一种印锡工装制造技术

技术编号:30591721 阅读:27 留言:0更新日期:2021-11-03 22:57
本实用新型专利技术提供了一种印锡工装,包括印刷底板和盖合于印刷底板上的印刷盖板;所述印刷底板包括用于固定待印刷组件的固定区域和围设于固定区域外侧的第一边框,固定区域内设置有多个固定槽;所述印刷盖板包括印刷区域和围设于印刷区域外侧的第二边框,印刷区域内设置有多个印刷开孔,印刷开孔与固定槽相对应设置;所述第一边框上设置有多个定位柱,第二边框上设置有多个定位孔,定位孔与定位柱相对应设置。本实用新型专利技术通过将印刷盖板上的定位孔与印刷底板上的定位柱相对应,在定位柱与定位孔的定位配合下,使得印刷盖板与印刷底板紧密配合,进而使得印刷盖板上的印刷开孔与印刷底板上的固定槽准确对应,从而保证了对电子组件的精确印锡需求。精确印锡需求。精确印锡需求。

【技术实现步骤摘要】
一种印锡工装


[0001]本技术涉及印锡工装
,具体而言,涉及一种印锡工装。

技术介绍

[0002]传统常利用印刷制程于半导体制造或电子产品生产的流程中,例如将印刷钢板覆置于电路板的表面上,并于其上涂布印刷材料:如锡膏,且以一平板状的刮刀或圆柱状的刮刀或滚轮式的刮刀于印刷钢板平刷,将印刷材料推入并填充于印刷钢板上的开孔中以对应地附着于电路板上的预定位置,待印刷钢板与电路板分离后,锡膏附着于基板或晶圆上,再将电子组件连接于锡膏上,并利用回焊等相关制程固化锡膏,以完成电子零件的组装。
[0003]然而,对于一些小型的电子组件,其尺寸一般及其微小,无法使用传统的印刷方式一一进行印锡操作;针对小型的电子组件,传统的方式一般是人工利用胶纸将一小钢板固定在电子组件的对应PCB焊盘上,再印刷锡膏,然而由于电子组件很小,其对应区域也很小,人工固定费时且不牢靠,若固定不稳定,则容易造成对电子组件的印刷位置出错,造成产品的报废,从而带来极大的经济损失;另外针对一批次多件的电子组件需分次进行印锡操作,提高了生产成本,降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种印锡工装,其可保证了对电子组件的精确印锡需求。
[0005]本技术的实施例通过以下技术方案实现:
[0006]一种印锡工装,包括印刷底板和盖合于所述印刷底板上的印刷盖板;
[0007]所述印刷底板包括用于固定待印刷组件的固定区域和围设于所述固定区域外侧的第一边框,所述固定区域内设置有多个固定槽;
[0008]所述印刷盖板包括印刷区域和围设于所述印刷区域外侧的第二边框,所述印刷区域内设置有多个印刷开孔,所述印刷开孔与所述固定槽相对应设置;
[0009]所述第一边框上设置有多个定位柱,所述第二边框上设置有多个定位孔,所述定位孔与所述定位柱相对应设置。
[0010]进一步地,至少有2个定位柱设置于所述第一边框相对的两侧边。
[0011]进一步地,所述定位柱设置于所述第一边框的侧边或边角处。
[0012]进一步地,所述第二边框上设置有凹槽,所述凹槽与所述印刷区域连通。
[0013]进一步地,所述凹槽至少设置有一个,且至少一个所述凹槽设置于所述印刷区域的一边角处。
[0014]进一步地,所述印刷底板的侧面设置有多个弧形缺口,至少有2个弧形缺口设置于所述印刷底板相对的两侧面。
[0015]进一步地,多个所述固定槽在所述固定区域内均匀设置。
[0016]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:
[0017]本技术设计合理、结构简单,通过将印刷盖板上的定位孔与印刷底板上的定位柱相对应,使得定位柱套设于定位孔内,在多个定位柱与定位孔的定位配合下,从而使得印刷盖板与印刷底板可紧密配合,固定更加省时省力且牢靠,且不会发生移位等情况,进而使得印刷盖板上的印刷开孔可与印刷底板上的固定槽准确对应,从而保证了对电子组件的精确印锡需求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术实施例印锡工装的印刷底板的结构示意图;
[0020]图2为本技术实施例印锡工装的印刷盖板的结构示意图。
[0021]图标:1

印刷底板,11

第一边框,12

固定区域,13

固定槽,14

定位柱,15

弧形缺口,2

印刷盖板,21

第二边框,22

印刷区域,23

印刷开孔,24

定位孔,25

凹槽。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例1
[0028]一种印锡工装,包括印刷底板1和盖合于所述印刷底板1上的印刷盖板2;
[0029]所述印刷底板1包括用于固定待印刷组件的固定区域12和围设于所述固定区域12外侧的第一边框11,所述固定区域12内设置有多个固定槽13,多个所述固定槽13在所述固定区域12内均匀设置;
[0030]所述印刷盖板2包括印刷区域22和围设于所述印刷区域22外侧的第二边框21,所述印刷区域22内设置有多个印刷开孔23,所述印刷开孔23与所述固定槽13相对应设置;
[0031]所述第一边框11上设置有多个定位柱14,所述第二边框21上设置有多个定位孔24,所述定位孔24与所述定位柱14相对应设置。
[0032]工作原理:本技术在使用时,将待印刷的小型电子组件固定于印刷底板1的印刷区域22的固定槽13内,然后将印刷盖板2盖合于印刷底板1上,然后将印刷材料锡膏铺设于印刷盖板2的印刷区域22表面,并利用刮动装置(如刮板或刮刀等)在印刷区域22表面移动,以将印刷材料锡膏由印刷本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印锡工装,其特征在于,包括印刷底板和盖合于所述印刷底板上的印刷盖板;所述印刷底板包括用于固定待印刷组件的固定区域和围设于所述固定区域外侧的第一边框,所述固定区域内设置有多个固定槽;所述印刷盖板包括印刷区域和围设于所述印刷区域外侧的第二边框,所述印刷区域内设置有多个印刷开孔,所述印刷开孔与所述固定槽相对应设置;所述第一边框上设置有多个定位柱,所述第二边框上设置有多个定位孔,所述定位孔与所述定位柱相对应设置。2.根据权利要求1所述的印锡工装,其特征在于,至少有2个定位柱设置于所述第一边框相对的两侧。3.根据权利要求2所述的印锡工装,其特征在于,所述定位柱设置于所述第一边...

【专利技术属性】
技术研发人员:王劲吴丽琼叶建林杨君芬
申请(专利权)人:成都明天高新产业有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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