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本实用新型涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构，该LED封装结构包括透明基板、LED芯片、挡光膜及反射层。LED芯片设置于基板一表面，反射层设置于基板背离LED芯片的另一表面。挡光膜设置于LED芯片上方且二者不接触，挡光膜靠近...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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