一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT回流焊治具技术领域，具体为一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括凹盒，凹盒内部左右两端均开有一对呈前后分布的卡槽，凹盒内部设置有支撑片，支撑片左右两端均固定有一对呈前后分布的卡块，移动夹持片能够使得磁块一与磁块二接触，PCB电路板放置于支撑片上，动夹持片使得磁块一与磁块二分开，在拉簧收缩的作用下将夹持片快速夹住PCB电路板便于进行SMT回流焊，通过向上扳动连接片使得方块向上移动，方块使得PCB电路板从支撑片上端顶出，解决了现目前的SMT回流焊治具不便于对PCB电路板进稳固摆放、从而使得PCB电路板焊接过于不便的问题。路板焊接过于不便的问题。路板焊接过于不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具


[0001]本技术涉及SMT回流焊治具
，具体为一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具。

技术介绍

[0002]SMT称为电子电路表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]PCB电路板在进行SMT回流焊过程中，需要将PCB电路板摆放于SMT回流焊治具上进行稳固，而现目前的SMT回流焊治具不便于快速将PCB电路板进行摆放并稳固，而且PCB电路板在完成SMT回流焊之后也不便于快速取出，于是就降低了焊接效率，为此我们提出了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，以解决现目前的SMT回流焊治具不便于对PCB电路板进稳固摆放、从而使得PCB电路板焊接过于不便的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括凹盒；
[0007]所述凹盒内部左右两端均开有一对呈前后分布的卡槽，所述凹盒内部设置有支撑片，所述支撑片左右两端均固定有一对呈前后分布的卡块；
[0008]所述凹盒下端的四个角均固定有支撑脚，所述凹盒下端且位于四根所述支撑脚之间设置有方块，所述方块上端依次延伸出凹盒和支撑片上端，所述方块上下两端分别通过螺丝连接有顶片和底片；
[0009]所述凹盒下端且位于底片下方设置有连接片，所述连接片上端与底片下端通过螺丝连接，所述连接片上端与凹盒下端之间固定有一对呈左右分布的弹簧，所述方块和底片均位于两个所述弹簧之间；
[0010]所述支撑片上端前后左右四侧均开有三条滑槽，所述支撑片上端前后左右四侧均设置有夹持片，且所述夹持片位于三条滑槽上方，每片所述夹持片上端固定有磁块二，所述夹持片下端与对应的每条所述滑槽内部滑动连接；
[0011]所述凹盒上端前后左右四侧均开有凹槽，所述支撑片前后左右四端均固定有支撑块，每个所述支撑块上端固定有磁块一，所述支撑块下端与凹槽内部卡接，每个所述支撑块中部且位于支撑片上方穿插设置有滑杆，每根所述滑杆外部且位于支撑块外端套入设置有拉簧。
[0012]进一步的，所述方块分别与支撑片和凹盒滑动连接。
[0013]进一步的，每片所述夹持片内端开有凹痕，所述夹持片位于支撑块内侧，所述磁块一与磁块二相接触。
[0014]进一步的，所述拉簧头端与滑杆头端固定连接，所述拉簧尾端与支撑块外端固定连接，所述滑杆中部与支撑块滑动连接，所述滑杆尾端与夹持片外端固定连接。
[0015]进一步的，所述卡块与卡槽内部滑动连接。
[0016]进一步的，所述顶片位于滑槽内侧，所述顶片下端与支撑片上端相接触，所述底片上端与凹盒下端相接触。
[0017]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：
[0018]通过移动夹持片能够使得磁块一与磁块二接触，从而将拉簧进行拉伸，将PCB电路板放置于支撑片上，通过滑动夹持片使得磁块一与磁块二分开，于是就能够在拉簧收缩的作用下将夹持片快速夹住PCB电路板，从而便于进行SMT回流焊；
[0019]在PCB电路板完成SMT回流焊之后，再次滑动夹持片将磁块一与磁块二分开，通过向上扳动连接片使得方块向上移动，连接片同时弹簧压缩，方块使得PCB电路板从支撑片上端顶出，于是就能够便于快速取出SMT回流焊之后的PCB电路板，有利于提高效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构俯视图；
[0021]图2为本技术的整体结构仰视图；
[0022]图3为本技术的分解图。
[0023]图中：1
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支撑片、2
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凹盒、3
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支撑脚、4
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连接片、5
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弹簧、6
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方块、7
