一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法技术

本发明专利技术公开了一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤包括在上位机的存储器中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；始端位置传感器检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机中；空间三维移动装置上设有松香水喷涂装置，上位机根据传送导轨组件传送速度和存储器中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置移动并控制松香水喷涂装置向电路板焊盘底面喷涂松香水；喷涂完成或末端位置传感器检测到电路板送出时，空间三维移动装置复位到初始位置，通过空间三维移动装置和松香水喷涂装置对电路板焊盘底面的喷涂位置喷涂松香水，使液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上。液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上。液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上。

【技术实现步骤摘要】
一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法
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][0001]本专利技术涉及一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法。
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技术介绍
][0002]电路板在放置电子元器件后，需要在电路板焊盘底面上焊锡固定，而现有电路板焊锡生产线中先对电路板整个底面喷洒助焊剂，随之电路板移动通过沸腾的锡槽，使翻滚的液态锡粘附在电路板焊盘底面上，液态锡冷却后固定电子元器件，但此方式容易使电路板焊盘底面粘附过多液态锡，冷却后容易出现锡块不美观且造成浪费，同时也会出现电子元器件引脚没喷洒到助焊剂，因此没粘附上液态锡，不能固定电子元器件。
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技术实现思路
][0003]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0005]一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：
[0006]a、在上位机的存储器中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；
[0007]b、上位机控制传送导轨组件工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；
[0008]c、喷涂工位中始端位置传感器检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机中；
[0009]d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置，空间三维移动装置上设有松香水喷涂装置，上位机根据传送导轨组件传送速度和存储器中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置移动并控制松香水喷涂装置向电路板焊盘底面喷涂松香水；
[0010]e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器检测到电路板送出时，上位机控制空间三维移动装置复位到初始位置。
[0011]如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：传送导轨组件包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。
[0012]如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机根据预设的电路板焊盘底面喷涂位置设定松香水喷涂路径。
[0013]如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机连接有用于查看工作状态、输入控制指令以及向存储器输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息的显示及输入装置。
[0014]如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：松香水喷涂装置包括有与上位机连接的水泵，水泵通过软管抽取松香水装载容器中的松香水并通过设置于空间三维移动装置上的喷嘴向外喷射
[0015]如上所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：空间三维移动装置包括有设置于喷涂工位机架上的两横向导轨，横向导轨上设有横向滑块，一横
向导轨上设有带动横向滑块在横向导轨上滑动的横向传动电机，两横向滑块之间设有纵向导轨，纵向导轨上设有纵向滑块以及带动纵向滑块在纵向轨道上滑动的纵向传动电机，纵向滑块上设有竖向导轨，竖向导轨上设有竖向滑块以及带动竖向滑块在竖向导轨上滑动的竖向传动电机，松香水喷涂装置设置于竖向滑块上，横向传动电机、纵向传动电机、竖向传动电机分别与上位机连接。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]本专利技术通过空间三维移动装置和松香水喷涂装置对电路板焊盘底面的喷涂位置喷涂松香水，使液态锡更好地粘附在喷涂松香水的位置上，可防止锡块形成，也保证各电子元器件可粘附液态锡并冷却后固定于电路板上，且提高了美观性；同时空间三维移动装置还可根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水，提高喷涂效率。
[附图说明][0018]图1为本专利技术喷涂工位示意图；
[0019]图2为本专利技术原理图。
[具体实施方式][0020]下面结合附图与本专利技术的实施方式作进一步详细的描述：
[0021]如图1
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2所示，一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：
[0022]a、在上位机1的存储器2中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；上位机 1连接有用于查看工作状态、输入控制指令以及向存储器2输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息的显示及输入装置8，通过显示及输入装置8向存储器 2输入电路板焊盘底面的喷涂位置信息，同时上位机1根据预设的电路板焊盘底面喷涂位置设定松香水喷涂路径；
[0023]b、启动工作，上位机1控制传送导轨组件3工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；
[0024]c、喷涂工位中始端位置传感器4检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机1中；
[0025]d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置5，空间三维移动装置5上设有松香水喷涂装置6，上位机1根据传送导轨组件3传送速度和存储器2中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置5移动，并控制松香水喷涂装置6根据设定的松香水喷涂路径向电路板焊盘底面喷涂松香水，使需要焊锡的位置喷涂松香水，实现空间三维移动装置还可根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水；
[0026]e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器7检测到电路板送出时，上位机1控制空间三维移动装置5复位到初始位置。
[0027]如图1
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2所示，传送导轨组件3包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。
[0028]如图1
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2所示，松香水喷涂装置6包括有与上位机1连接的水泵，水泵通过软管抽取松香水装载容器中的松香水并通过设置于空间三维移动装置 5上的喷嘴向外喷射，使电路板焊盘底面需要焊锡的位置均喷涂松香水，便于后期焊锡时液态锡可准确地粘附在设定位
置从而固定电子元器件，防止出现漏锡，同时防止锡块产生，也防止非焊锡地方粘附液态锡。
[0029]如图1
‑
2所示，空间三维移动装置5包括有设置于喷涂工位机架上的两横向导轨，横向导轨上设有横向滑块，一横向导轨上设有带动横向滑块在横向导轨上滑动的横向传动电机，两横向滑块之间设有纵向导轨，纵向导轨上设有纵向滑块以及带动纵向滑块在纵向轨道上滑动的纵向传动电机，纵向滑块上设有竖向导轨，竖向导轨上设有竖向滑块以及带动竖向滑块在竖向导轨上滑动的竖向传动电机，松香水喷涂装置6设置于竖向滑块上，横向传动电机、纵向传动电机、竖向传动电机分别与上位机1连接，通过三维空间移动实现根据传送导轨组件传送电路板的速度随速对电路板焊盘底面进行喷涂松香水的功能，提高喷涂松香水的效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其步骤如下：a、在上位机(1)的存储器(2)中预设电路板焊盘底面的喷涂位置；b、上位机(1)控制传送导轨组件(3)工作，电路板随两侧传送导轨送入喷涂工位；c、喷涂工位中始端位置传感器(4)检测到电路板送入并将检测信号发送到上位机(1)中；d、喷涂工位中在传送导轨下侧设有空间三维移动装置(5)，空间三维移动装置(5)上设有松香水喷涂装置(6)，上位机(1)根据传送导轨组件(3)传送速度和存储器(2)中预设的电路板焊盘底面喷涂位置控制空间三维移动装置(5)移动并控制松香水喷涂装置(6)向电路板焊盘底面喷涂松香水；e、当电路板焊盘底面松香水喷涂位置喷涂完成或当电路板被设置于喷涂工位的末端位置传感器(7)检测到电路板送出时，上位机(1)控制空间三维移动装置(5)复位到初始位置。2.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：传送导轨组件(3)包括有用于调节导轨传送电机转速的导轨传送电机驱动器，传送电机带动两侧传送导轨运动传送电路板。3.根据权利要求1所述的一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法，其特征在于：上位机(1)根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立俊，
申请(专利权)人：深圳市泫润科技有限公司，
类型：发明
国别省市：