一种量子点LED封装结构制造技术

本申请涉及一种量子点LED封装结构，包括载体、LED芯片和封装胶层，所述LED芯片与所述载体内的电路连接，所述载体设有导光层，所述LED芯片的出光面朝向所述导光层设置，且所述LED芯片的出光面与所述导光层之间设有光转换层，所述封装胶层覆盖所述光转换层的周侧。本申请通过LED芯片、导光层和封装胶层以共同对光转换层进行尽可能全方位的包覆，以有效阻隔外部水氧，从而大大减少外部水氧对于光转换层的影响，进而大大提高量子点LED的可靠性。进而大大提高量子点LED的可靠性。进而大大提高量子点LED的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种量子点LED封装结构


[0001]本申请涉及LED技术的领域，尤其是涉及一种量子点LED封装结构。

技术介绍

[0002]作为新一代照明产品，LED经过不断的发展与创新，目前已成为市场的主流，广泛应用于建筑物、景观、室内、标识与指示性照明等诸多领域。
[0003]而量子点是一种纳米级半导体发光粒子，其具有单色性好、尺寸可调节、转换效率高的光电子性质，能够实现对光谱的精准控制，与目前荧光粉方案相比更具经济优势和应用前景。
[0004]但是量子点材料容易受水和氧气的影响，而导致量子点LED发光效率的降低，因此如何针对量子点LED进行良好的封装是提高量子点LED可靠性的关键。

