述封装胶覆盖；所述挡光膜设置于所述封装胶的顶部。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光膜的厚度为10um～400um。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光膜中心的厚度大于或等于边缘的厚度。5.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡光膜在所述基板上的垂直投影的尺寸大于或等于所述LED芯片在所述基板上的垂直投...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，朱剑飞，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：