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底片、8
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滑杆、9
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拉簧、10
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支撑块、11
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磁块一、12
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磁块二、13
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滑槽、14
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夹持片、15
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凹痕、16
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卡槽、17
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卡块、18
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顶片、19
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凹槽。
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0025]请参阅图1至图3：
[0026]本技术提供一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括凹盒2，下面对一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具的各个部件进行详细描述：
[0027]所述凹盒2内部左右两端均开有一对呈前后分布的卡槽16，所述凹盒2内部设置有支撑片1，所述支撑片1左右两端均固定有一对呈前后分布的卡块17；
[0028]所述凹盒2下端的四个角均固定有支撑脚3，所述凹盒2下端且位于四根所述支撑脚3之间设置有方块6，所述方块6上端依次延伸出凹盒2和支撑片1上端，所述方块6上下两端分别通过螺丝连接有顶片18和底片7；
[0029]所述凹盒2下端且位于底片7下方设置有连接片4，所述连接片4上端与底片7下端通过螺丝连接，所述连接片4上端与凹盒2下端之间固定有一对呈左右分布的弹簧5，所述方块6和底片7均位于两个所述弹簧5之间；
[0030]所述支撑片1上端前后左右四侧均开有三条滑槽13，所述支撑片1上端前后左右四
侧均设置有夹持片14，且所述夹持片14位于三条滑槽13上方，每片所述夹持片14上端固定有磁块二12，所述夹持片14下端与对应的每条所述滑槽13内部滑动连接；
[0031]所述凹盒2上端前后左右四侧均开有凹槽19，所述支撑片1前后左右四端均固定有支撑块10，每个所述支撑块10上端固定有磁块一11，所述支撑块10下端与凹槽19内部卡接，每个所述支撑块10中部且位于支撑片1上方穿插设置有滑杆8，每根所述滑杆8外部且位于支撑块10外端套入设置有拉簧9；
[0032]所述卡块17与卡槽16内部滑动连接；所述顶片18位于滑槽13内侧，所述顶片18下端与支撑片1上端相接触，所述底片7上端与凹盒2下端相接触；
[0033]所述拉簧9头端与滑杆8头端固定连接，所述拉簧9尾端与支撑块10外端固定连接，所述滑杆8中部与支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括凹盒(2)，其特征在于：所述凹盒(2)内部左右两端均开有一对呈前后分布的卡槽(16)，所述凹盒(2)内部设置有支撑片(1)，所述支撑片(1)左右两端均固定有一对呈前后分布的卡块(17)；所述凹盒(2)下端的四个角均固定有支撑脚(3)，所述凹盒(2)下端且位于四根所述支撑脚(3)之间设置有方块(6)，所述方块(6)上端依次延伸出凹盒(2)和支撑片(1)上端，所述方块(6)上下两端分别通过螺丝连接有顶片(18)和底片(7)；所述凹盒(2)下端且位于底片(7)下方设置有连接片(4)，所述连接片(4)上端与底片(7)下端通过螺丝连接，所述连接片(4)上端与凹盒(2)下端之间固定有一对呈左右分布的弹簧(5)，所述方块(6)和底片(7)均位于两个所述弹簧(5)之间；所述支撑片(1)上端前后左右四侧均开有三条滑槽(13)，所述支撑片(1)上端前后左右四侧均设置有夹持片(14)，且所述夹持片(14)位于三条滑槽(13)上方，每片所述夹持片(14)上端固定有磁块二(12)，所述夹持片(14)下端与对应的每条所述滑槽(13)内部滑动连接；所述凹盒(2)上端前后左右四侧均开有凹槽(19)，所述支撑片(1)前后左右四端均固定有支撑块(10)，每个所述支撑块(10)上端固定有磁块一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁基根，
申请(专利权)人：昆山恒盛达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：