技术实现思路

[0005]为了提高量子点LED的可靠性，本申请提供一种量子点LED封装结构。
[0006]本申请提供的一种量子点LED封装结构，采用如下的技术方案：
[0007]一种量子点LED封装结构，包括载体、LED芯片和封装胶层，所述LED芯片与所述载体内的电路连接，所述载体设有导光层，所述LED芯片的出光面朝向所述导光层设置，且所述LED芯片的出光面与所述导光层之间设有光转换层，所述封装胶层覆盖所述光转换层的周侧。
[0008]通过采用上述技术方案，首先，LED芯片、导光层和封装胶层可共同对光转换层进行尽可能全方位的包覆，以有效阻隔外部水氧，从而大大减少外部水氧对于光转换层的影响，进而大大提高量子点LED的可靠性；并且通过设置导光层，当LED芯片的光经由出光面射出，然后经由光转换层的转换后，转换后的光能够经由导光层的导光作用而射出，从而确保了出光稳定性；并且，导光层设置于载体上，导光层的制备和固定较为方便，能够有效降低制备难度和成本。
[0009]可选的，所述LED芯片的背离出光面的背面设有第一反射层。
[0010]通过采用上述技术方案，第一反射层的设置，使得LED芯片的量子阱发出的光在这个面上发生全反射，以减少光的外溢散失，并且反射的光将尽可能进入至导光层内，以引导射出，从而有效确保了出光稳定性。
[0011]可选的，所述载体包括电路基板，所述导光层位于所述电路基板的表面。
[0012]通过采用上述技术方案，一来，电路基板的散热性能良好，能够有效辅助LED芯片进行散热，以减少高温对于光转换层的影响，以确保发光效率；二来，电路基板的表面较为平整，便于导光层的覆盖制备，以有效降低导光层的制备难度和提高导光层的制备精度；三来，导光层与电路基板的贴合度较好，且电路基板的阻隔水氧的性能较好，因此导光层和电路基板可共同对外部水氧进行阻隔，以提高光转换层的可靠性。
[0013]可选的，所述载体包括封装支架，所述封装支架具有安装槽，所述LED芯片位于所
述安装槽内，所述导光层部分或完全位于所述LED芯片与所述安装槽的内槽壁之间。
[0014]通过采用上述技术方案，封装支架具有安装槽，能够便于LED芯片的定位和安装，以提高LED芯片的安装效率和精度。
[0015]可选的，所述LED芯片与所述载体的相对面之间的距离等于所述光转换层与所述导光层的总厚度。
[0016]通过采用上述技术方案，一来，能够确保光转换层分别与导光层和LED芯片之间无间隙空间，从而减少残留该间隙空间内水氧对于光转换层的影响，以有效确保对于光转换层的封装效果；二来，能够提高光转换率和导光率，以减少光的损耗。
[0017]可选的，所述光转换层与所述导光层间隔设置。
[0018]通过采用上述技术方案，使得光转换层与导光层之间具有存着一定介质的空间，因此具有光转换层所射出的光经由该介质将实现折射或集中而获得一定的效果的可能，如此便能够提高量子点LED的显示效果的多样性。
[0019]可选的，所述光转换层与所述LED芯片间隔设置。
[0020]通过采用上述技术方案，使得LED芯片与光转换层之间具有存着一定介质的空间，因此具有LED芯片所射出的光经由该介质将实现折射或集中而获得一定的效果的可能，如此便能够提高量子点LED的显示效果的多样性；并且，该空间还具有一定的隔热作用，以减少LED芯片上传递至光转换层上的热量，从而确保了光转换层的稳定耐用性。
[0021]可选的，所述载体与所述导光层之间设有第二反射层。
[0022]通过采用上述技术方案，第二反射层能够对导光层的光进行全反射，以减少导光层内的部分光被载体所吸收，以提高出光效率，并且第二反射层还能将导光层的光反射远离载体，以提高显示效果。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]通过LED芯片、导光层和封装胶层以共同对光转换层进行尽可能全方位的包覆，以有效阻隔外部水氧，从而大大减少外部水氧对于光转换层的影响，进而大大提高量子点LED的可靠性；
[0025]通过设置第一反射层，使得LED芯片的能够尽可能进入至导光层内，以引导射出，从而有效确保了出光稳定性。
附图说明
[0026]图1是实施例1的整体结构示意图。
[0027]图2是实施例2的整体结构示意图。
[0028]图3是实施例3的整体结构示意图。
[0029]图4是实施例4的整体结构示意图。
[0030]图5是实施例5的整体结构示意图。
[0031]图6是实施例6的整体结构示意图。
[0032]图7是实施例7的整体结构示意图。
[0033]附图标记说明：1、载体；11、电路基板；12、封装支架；13、安装槽；2、LED芯片；20、出光面；21、电极；22、导电材料；23、金线；3、导光层；31、连接孔；4、光转换层；5、封装胶层；6、第一反射层；7、第二反射层。
具体实施方式
[0034]以下结合附图1
‑
7对本申请作进一步详细说明。
[0035]本申请实施例公开一种量子点LED封装结构。参照图1，参照图1，量子点LED封装结构包括载体1和LED芯片2，其中载体1具有电路，载体1能够对LED芯片2进行供电，以确保LED芯片2发光。
[0036]载体1可以为电路基板11、封装支架12或者带有电路结构的支撑结构，本实施例中的载体1为电路基板11，电路基板11可以为FPC或PCB等电路板，同时电路基板11可以选用由塑料、金属、陶瓷的一种或多种组合而成。
[0037]如图1所示，电路基板11的表面覆盖有导光层3，导光层3的材质不限于亚克力、聚碳酸酯、聚苯乙烯或者聚甲基丙烯酸甲酯等导光材料中的一种或多种；并且，导光层3开设有连接孔31，连接孔31对应电路基板11的电路位置，以便于LED芯片2的引脚通过连接孔31与电路基板11的电路进行连接。
[0038]本实施例的LED芯片2为倒装芯片，即LED芯片2的引脚为电极21，同时LED芯片2的一侧面为出光面20，该出光面20与电极21位于LED芯片2的同一侧。
[0039]如图1所示，LED芯片2的出光面20朝向导光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装结构，其特征在于：包括载体(1)、LED芯片(2)和封装胶层(5)，所述LED芯片(2)与所述载体(1)内的电路连接，所述载体(1)设有导光层(3)，所述LED芯片(2)的出光面(20)朝向所述导光层(3)设置，且所述LED芯片(2)的出光面(20)与所述导光层(3)之间设有光转换层(4)，所述封装胶层(5)覆盖所述光转换层(4)的周侧。2.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)的背离出光面(20)的背面设有第一反射层(6)。3.根据权利要求1或2所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述载体(1)包括电路基板(11)，所述导光层(3)位于所述电路基板(11)的表面。4.根据权利要求1或2所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述载体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗轶，张健，郭庆霞，易斌，
申请(专利权)人：北京创盈光电医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：