一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，其包括中底预处理、中底照射、中底上胶、中底活化、真空灌注、脱模和修边等步骤，能够将EVA中底与CPU大底在抽真空状态下实现一体灌注成型，并且能够使CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘从而制得包裹式鞋底，其制作工艺简单，设计合理，制得的包裹式鞋底的连接牢固，提高了鞋底的耐用性及品质，并且操作方便，省时省力，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法


[0001]本专利技术涉及鞋垫加工
，更具体地说，是涉及一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法。

技术介绍

[0002]现有的鞋底可以由EVA、PVC、PU、CPU和TPU等不同材料制成，在鞋底的制备工艺中，一般只需要通过胶水将两种不同的材料进行粘连固定即可，比如由EVA和CPU组成形成的鞋底。然而，此类型的鞋底存在以下不足：只是通过胶水简单地贴合，牢固性和耐用性差，容易导致鞋材之间的脱落，使用寿命短。因此，有必要研究出一种包裹式的鞋底。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，所述包裹式鞋底包括EVA中底和CPU大底，所述CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘，从而使EVA中底的正面顶部只露出内仁部位，该方法包括以下步骤：
[0005](1)中底预处理：对预先灌注成型的EVA中底进行预处理，清除其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，所述包裹式鞋底包括EVA中底和CPU大底，所述CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘，从而使EVA中底的正面顶部只露出内仁部位，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)中底预处理：对预先灌注成型的EVA中底进行预处理，清除其表面的残留物；(2)中底照射：将经过步骤(1)处理后的EVA中底放入到UV照射设备中进行反面和正面的紫外线照射处理，照射完成后，避免阳光直射，确保照射时效性；(3)中底上胶：对经过步骤(2)处理后的EVA中底上所有需要与CPU大底相连接的贴合位均涂上胶水，上胶要均匀，不可外溢或积胶，上胶完成后，进行烘干；(4)中底活化：将经过步骤(3)处理后的EVA中底放入到活化设备中进行活化处理；(5)真空灌注：将经过步骤(4)处理后的EVA中底放入到预热好的抽真空灌注成型模具中，通过模具的上模吸附部位吸住EVA中底的正面顶部的内仁部位，之后将模具合模，使EVA中底置于模具的模腔内，当模具合模后进行抽真空处理，之后往模具的模腔内灌注预热好的CPU材料，使CPU材料在EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的位置处成型，从而形成包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的CPU大底；(6)脱模和修边：打开模具，取出灌注成型的包裹式鞋底，并出除包裹式鞋底上残留的毛边或多余的部位，得到最终的包裹式鞋底成品。2.根据权利要求1所述的一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，其特征在于，所述中底预处理具体包括以下步骤：(11)清洗烘干：用清洗剂对预先灌注成型的EVA中底的正面和反面进行清洗，清洗完成后进行烘干；(12)中底反面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的反面上需要与CPU大底相连接的贴合位进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢；(13)中底正面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的正面上需要与CPU大底相连接的贴合位进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢；(14)处理烘干：涂覆完处理后，进行烘干。3.根据权利要求2所述的一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，其特征在于，所述步骤(11)的烘干温度为50～55℃，烘干时间为2～5min；所述步骤(14)的烘干温度为50～55℃，烘干时间为2～5min。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉华，
申请(专利权)人：东莞市隆华鞋业有限公司，
类型：发明
国别省市：