增进解码盘片位置的方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一种增进解译盘片位置的方法与装置，包含提供一主机用以执行一接口寻轨命令，由接口寻轨命令启动一伺服寻轨动作，调整一第一预制凹坑切割位准使伺服寻轨动作解译到一绝对位置，从绝对位置启动一伺服循轨动作以及调整一第二预制凹坑切割位准使伺服循轨动作解译到一目标位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种增进解译盘片位置的方法，特别是关于一种利用调整切割位准来搜寻岸台预制凹坑的方法。
技术介绍
可录式数字多功能光盘(Digital Versatile Disc-Recordable，DVD-R)由于具有比传统光盘(Compact Disc，CD)容量更大的优点，因此是现今积极研发的一种可录式媒体(recording medium)。请参考图1，此为传统光盘片的剖面图。盘片2是由岸台(land)4和沟槽(pregroove)6所组成。以DVD minus规格盘片(如DVD-RW)为例，其盘片2上的沟槽6是用来储存信息，例如影像(video)与声音(audio)的数据。且这些数据是以纪录坑(recording pits)的形式烧录在沟槽上。此外，还有岸台预制凹坑(land pre-pit，LPP，图中未标示)形成在岸台(land)4上。岸台预制凹坑包含了盘片的位置信息(addressinformation)。换言的，盘片上的绝对位置(Absolute Address)乃是纪录在岸台预制凹坑(land pre-pit，LPP)上。亦即读取盘片的光学头(OpticalPickup)要解译(decode)出岸台预制凹坑(LPP)的信息才能够知道光学头在盘片上的位置。但因盘片制程的变异因素，并不是每一种盘片其岸台预制凹坑(LPP)的大小(amplitude)皆非常一致，尤其是可覆写的盘片。例如DVD-RW其岸台预制凹坑(LPP)的大小(amplitude)在盘片上的某些位置会比较小，或者会因为覆写次数以及写入功率的影响而慢慢被侵蚀变小。当这种情形发生时，使用固定位准的预制凹坑切割器(pre-pit slicer)便可能会切割不到正确的岸台预制凹坑(LPP)，而导致译码器(decoder)解译不出相关的预制凹坑信息(pre-pit information)，因此造成烧录失败。现有的碟机对于每一种盘片其岸台预制凹坑大小不一的状况并没有具备解决这些问题的功能，造成使用者在烧录光盘片时的成本与时间的浪费，本专利技术即针对此一问题，提出一种增进解译盘片位置的方法与装置。
技术实现思路
鉴于上述的问题，本专利技术的目的在于提供一种增进解译盘片位置的方法，以解决每一种盘片其岸台预制凹坑大小不一时所产生的问题。本专利技术是利用透过适当改变预制凹坑切割位准(pre-pit slicing level)的方式，以因应每一种盘片其岸台预制凹坑大小不一的状况，来达成切割到正确的岸台预制凹坑。也因此得以解译到正确的预制凹坑信息，避免造成错误讯息与烧录失败。本专利技术的另一目的，在于提供一种增进解译盘片位置的装置，以解决烧录光盘片时的时间与成本的浪费。本专利技术在不需改变硬件设计的前提下，透过适当改变预制凹坑切割器(pre-pit slicer)的位准，以解译到正确的预制凹坑信息，避免造成错误讯息与烧录失败。根据以上所述的目的，本专利技术揭露一种增进解译盘片位置的方法，包含提供一主机用以执行一接口寻轨命令，由接口寻轨命令启动一伺服寻轨动作，调整一第一预制凹坑切割位准使伺服寻轨动作解译到一绝对位置，从绝对位置启动一伺服循轨动作以及调整一第二预制凹坑切割位准使伺服循轨动作解译到一目标位置。一种增进解译盘片位置的方法，包含提供一主机，其中该主机用以执行一接口寻轨命令；启动一伺服寻轨(seek)动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整一第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到一绝对位置；从该绝对位置启动一伺服循轨(follow)动作；及调整一第二预制凹坑切割位准使该伺服循轨动作解译到一目标位置。所述的增进解译盘片位置的方法，其中调整该第一预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服寻轨动作解译不到该绝对位置时；调整该第一预制凹坑切割位准以重新启动该伺服寻轨动作；及确认该伺服寻轨动作是否解译到该绝对位置。所述的增进解译盘片位置的方法，其中调整该第一预制凹坑切割位准的步骤重复多次直到该伺服寻轨动作解译到该绝对位置。所述的增进解译盘片位置的方法，其中调整该第二预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服循轨动作解译不到该目标位置时；调整该第二预制凹坑切割位准以重新执行该接口寻轨命令；启动该伺服寻轨动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整该第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到该绝对位置；从该绝对位置启动该伺服循轨动作；及确认该伺服循轨动作是否解译到该目标位置。所述的增进解译盘片位置的方法，其中调整该第二预制凹坑切割位准的步骤可重复多次直到该伺服循轨动作解译到该目标位置。