本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体行业用锯切装置，包括底座、支撑管、支撑柱和切割台，所述支撑管的底端与底座的顶部固定连接，所述支撑柱的底端与支撑管的内部活动插接，所述切割台的底部与支撑柱的顶端固定连接，所述底座顶部的两侧均固定连接有导向板。该半导体行业用锯切装置，将硅片放置到切割台的顶部，向下移动横杆，使得硅片刀移动到离硅片较近的位置处，再旋转定位旋钮，使得活动环的位置得到固定，然后前后移动立架，使得硅片刀移动到需要切割的位置处，再对硅片刀的位置进行调节，使得硅片刀的底部与硅片的顶部抵持，接着左右移动拨动把手，使得滑动环在横杆的表面移动，带动硅片刀对硅片进行切割。带动硅片刀对硅片进行切割。带动硅片刀对硅片进行切割。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体行业用锯切装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体行业用锯切装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]在一些实验操作时，需要使用切割装置来对半导体进行切割，传统的一些方式主要是通过硅片刀在硅片的表面划动来达到切割的目的，通过这种切割方式，人为划动硅片时容易出现偏差，使得切割之后的硅片会存在较大的误差，为此我们提出了一种半导体行业用锯切装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体行业用锯切装置，具备在切割时可以对划动的位置进行限位，防止在切割的过程中切割位置出现偏差的优点，解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术提供如下技术方案：一种半导体行业用锯切装置，包括底座、支撑管、支撑柱和切割台，所述支撑管的底端与底座的顶部固定连接，所述支撑柱的底端与支撑管的内部活动插接，所述切割台的底部与支撑柱的顶端固定连接，所述底座顶部的两侧均固定连接有导向板，两个所述导向板的顶部均活动连接有立架，两个所述立架的侧表面均活动套接有活动环，两个所述活动环之间固定连接有横杆，所述横杆的侧表面套接有滑动环，所述滑动环的正面固定连接有卡环，所述卡环的内部活动插接有硅片刀，所述卡环的正面设置有调节旋钮，所述滑动环的顶部固定连接有拨动把手。
[0008]优选的，所述活动环的侧表面螺纹连接有定位旋钮，所述定位旋钮的一端贯穿并延伸至活动环的内部，所述定位旋钮位于活动环内部的一端与立架的侧表面相互抵持。
[0009]优选的，所述导向板的内部开设有T形槽，所述立架的底部固定连接有T形块，所述T形块与T形槽的内部滑动连接。
[0010]优选的，所述支撑管的内侧壁活动插接有卡接杆，所述支撑柱的内部开设有卡槽，所述卡接杆位于支撑管内部的一端与卡槽的内部插接，所述卡接杆远离卡槽的一端固定连接有拉环。
[0011]优选的，所述拉环的一侧固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的另一端与支撑管的侧表面固定连接。
[0012]优选的，所述拉环的一侧固定连接有防护套，所述防护套的另一端与支撑管的侧表面固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体行业用锯切装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该半导体行业用锯切装置，将硅片放置到切割台的顶部，向下移动横杆，使得横杆通过两端的活动环在立架的表面向下移动，将横杆调节到一个相对合适的高度，使得硅片刀移动到离切割台顶部硅片较近的位置处，再旋转定位旋钮，使得活动环的位置得到固定，然后前后移动立架，使得硅片刀移动到需要切割的位置处，再对硅片刀的位置进行调节，使得硅片刀的底部与硅片的顶部抵持，接着左右移动拨动把手，使得滑动环在横杆的表面移动，带动硅片刀对硅片进行切割，防止在切割的过程中硅片刀的位置发生偏移。
[0015]2、该半导体行业用锯切装置，通过设置有支撑管和支撑柱，支撑柱活动插接在支撑管的内部，使得支撑柱可以在支撑管的内部转动，再通过设置有卡槽，卡槽的数量为四个，四个卡槽呈环形分布在支撑柱的侧表面，当硅片固定到切割台的顶部后，可以对切割台进行九十度的旋转，进而可以对硅片的切割角度进行调节，使得切割之后的硅片呈比较的规则形状。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术滑动环结构示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处结构放大图；
