研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨头，具有第一环状部件、板状部件、膜、背垫、第二环状部件，前述第一环状部件具有开口部，前述板状部件封堵上述第一环状部件的上表面侧开口部，前述膜封堵上述第一环状部件的下表面侧开口部，前述背垫贴合于上述膜的下表面，前述第二环状部件位于上述背垫的下方，具有保持研磨对象的工件的开口部，上述第一环状部件的开口部被上述板状部件和上述膜封堵而形成的空间部具有中央区域和借助间隔件与该中央区域间隔的外周区域，并且，上述第二环状部件的内周端部区域位于上述外周区域的外周端的铅垂下方。本发明专利技术提供包括该研磨头的研磨装置。本发明专利技术提供使用该研磨装置的半导体晶圆的制造方法。置的半导体晶圆的制造方法。置的半导体晶圆的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法
[0001]本申请主张2019年4月5日申请的日本特愿2019
‑
72485号的优先权，特别地，将其全部记载作为公开引用于此。


[0002]本专利技术涉及研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法。

技术介绍

[0003]研磨半导体晶圆等工件的表面的装置中，有研磨工件的单面的单面研磨装置和研磨工件的双面的双面研磨装置。单面研磨装置中，通常将保持于研磨头的工件的研磨对象表面推压至粘贴于平台的研磨垫的同时，使研磨头和平台分别旋转，使工件的研磨对象表面与研磨垫滑动接触。这样通过将研磨剂供给至滑动接触的研磨对象表面与研磨垫之间，能够研磨工件的研磨对象表面。
[0004]如上所述的单面研磨装置中，作为将被保持于研磨头的工件推压至研磨垫的方法，已知有橡胶夹紧方式(日本特开2008
‑
110407号公报(特别地，将其全部记载作为公开引用于此)参照)。
[0005]橡胶夹紧方式的研磨头中，通过将空气等气体导入膜(日本特开2008
‑/>110407号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨头，其特征在于，具有第一环状部件、板状部件、膜、背垫、第二环状部件，前述第一环状部件具有开口部，前述板状部件封堵前述第一环状部件的上表面侧开口部，前述膜封堵前述第一环状部件的下表面侧开口部，前述背垫贴合于前述膜的下表面，前述第二环状部件位于前述背垫的下方，具有保持研磨对象的工件的开口部，前述第一环状部件的开口部被前述板状部件和前述膜封堵而形成的空间部具有中央区域和借助间隔件与该中央区域间隔的外周区域，并且，前述第二环状部件的内周端部区域位于前述外周区域的外周...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野裕生，寺川良也，木原誉之，太田广树，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：