一种增进解译盘片位置的装置，包含一主机，用以执行一接口寻轨命令；一伺服系统装置，用以启动一伺服寻轨动作以及一伺服循轨动作，其中该伺服寻轨动作以及该伺服循轨动作由该接口寻轨命令所控制；一记录媒体，由该伺服系统装置所控制； 一光学读取烧录装置，由该伺服系统装置所控制；一预制凹坑检测装置，用以调整一第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到该记录媒体上的一绝对位置以及调整一第二预制凹坑切割位准使该伺服循轨动作解译到该记录媒体上的一目标位置。所述的增进解译盘片位置的装置，其中调整该第一预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服寻轨动作解译不到该绝对位置时；调整该第一预制凹坑切割位准以重新启动该伺服寻轨动作；及确认该伺服寻轨动作是否解译到该绝对位置。所述的增进解译盘片位置的装置，其中调整该第一预制凹坑切割位准的步骤可重复多次直到该伺服寻轨动作解到该绝对位置。所述的增进解译盘片位置的装置，其中调整该第二预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服循轨动作解译不到该目标位置时；调整该第二预制凹坑切割位准以重新执行该接口寻轨命令；启动该伺服寻轨动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整该第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到该绝对位置；从该绝对位置启动该伺服循轨动作；及确认该伺服循轨动作是否解译到该目标位置。所述的增进解译盘片位置的装置，其中调整该第二预制凹坑切割位准的步骤可重复多次直到该伺服循轨动作解译到该目标位置。所述的增进解译盘片位置的装置，其中该预制凹坑检测装置包含一预制凹坑切割器。附图说明图1所示为传统光盘片的剖面图；图2为本专利技术的一较佳实施例，是利用调整预制凹坑切割位准来增进解译盘片位置的一控制流程图；图3为本专利技术的另一较佳实施例，是调整预制凹坑切割位准来增进解译盘片位置的一示意图；图4为本专利技术的另一较佳实施例，是利用调整预制凹坑切割器的位准来增进解译盘片位置的一DVD装置图。具体实施例方式本专利技术的一些实施例会详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本专利技术还可以广泛地在其它的实施例施行。亦即，本专利技术的范围不受已提出的实施例的限制，而应以本专利技术提出的申请专利范围为准。在此实施例中，揭露一种增进解译盘片位置的方法，包含提供一主机用以执行一接口寻轨命令，由接口寻轨命令启动一伺服寻轨动作，调整一第一预制凹坑切割位准使伺服寻轨动作解译到一绝对位置，从绝对位置启动一伺服循轨动作以及调整一第二预制凹坑切割位准使伺服循轨动作解译到一目标位置。参考图2，为本专利技术的一较佳实施例，是利用调整预制凹坑切割位准来增进解译盘片位置的一控制流程图，其步骤包含首先提供一主机(host)100，执行一接口寻轨命令本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增进解译盘片位置的方法，其特征在于包含：提供一主机，其中该主机用以执行一接口寻轨命令；启动一伺服寻轨动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整一第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到一绝对位置； 从该绝对位置启动一伺服循轨动作；及调整一第二预制凹坑切割位准使该伺服循轨动作解译到一目标位置。

【技术特征摘要】
1.一种增进解译盘片位置的方法，其特征在于包含提供一主机，其中该主机用以执行一接口寻轨命令；启动一伺服寻轨动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整一第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到一绝对位置；从该绝对位置启动一伺服循轨动作；及调整一第二预制凹坑切割位准使该伺服循轨动作解译到一目标位置。2.如权利要求1所述的增进解译盘片位置的方法，其特征在于调整该第一预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服寻轨动作解译不到该绝对位置时；调整该第一预制凹坑切割位准以重新启动该伺服寻轨动作；及确认该伺服寻轨动作是否解译到该绝对位置。3.如权利要求2所述的增进解译盘片位置的方法，其特征在于调整该第一预制凹坑切割位准的步骤重复多次直到该伺服寻轨动作解译到该绝对位置。4.如权利要求1所述的增进解译盘片位置的方法，其特征在于调整该第二预制凹坑切割位准的步骤包含当该伺服循轨动作解译不到该目标位置时；调整该第二预制凹坑切割位准以重新执行该接口寻轨命令；启动该伺服寻轨动作，其中该伺服寻轨动作由该接口寻轨命令所控制；调整该第一预制凹坑切割位准使该伺服寻轨动作解译到该绝对位置；从该绝对位置启动该伺服循轨动作；及确认该伺服循轨动作是否解译到该目标位置。5.如权利要求4所述的增进解译盘片位置的方法，其特征在于调整该第二预制凹坑切割位准的步骤可重复多次直到该伺服循轨动作解译到该目标位置。6.一种增进解译盘片位置的装置，其特征在于包含一主机，用以执行一接口寻轨命令；一伺服系统装置，用以启动一伺服寻轨动作以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄森铭，张永裕，
申请(专利权)人：建兴电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]