[0019]图4为本技术图1中B处结构放大图；
[0020]图5为本技术导向板结构示意图。
[0021]其中：1、底座；2、支撑管；3、支撑柱；4、切割台；5、导向板；6、立架；7、活动环；8、横杆；9、定位旋钮；10、滑动环；11、卡环；12、硅片刀；13、调节旋钮；14、拨动把手；15、T形槽；16、T形块；17、卡接杆；18、卡槽；19、拉环；20、拉伸弹簧；21、防护套。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，一种半导体行业用锯切装置，包括底座1、支撑管2、支撑柱3和切割台4，支撑管2的底端与底座1的顶部固定连接，支撑柱3的底端与支撑管2的内部活动插接，切割台4的底部与支撑柱3的顶端固定连接，底座1顶部的两侧均固定连接有导向板5，两个导向板5的顶部均活动连接有立架6，两个立架6的侧表面均活动套接有活动环7，两个活动环7之间固定连接有横杆8，活动环7的侧表面螺纹连接有定位旋钮9，定位旋钮9的一端贯穿并延伸至活动环7的内部，定位旋钮9位于活动环7内部的一端与立架6的侧表面相互抵持，横杆8的侧表面套接有滑动环10，滑动环10的正面固定连接有卡环11，卡环11的内部活动插接有硅片刀12，卡环11的正面设置有调节旋钮13，硅片刀12可以在卡环11的内部上下伸缩，然后通过调节旋钮13可以对硅片刀12在卡环11内部的位置进行调整固定，滑动环10的顶部固定连接有拨动把手14。
[0024]导向板5的内部开设有T形槽15，立架6的底部固定连接有T形块16，T形块16与T形槽15的内部滑动连接，立架6的底部可以通过T形块16在T形槽15的内部进行前后移动，使其可以移动到待切割的位置处对硅片进行切割，支撑管2的内侧壁活动插接有卡接杆17，支撑柱3的内部开设有卡槽18，卡槽18的数量为四个，四个卡槽18关于支撑柱3呈环形阵列分布，卡接杆17位于支撑管2内部的一端与卡槽18的内部插接，卡接杆17远离卡槽18的一端固定连接有拉环19，拉环19的一侧固定连接有拉伸弹簧20，拉伸弹簧20的另一端与支撑管2的侧表面固定连接，拉环19的一侧固定连接有防护套21，防护套21的另一端与支撑管2的侧表面固定连接，拉伸弹簧20和卡接杆17位于防护套21的内部，通过防护套21的作用，可以对拉伸弹簧20和卡接杆17的表面进行防护。
[0025]在使用时，将硅片放置到切割台4的顶部，向下移动横杆8，使得横杆8通过两端的活动环7在立架6的表面向下移动，将横杆8调节到一个相对合适的高度，使得硅片刀12移动到离切割台4顶部硅片较近的位置处，再旋转定位旋钮9，使得活动环7的位置得到固定，然后前后移动立架6，使得立架6在导向板5的顶部前后移动，使得硅片刀12移动到需要切割的位置处，再对硅片刀12的位置进行调节，使得硅片刀12的底部与硅片的顶部抵持，接着左右移动拨动把手14，使得滑动环1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体行业用锯切装置，包括底座(1)、支撑管(2)、支撑柱(3)和切割台(4)，其特征在于：所述支撑管(2)的底端与底座(1)的顶部固定连接，所述支撑柱(3)的底端与支撑管(2)的内部活动插接，所述切割台(4)的底部与支撑柱(3)的顶端固定连接，所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有导向板(5)，两个所述导向板(5)的顶部均活动连接有立架(6)，两个所述立架(6)的侧表面均活动套接有活动环(7)，两个所述活动环(7)之间固定连接有横杆(8)，所述横杆(8)的侧表面套接有滑动环(10)，所述滑动环(10)的正面固定连接有卡环(11)，所述卡环(11)的内部活动插接有硅片刀(12)，所述卡环(11)的正面设置有调节旋钮(13)，所述滑动环(10)的顶部固定连接有拨动把手(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用锯切装置，其特征在于：所述活动环(7)的侧表面螺纹连接有定位旋钮(9)，所述定位旋钮(9)的一端贯穿并延伸至活动环(7)的内部，所述定位旋钮(9)位于活动环(...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹玉峰，陈跃华，方勇华，方小明，
申请(专利权)人：浙江旭盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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