【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种发光芯片、大角度led发光结构及发光装置。
技术介绍
1、由于其高效、节能、寿命长以及光谱可调的特性，led发光芯片已经在广泛的领域得到应用。从照明到显示，从民用到医用，led在不同领域中展现出了巨大的潜力。
2、随着技术的不断进步，led的功率不断提高，大功率的led芯片能以单颗芯片实现曾经需要多颗芯片才能实现的发光效果，从而降低了基板上led发光芯片的排布密度，在改良散热条件的同时也降低了背光模组的生产成本。
3、但是，这也带来的新的问题，led发光芯片的出光角度通常为120°，稀疏的芯片阵列会在面板上形成明亮与黯淡的区域，从而影响整体照明或显示效果的均匀性，因此需要一种能在更大角度出光的led发光结构。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，增大单颗led发光芯片的出光角度。
2、第一方面，本申请提供一种发光芯片，采用如下的技术方案：
3、一种发光芯片，包括衬底及外延层，所述衬底包括下表面以及与所述下表面相对设置的上表面，所述下表面在所述上表面的投影落在所述上表面内，所述外延层形成于所述上表面。
4、通过采用上述技术方案，发光芯片的下表面和上表面之间的其他表面与上表面的夹角为锐角，以这些表面与基板相接，则上表面的法线与基板法线成角度，发光芯片相对于基板倾斜出光。
5、优选的，所述发光芯片还包括连接所述上表面及所述下表面的侧面，所述侧面的截面形状为斜面或者弧面。
7、第二方面，本申请提供一种大角度led发光结构，采用如下的技术方案：
8、一种大角度led发光结构，包括基托、多个上述的发光芯片和封装层，所述发光芯片的一侧与所述基托固定连接，所述发光芯片的另一侧翘起与所述基托存在间隙，所有所述发光芯片翘起的一侧相互抵接；所述发光芯片与所述基托电连接，所述封装层将所述发光芯片和所述基托靠近所述发光芯片的一面包覆。
9、通过采用上述技术方案，一个大角度led发光结构中包括了多个发光的发光芯片，各发光芯片朝向不同方向出光，以打破现有技术对单个led发光芯片的出光角度限制，实现更大角度的出光，改善出光效果的均匀性；此外，每个发光芯片与基托直接的斜角度抵接，使得各发光芯片自身就能实现比较稳定的受力结构，外侧再加以封装层的固定，以制成可灵活装配的大角度芯片。
10、优选的，所述衬底的侧面向内凹陷，且凹陷形成的空间中填充导电胶或封装胶。
11、通过采用上述技术方案，填充导电胶的情况下，可以将发光芯片的引脚设于其侧面的凹陷内，一方面对引脚起到保护作用，另一方面由导电胶对引脚和基托上的引脚接口进行电连接，降低接触不良的概率；填充封装胶的情况下，可以进一步对发光芯片与基托进行固定，防止结构变形。
12、可选的，所述大角度led发光结构还包括托座，所述托座设置于所述基托靠近所述发光芯片的一侧，所述托座远离所述基托的一侧与所述发光芯片抵接，且位于各所述发光芯片的中央；所述托座的表面蚀刻或印刷有电路，用于导通所述发光芯片与所述基托。
13、通过采用上述技术方案，发光芯片翘起的部分被托座承接，发光芯片的两端均受到来自基托方向的支撑力，结构更稳定；托座作为电连接的载体，发光芯片的电路既可以直接与基托导通，也可以通过托座导通，线路布置更加灵活。
14、可选的，所述发光芯片为正装结构，其引脚设于背离所述基托的一面，所述引脚与所述基托通过金线连接。
15、通过采用上述技术方案，led芯片的正装结构技术的历史最久，发展相对成熟，在相同成本下发光功率和体积上具备优势。
16、可选的，所述发光芯片为倒装结构，其引脚设于靠近所述基托的一面。
17、通过采用上述技术方案，刀状结构的发光芯片的引脚靠近基托设置，贴片的同时实现电路导通，装配便捷。
18、可选的，所述发光芯片为垂直结构，在靠近所述基托的一面与背离所述基托的一面均设有引脚。
19、通过采用上述技术方案，垂直结构的发光芯片的两面均有引脚设置，电路的布置更加灵活。
20、可选的，所述发光芯片有三个、四个或五个且呈圆周阵列分布，所述发光芯片的截面形状为正三角形，所述发光芯片的一个侧面与所述基托固定连接，所述发光芯片的剩余两个侧面分别与其左右的所述发光芯片配合。
21、通过采用上述技术方案，发光芯片与相邻发光芯片抵接，基托与发光芯片构成正棱锥，结构稳定且出光均匀。
22、第三方面，本申请提供一种发光装置，采用如下的技术方案：
23、一种发光装置，所述发光装置包括阵列排列的led发光结构，所述led发光结构上述的大角度led发光结构。
24、通过采用上述技术方案，发光装置的出光均匀，适用于包括光疗仪、背光模组在内的各种场景。
25、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
26、1.本申请提供的大角度led发光结构，每个led发光结构单独封装，每个单独封装的led发光结构内包括至少2个彼此倾斜设置的发光芯片，衬底的侧壁倾斜设置，使衬底侧壁与基托抵接固定时，发光芯片的出光光轴与大角度led发光结构的出光光轴发生偏转，多个发光芯片的朝向各异，相互配合使得单个大角度led发光结构的出光角度超过120°，能达到160-180°的有效出光角度，本申请技术方案解决了单颗芯片封装而造成的发光角度有限进而造成发光装置相邻发光芯片之间存在暗区的问题，而且单个的led发光结构在实现了大角度发光的同时，厚度并未有太大的改变；
