一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构，包括密封箱本体及密封组件，所述密封箱本体包括壳体，所述壳体上端设有顶板，所述顶板一端与密封箱本体铰接，所述顶板的另一端设有锁定装置，所述密封箱本体内设有点焊组件，所述点焊组件包括焊接装置及XY轴驱动装置，所述密封组件包括第一密封组件及第二密封组件，所述第一密封组件为密封片，且安装于所述密封箱本体右侧的顶端，与所述密封箱本体的顶板开合连接，所述第二密封组件包括U型密封罩、气缸、联轴器、固定块及滑槽，且对称安装于密封箱本体底部，通过设计第一密封组件和第二密封组件实现了在密封箱内腔中形成密封保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构


[0001]本技术涉及SMT贴装
，具体为一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构。

技术介绍

[0002]电子表面组装技术(SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有技术中的芯片生产加工过程中涉及到封焊流程，如何提高封焊工作中的密封性，始终是个需要改进提高的技术，芯片封焊工作过程中，需要对芯片进行监控，需要芯片暴露在外界，可能存在异物落在芯片上的隐患。
[0003]如果能够专利技术一种密封保护装置，方便工作人员观察，对芯片起到隔离保护的效果，就能解决问题，为此我们提供了一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于SMT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构，包括密封箱本体及密封组件，其特征在于，所述密封箱本体包括壳体，所述壳体上端设有顶板，所述顶板一端与密封箱本体铰接，所述顶板的另一端设有锁定装置，所述密封箱本体内设有点焊组件，所述点焊组件包括焊接装置及XY轴驱动装置，所述焊接装置包括焊接杆及焊接头，所述XY轴驱动装置包括垂直驱动电机、垂直杆、滑块及连杆，所述连杆上设有滑轨，所述滑块安装于所述滑轨上，所述垂直驱动电机安装于所述滑块的一侧，所述垂直杆安装于垂直驱动电机上，所述焊接杆安装于所述垂直杆的下端，所述焊接头安装于所述焊接杆上，所述密封组件包括第一密封组件及第二密封组件，所述第一密封组件为密封片，且安装于所述密封箱本体右侧的顶端，与所述密封箱本体的顶板开合连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，雷德勇，王文，
申请(专利权)人：深圳市永旋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：