下载研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法的技术资料

文档序号:30660908

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本发明提供一种研磨头,具有第一环状部件、板状部件、膜、背垫、第二环状部件,前述第一环状部件具有开口部,前述板状部件封堵上述第一环状部件的上表面侧开口部,前述膜封堵上述第一环状部件的下表面侧开口部,前述背垫贴合于上述膜的下表面,前述第二环状部...
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