【技术实现步骤摘要】
双流体分配作业xyz微调装置
[0001]本技术属于三维微调装置
,具体涉及一种双流体分配作业xyz微调装置。
技术介绍
[0002]芯片进行点胶加工时,为加快点胶效率,通常需要对两个芯片进行同时点胶,而由于芯片在加工传输过程中位置会发生移动,导致两个需要被同时加工的芯片相对位置发生改变,导致现有技术中相对固定的双流体分配作业点胶机无法完成点胶加工。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此,本技术提出一种双流体分配作业xyz微调装置,该双流体分配作业xyz微调装置具有同时对相对位置变化的两个产品进行点胶的优点。
[0005]根据本技术实施例的双流体分配作业xyz微调装置,包括:z向微调机构,所述z向微调机构具有第一固定部和沿z轴移动的z向移动部,所述z向移动部上设有第一流体分配器;y向微调机构,所述y向微调机构具有第二固定部和沿y轴移动的y向移动部,所述第二固定部和所述第一固定部相对固定设置;x向微调机构,所述x向微调机构设在所述y向移动部上,所述x向微调机构具有沿x轴移动的x向移动部;x向粗调机构,所述x向粗调机构设在所述x向移动部上,所述x向粗调机构上设有可沿x轴移动的第二流体分配器。
[0006]本技术的有益效果是,本技术通过设置z向微调机构来调节第一流体分配器,利用y向微调机构、x向微调机构和x向粗调机构来调节第二流体分配器与第一流体分配器的相对位置关系,实现了两个产品相对位置改变时依然能够对着两个产品进行同时加工 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双流体分配作业xyz微调装置,其特征在于,包括:z向微调机构(43),所述z向微调机构(43)具有第一固定部和沿z轴移动的z向移动部,所述z向移动部上设有第一流体分配器;y向微调机构(41),所述y向微调机构(41)具有第二固定部和沿y轴移动的y向移动部,所述第二固定部和所述第一固定部相对固定设置;x向微调机构(42),所述x向微调机构(42)设在所述y向移动部上,所述x向微调机构(42)具有沿x轴移动的x向移动部;x向粗调机构(44),所述x向粗调机构(44)设在所述x向移动部上,所述x向粗调机构(44)上设有可沿x轴移动的第二流体分配器。2.根据权利要求1所述的双流体分配作业xyz微调装置,其特征在于,所述第二固定部包括:y向微调机构定位板(41a),所述y向微调机构定位板(41a)具有yz定位面和xz定位面,所述y向微调机构定位板(41a)设在Z向直线电机运动装置(33)的一侧,所述yz定位面和所述xz定位面均与所述Z向直线电机运动装置(33)相贴;y向微调机构安装座(41b),所述y向微调机构安装座(41b)设在所述y向微调机构定位板(41a)的一侧。3.根据权利要求2所述的双流体分配作业xyz微调装置,其特征在于,所述y向微调机构(41)还包括:y向导向装置(41d),所述y向导向装置(41d)的轴线与y轴平行,所述y向导向装置(41d)的一侧与所述y向微调机构安装座(41b)相连,所述y向导向装置(41d)的另一侧与所述y向移动部相连;y向调节装置(41c),所述y向调节装置(41c)的一端设在所述y向微调机构安装座(41b)上,所述y向调节装置(41c)的另一端与所述y向移动部相连,以驱动所述y向移动部沿y向导向装置(41d)移动。4.根据权利要求3所述的双流体分配作业xyz微调装置,其特征在于,所述y向移动部为y向微调机构滑动板(41e),所述y向微调机构滑动板(41e)与所述x向微调机构(42)相连。5.根据权利要求4所述的双流体分配作业xyz微调装置,其特征在于,所述x向微调机构(42)包括:x向微调机构安装座(42a),所述x向微调机构安装座(42a)与所述y向微调机构滑动板(41e)相连;x向移动部,所述x向移动部为x向微调机构滑动板(42d),所述x向微调机构滑动板(42d)与所述x向粗调机构(44)相连;x向导向装置(42c),所述x向导向装置(42c)的轴线与所述x轴平行,所述x向导向装置(42c)的一侧与所述x向微调机构安装座(42a)相连,所述x向导向装置(42c)的另一侧与所述x向微调机构滑动板(42d)相连;x向调节装置(42b),所述x向调节装置(42b)的一端设在所述x向微调机构安装座(42a)上,所述x向调节装置(42b)的另一端与所述x向微调机构滑动板(42d)相连,以驱动所述x向微调机构滑动板(42d)沿x向导向装置(42...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏,查进,
申请(专利权)人:常州铭赛机器人科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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