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电子设备用数据线及电子设备制造技术

技术编号:30640953 阅读:18 留言:0更新日期:2021-11-04 00:36
本发明专利技术涉及通信技术领域,具体公开了一种电子设备用数据线及电子设备,包括:线壳;电学支路,用于双向传输电信号,电学支路的两端设置有用于与外部连接对象连接的第一连接头;供液管路,用于单向传输冷却液;排液管路,用于单向传输冷却液,至少部分电学支路、供液管路以及排液管路设置在线壳内,排液管路内冷却液的流动方向与供液管路内冷却液的流动方向相反,供液管路、排液管路的两端分别设置有用于与外部连接对象连接的第二连接头,供液管路、排液管路中的冷却液在外部连接对象处连通。本发明专利技术中的数据线在为电子设备进行供电的同时,通过供给电子设备冷却液使其内部温度高效的下降,显著提高电子设备的散热性能。显著提高电子设备的散热性能。显著提高电子设备的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备用数据线及电子设备


[0001]本专利技术涉及通信
,具体公开了一种电子设备用数据线及电子设备。

技术介绍

[0002]智能手机、平板电脑等电子设备已成为人们生活中必不可少的组成部分,例如手机不仅是充当传统意义上的通讯工具,随着手机性能的不断增强,现在可以在手机上实现的功能越来越多。但是也带来了很多问题,其中,因为高性能计算芯片中的晶体管集成度越来越高,散热成为了限制手机性能继续提升的关键问题。其次,不断发展的快速充电技术使得给电子产品充电的数据线的带来的发热也不可忽视。在当今移动电子产品中的散热方法多采用热传导,风冷等散热手段。热传导散热技术是指:集成在机体内部的发热元件产生热量,通过导热材料(如铜箔),将热量传递至机体外壳上,该种散热方式的效率较低。风冷散热技术是指:在移动电子设备中集成散热风扇,通过加大空气和热源对流换热系数,在相同时间内散出更大的热量来提高散热效率,风冷散热的散热能力较高,但是风扇的体型较大,难以集成在移动电子设备上。而小功率、小体积的风扇的散热能力不足,难以实现高效的散热。此外,随着移动电子设备(如手机)的内部芯片中的晶体管数目不断增加,在提升性能的同时,发热量也不断增加。更有一些设备,由于体积限制,采用双层主板设计,使得机身内部的热量更加难以散走。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种电子设备用数据线及电子设备,旨在解决上述至少一个技术问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提出了一种电子设备用数据线,包括:
[0005]线壳;
[0006]电学支路,用于双向传输电信号,所述电学支路的两端设置有用于与电子设备的连接件连接的第一连接头;
[0007]供液管路,用于单向传输冷却液;
[0008]排液管路,用于单向传输冷却液,至少部分所述电学支路、供液管路以及排液管路设置在所述线壳内,所述排液管路内冷却液的流动方向与所述供液管路内冷却液的流动方向相反,所述供液管路、所述排液管路的两端分别设置有用于与所述电子设备的连接件连接的第二连接头,所述供液管路、排液管路中的冷却液在所述电子设备的连接件处连通。
[0009]本专利技术还提出了一种电子设备,包括如上所述的电子设备用数据线
[0010]另外,本专利技术的上述电子设备用数据线还可以具有如下附加的技术特征。
[0011]根据本专利技术的一个实施例,所述电学支路、供液管路以及排液管路彼此间隔而设。
[0012]根据本专利技术的一个实施例,所述供液管路以及排液管路对称设置在所述电学支路的两侧。
[0013]根据本专利技术的一个实施例,所述电学支路的内径大于所述供液管路以及排液管路
的内径。
[0014]根据本专利技术的一个实施例,所述供液管路以及排液管路的内径相同。
[0015]根据本专利技术的一个实施例,所述第二连接头选自自锁式流体接头。
[0016]根据本专利技术的一个实施例,所述电学支路、供液管路以及排液管路的端部延伸至所述线壳之外,所述电子设备用数据线还包括于所述线壳的两端设置的转接头,所述转接头用于与所述电子设备的连接件插接配合,所述电学支路、供液管路以及排液管路的延伸部位于所述转接头内。
[0017]根据本专利技术的一个实施例,所述线壳由绝缘材料制成。
[0018]根据本专利技术的一个实施例,所述电子设备选自手机或平板电脑。
[0019]与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0020]1、本专利技术中的数据线内集成了电学支路、供液管路、排液管路,使得数据线具有高度集成性,显著地减小了液冷系统的体积;
[0021]2、使用本专利技术中的数据线对电子设备进行充电,可以减小电子设备因为快速充电过程中送电导线产生的热量导致的温度升高;
[0022]3、本专利技术中的数据线在为电子设备进行供电的同时,通过供给电子设备冷却液使其内部温度高效的下降,显著提高电子设备的散热性能;
[0023]4、本专利技术中的电子设备工作性能更好,使用寿命更长。具体地,芯片工作时的高温是影响芯片工作性能的主要因素,温度越高,芯片发挥的性能就越底下,而通过使用本专利技术的数据线可以控制芯片的温度,从而提高了芯片的性能和使用寿命。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术一个实施例中电子设备用数据线的截面图;
[0026]图2为本专利技术一个实施例中电子设备用数据线的局部结构示意图1;
[0027]图3为本专利技术一个实施例中电子设备用数据线的局部结构示意图2;
[0028]图4为本专利技术一个实施例中电子设备用数据线与电子设备的连接件连接后的结构示意图。
[0029]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0031]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该
特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]另外,在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0033]在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]另外,本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]下面参照图1

4描述本专利技术一些实施例的电子设备用数据线100。
[0036]在本专利技术的一些实施例中本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备用数据线,其特征在于,包括:线壳;电学支路,用于双向传输电信号,所述电学支路的两端设置有用于与电子设备的连接件连接的第一连接头;供液管路,用于单向传输冷却液;排液管路,用于单向传输冷却液,至少部分所述电学支路、供液管路以及排液管路设置在所述线壳内,所述排液管路内冷却液的流动方向与所述供液管路内冷却液的流动方向相反,所述供液管路、所述排液管路的两端分别设置有用于与所述电子设备的连接件连接的第二连接头,所述供液管路、排液管路中的冷却液在所述电子设备的连接件处连通。2.如权利要求1所述的电子设备用数据线,其特征在于,所述电学支路、供液管路以及排液管路彼此间隔而设。3.如权利要求2所述的电子设备用数据线,其特征在于,所述供液管路以及排液管路对称设置在所述电学支路的两侧。4.如权利要求2所述的电子设备用数据线,其特征在于,所述电学支路的内径大于所述供液管路以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玮杜建宇杨宇驰
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:

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