一种光模块及灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，所述光模块包括若干个光芯片和底板；以所述底板上的预设点为圆心，在所述底板上虚拟设置若干个半径不同的同心圆；所述若干个光芯片分为若干个分组，所述若干个分组分别与所述若干个半径不同的同心圆相对应；在所述若干个分组中，任一所述分组内的光芯片的设置位置位于对应的同心圆上；所述若干个光芯片键合在所述底板上。该光模块及灯具通过对光芯片的分组圆周设置方式，能够很好的满足用户的光照需求和光通信需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块及灯具


[0001]本技术涉及到光学领域，具体涉及到一种光模块及灯具。

技术介绍

[0002]基于LED灵敏的调制特性以及可见光传输带宽充足的特点，随着移动互联技术的迅猛发展与信息化需求的日益增长，短距离可见光通信技术是一种逐渐发展起来的新兴无线光通信技术。
[0003]在对用于光通信技术的光模块进行设计时，光源(LED小灯珠)的设计应同时考虑光照度分布和信号接收功率分布，不同的光源功率分配方式和LED布局，将会导致不同的光照度和不同的光功率分布。
[0004]在可见光通信系统中，作为LED通信光源在满足高速通信的速率下，必须要首先满足照明条件，实现在通信的同时满足人们正常照明的需要，所以需要对LED阵列光源的布局进行合理的设计。