27、2.发光芯片可以为正装结构、倒装结构或者垂直结构中的任意一种，电路布置灵活；
28、3.衬底的侧面与基托之间存在间隙，可以填充导电胶、固晶胶等，配合将引脚设置于间隙内的结构，能有效维持结构稳定性，避免接触引脚不良；
29、4.托座将发光芯片翘起的一端支撑，提高结构稳定性；
30、5.发光芯片与基托的夹角可根据需要设置，甚至同一大角度led发光结构中的不同发光芯片结构也不相同，按需布置可以实现均匀出光，也可以实现偏向出光等各种出光效果。
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1.一种发光芯片，其特征在于，包括衬底（21）及外延层（22），所述衬底（21）包括下表面以及与所述下表面相对设置的上表面，所述下表面在所述上表面的投影落在所述上表面内，所述外延层（22）形成于所述上表面。
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片还包括连接所述上表面及所述下表面的侧面，所述侧面的截面形状为斜面或者弧面。
3.一种大角度LED发光结构，其特征在于，包括基托（1）、多个发光芯片（2）和封装层（3），所述发光芯片为如权利要求1所述发光芯片；所述发光芯片（2）的一侧与所述基托（1）固定连接，所述发光芯片（2）的另一侧翘起与所述基托（1）存在间隙，所有所述发光芯片（2）翘起的一侧相互抵接；所述发光芯片（2）与所述基托（1）电连接，所述封装层（3）将所述发光芯片（2）和所述基托（1）靠近所述发光芯片（2）的一面包覆。
4.根据权利要求3所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述衬底（21）的侧面向内凹陷，且凹陷形成的空间中填充导电胶或封装胶。
5.根据权利要求3所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述大
6.根据权利要求3所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述发光芯片（2）为正装结构，其引脚设于背离所述基托（1）的一面，所述引脚与所述基托（1）通过金线连接。
7.根据权利要求3所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述发光芯片（2）为倒装结构，其引脚设于靠近所述基托（1）的一面。
8.根据权利要求3所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述发光芯片（2）为垂直结构，在靠近所述基托（1）的一面与背离所述基托（1）的一面均设有引脚。
9.根据权利要求3-8中任一项所述的大角度LED发光结构，其特征在于，所述发光芯片（2）有三个、四个或五个且呈圆周阵列分布，所述发光芯片（2）的截面形状为正三角形，所述发光芯片（2）的一个侧面与所述基托（1）固定连接，所述发光芯片（2）的剩余两个侧面分别与其左右的所述发光芯片（2）配合。
10.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括阵列排列的LED发光结构，所述LED发光结构为如权利要求3-9中任一项所述的大角度LED发光结构。
...【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括衬底（21）及外延层（22），所述衬底（21）包括下表面以及与所述下表面相对设置的上表面，所述下表面在所述上表面的投影落在所述上表面内，所述外延层（22）形成于所述上表面。
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片还包括连接所述上表面及所述下表面的侧面，所述侧面的截面形状为斜面或者弧面。
3.一种大角度led发光结构，其特征在于，包括基托（1）、多个发光芯片（2）和封装层（3），所述发光芯片为如权利要求1所述发光芯片；所述发光芯片（2）的一侧与所述基托（1）固定连接，所述发光芯片（2）的另一侧翘起与所述基托（1）存在间隙，所有所述发光芯片（2）翘起的一侧相互抵接；所述发光芯片（2）与所述基托（1）电连接，所述封装层（3）将所述发光芯片（2）和所述基托（1）靠近所述发光芯片（2）的一面包覆。
4.根据权利要求3所述的大角度led发光结构，其特征在于，所述衬底（21）的侧面向内凹陷，且凹陷形成的空间中填充导电胶或封装胶。
5.根据权利要求3所述的大角度led发光结构，其特征在于，所述大角度led发光结构还包括托座（4），所述托座（4）设置于所述基托（1）靠近所述发光芯片（2）的一侧，所述托座（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗轶，易斌，刘珂，汲永涛，何军，席盟，
申请(专利权)人：北京创盈光电医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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