【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装线的连板定位式热熔胶冶具
[0001]本技术涉及热熔胶冶具领域,具体的是一种应用于SMT贴装线的连板定位式热熔胶冶具。
技术介绍
[0002]电子表面组装技术(SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它产品件的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在目前的SMT生产制造工艺中,PCB板在热熔胶点胶加工时由于放置不稳定会造成其点胶部位不准确,影响PCB板点胶准确性,浪费成本,为了避免其移动错位,会利用固定夹具对PCB板进行固定,保证PCB板点胶时的准确性,常见的固定夹具基本上都是设定与PCB板同样大小的结构进行固定,往往大小不可以调整,无法对不同大小的PCB板进行夹持固定,而且由于大小不一样会造成PCB板放置不稳固,影响PCB板的加工效率和加工质量。
技术实现思路
[0003]针对上述技术中的存在的不足之处,本技术提供了一种应用于SMT贴装线的连板定位式热熔胶冶具。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装线的连板定位式热熔胶冶具,其特征在于:包括冶具底座,所述冶具底座的相对两侧各设置有连接杆,所述连接杆上固定设置有弹簧组件,所述弹簧组件的顶部固定设置有底板,所述底板的内部紧密贴合有橡胶板,所述底板的相对两侧各设置有限位板,所述冶具底座的相对两侧各设置有定位块,所述定位块上设置有伺服电动缸,所述伺服电动缸上设置有推动杆,所述推动杆末端固定设置有推动板,所述推动板上通过胶粘方式粘合有橡胶夹持块,所述推动杆贯穿所述限位板并与限位板活动连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装线的连板定位式热熔胶冶具,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈辉,雷德勇,王文,
申请(专利权)人:深圳市永旋电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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