技术实现思路

[0005]针对光通信的需求，本技术提供了一种光模块及灯具，通过对光芯片的分组圆周设置方式，能够很好的满足用户的光照需求和光通信需求。
[0006]本技术相应的提供了一种光模块，所述光模块包括若干个光芯片和底板；
[0007]以所述底板上的预设点为圆心，在所述底板上虚拟设置若干个半径不同的同心圆；
[0008]所述若干个光芯片分为若干个分组，所述若干个分组分别与所述若干个半径不同的同心圆相对应；
[0009]在所述若干个分组中，任一所述分组内的光芯片的设置位置位于对应的同心圆上；
[0010]所述若干个光芯片键合在所述底板上。
[0011]可选的实施方式，所述若干个光芯片中的任一个光芯片的类型为发光芯片、光通信芯片或光通信发光一体芯片，且在所述若干个光芯片中，至少一个光芯片的类型为光通信芯片或光通信发光一体芯片。
[0012]可选的实施方式，所述底板包括连接线路，所述连接线路包括若干条正极线路和若干条负极线路，所述若干条正极线路中的任一条正极线路为环状结构或圆弧结构，所述若干条负极线路中的任一条负极线路为环状结构或圆弧结构；
[0013]所述若干条正极线路和若干条负极线路分别具有不同的设置半径并以所述预设点为圆心同心设置，且所述若干条正极线路和所述若干条负极线路间隔排列；
[0014]所述若干个光芯片中的任一个光芯片具有正极端和负极端，所述若干个光芯片中任一个光芯片的正极端和负极端分别键合在相邻设置的正极线路和负极线路上。
[0015]可选的实施方式，过所述预设点虚拟设置一条垂直于所述底板的基准轴；
[0016]所述若干条正极线路中的任一条正极线路基于金属片制成，和/或所述若干条负极线路中的任一条负极线路基于金属片形成；
[0017]所述金属片以所述基准轴为轴线呈环状结构或圆弧结构。
[0018]可选的实施方式，所述底板还包括基材，所述基材包覆所述若干条正极线路和所述若干条负极线路，且所述若干条正极线路中任一条正极线路的顶面外露于所述基材，所述若干条负极线路中任一条负极线路的顶面外露于所述基材；
[0019]或所述若干条正极线路中任一条正极线路的顶面上设置有若干个正极焊盘，所述若干条负极线路中任一条负极线路的顶面上设置有若干个负极焊盘，所述基材包覆或包裹所述若干条正极线路和所述若干条负极线路，所述若干个正极焊盘和所述若干个负极焊盘外露于所述基材。
[0020]可选的实施方式，所述底板还包括正极连接件和负极连接件；
[0021]所述正极连接件跨设在所述连接线路的上方或下方，且所述正极连接件分别与所述若干条正极线路电性连接；
[0022]和/或所述负极连接件跨设在所述连接线路的上方或下方，且所述负极连接件分别与所述若干条正极线路电性连接。
[0023]可选的实施方式，在两条相邻的正极线路之间的负极线路为圆弧结构时，所述连接线路还包括正极连接部，所述两条相邻的正极线路之间基于所述正极连接部连接；
[0024]和/或在两条相邻的负极线路之间的正极线路为圆弧结构时，所述连接线路还包括负极连接部，所述两条相邻的负极线路之间基于所述负极连接部连接。
[0025]可选的实施方式，所述连接线路还包括中央电极对子，所述中央电极对子包括中央正电极和中央负电极；
[0026]所述中央电极对子设置在所述若干条正极线路和若干条负极线路的包围区域内；
[0027]在所述若干个光芯片中，至少一个光芯片的正极端和负极端分别键合在所述中央电极对子的中央正电极和中央负电极上。
[0028]可选的实施方式，所述中央正电极与所述若干条正极线路中的至少一条正极线路电性连接；
[0029]和/或所述中央负电极与所述若干条负极线路中的至少一条负极线路电性连接。
[0030]相应的，本技术提供了一种灯具，包括以上任一项所述的光模块。
[0031]综上，本技术提供了一种光模块及灯具，该光模块将光芯片进行分组后，每一组光芯片沿不同圆周方向设置，提高光照均匀性和光通信辐射强度的均匀性；通过连接线路的结构设计，增加光通信辐射的信噪比；利用金属片作为连接线路，光模块整体结构可靠，散热性能优秀，允许作业功率较大；使用该光模块的灯具能够同时实现均匀的照明功能和稳定的通信功能，具有良好的实施便利性。
附图说明
[0032]图1示出了本技术实施例一的光模块三维结构示意图；
[0033]图2示出了本技术实施例二的光模块的俯视结构示意图；
[0034]图3示出了本技术实施例三的光模块的俯视结构示意图；
[0035]图4示出了本技术实施例四的光模块的俯视结构示意图；
[0036]图5示出了本技术实施例七的光模块三维结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]实施例一：
[0039]图1示出了本技术实施例的光模块三维结构示意图，本技术实施例主要用于说明光模块的基本结构。
[0040]具体的，本技术实施例提供了一种光模块，所述光模块包括若干个光芯片2和底板1；所述若干个光芯片2分为若干分组，以所述底板1上的预设点为圆心，不同分组的光芯片2分别设置在不同半径的圆周上，同一个分组中的光芯片2绕对应半径的圆周设置；所述若干个光芯片2键合在所述底板上。
[0041]针对所述的内容，可以按照以下方式进行理解：
[0042]具体实施中，以所述底板1上的预设点为圆心，在所述底板1上虚拟设置若干个半径不同的同心圆；所述若干个光芯片2分为若干个分组，所述若干个分组分别与所述若干个半径不同的同心圆相对应；在所述若干个分组中，任一所述分组内的光芯片2的设置位置位于对应的同心圆上；所述若干个光芯片键合在所述底板上。需要说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括若干个光芯片和底板；以所述底板上的预设点为圆心，在所述底板上虚拟设置若干个半径不同的同心圆；所述若干个光芯片分为若干个分组，所述若干个分组分别与所述若干个半径不同的同心圆相对应；在所述若干个分组中，任一所述分组内的光芯片的设置位置位于对应的同心圆上；所述若干个光芯片键合在所述底板上。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述若干个光芯片中的任一个光芯片的类型为发光芯片、光通信芯片或光通信发光一体芯片，且在所述若干个光芯片中，至少一个光芯片的类型为光通信芯片或光通信发光一体芯片。3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述底板包括连接线路，所述连接线路包括若干条正极线路和若干条负极线路，所述若干条正极线路中的任一条正极线路为环状结构或圆弧结构，所述若干条负极线路中的任一条负极线路为环状结构或圆弧结构；所述若干条正极线路和若干条负极线路分别具有不同的设置半径并以所述预设点为圆心同心设置，且所述若干条正极线路和所述若干条负极线路间隔排列；所述若干个光芯片中的任一个光芯片具有正极端和负极端，所述若干个光芯片中任一个光芯片的正极端和负极端分别键合在相邻设置的正极线路和负极线路上。4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，过所述预设点虚拟设置一条垂直于所述底板的基准轴；所述若干条正极线路中的任一条正极线路基于金属片制成，和/或所述若干条负极线路中的任一条负极线路基于金属片形成；所述金属片以所述基准轴为轴线呈环状结构或圆弧结构。5.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述底板还包括基材，所述基材包覆所述若干条正极线路和所述若干条负极线路，且所述若干条正极线路中任一条正极线路的顶面外露于所述基材，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠玉，杨宁，高文健，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：