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本发明公开了一种一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，其包括中底预处理、中底照射、中底上胶、中底活化、真空灌注、脱模和修边等步骤，能够将EVA中底与CPU大底在抽真空状态下实现一体灌注成型，并且能够使CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶...
该专利属于东莞市隆华鞋业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市隆华鞋业有限公司授权不得商用。

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