一种SMT表面贴片检测方法、装置及其存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种SMT表面贴片检测方法，包括以下步骤：步骤一：收集待检测产品的信息并进行整理和分析，校准AOI设备和X射线检测设备；步骤二：启动AOI设备对PCB进行自动扫描和图像处理，获得初步检测结果；步骤三：将PCB放置在X射线检测设备上，扫描后得到焊点的内部结构图像；步骤四：将X射线检测设备检测的结果与AOI设备检测的结果进行对比。本发明专利技术通过结合AOI检测和X射线检测，能够更快速、更准确地识别出SMT贴片过程中的各种缺陷，除了表面缺陷的检测，还能够深入检测隐藏在元件下的焊点问题，大幅提升了检测的准确性，从而避免了因检测不全导致的质量问题，同时，通过人工复检阶段，可以进一步确保检测结果的准确性和完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路，特别涉及一种smt表面贴片检测方法、装置及其存储介质。

技术介绍

1、smt是表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，其产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。smt基本工艺构成要素包括丝印、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。

2、smt的检测是对pcb板上电子元件的位置进行检测，目前的电子元件贴片工序往往会因为锡膏的印刷不当导致贴片不符合要求，如果在回流焊接工序之前不能够及时发现前面工序的失误，那么会严重影响smt贴片的质量，因此smt检测是非常重要的一个工序，现有技术中，常采用自动光学检测的方式进行检测工作；

3、例如cn201810122252.x《一种smt贴片生产线的aoi检测方法》所公开的技术，其通过aoi检测机构实现了对贴片的检测，但是此种方式仍存在以下技术问题：

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT表面贴片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种SMT表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤一中，所述PCB的信息包括PCB设计文件、元件清单和贴片工艺参数。

3.根据权利要求1所述的一种SMT表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤二中，所述AOI设备使用高分辨率相机和图像处理算法，识别出贴片元件的位置、方向、缺失和损坏缺陷；

4.根据权利要求1所述的一种SMT表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤四中，AOI设备和X射线检测设备在检测时生成各自的检测结果图，使用图形对比算法对两个检测结果图进行对比。

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【技术特征摘要】

1.一种smt表面贴片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种smt表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤一中，所述pcb的信息包括pcb设计文件、元件清单和贴片工艺参数。

3.根据权利要求1所述的一种smt表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤二中，所述aoi设备使用高分辨率相机和图像处理算法，识别出贴片元件的位置、方向、缺失和损坏缺陷；

4.根据权利要求1所述的一种smt表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤四中，aoi设备和x射线检测设备在检测时生成各自的检测结果图，使用图形对比算法对两个检测结果图进行对比。

5.根据权利要求4所述的一种smt表面贴片检测方法，其特征在于：在步骤四中，图像对比过程中，先设定一个标准pcb贴片模板，然后将两个检测结果图分别与模板对比，判断两种检测方法是否在同一位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，雷德勇，陈仁亮，
申请(专利权)人：深圳市永旋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：