一种容易换芯的碳化硅二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种容易换芯的碳化硅二极管，包括外壳、支架、碳化硅芯片、第一引脚、第二引脚，所述碳化硅芯片固定在所述支架上，所述外壳上端设有一个供所述支架插入的插槽，所述第一引脚、第二引脚分别位于所述插槽内侧两端，所述第一引脚与碳化硅芯片一端相抵触，所述第二引脚与所述碳化硅芯片另一端相抵触。本实用新型专利技术的碳化硅二极管，适用于高温、高频、大功率的电路场景中，并且将其设计成可换芯的结构，方便工作人员更换碳化硅二极管芯片，结构简单，操作难度低。操作难度低。操作难度低。

【技术实现步骤摘要】
一种容易换芯的碳化硅二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种容易换芯的碳化硅二极管。

技术介绍

[0002]碳化硅材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、高饱和电子迁移速率以及极好的物理化学稳定性等特性，适于在高温、高频、大功率和极端环境下工作，因此部分二极管应用碳化硅材料取代传统的硅材料制作成了碳化硅二极管。现有技术的碳化硅二极管，由于经常被应用于高温、大功率和极端环境下工作场景中，碳化硅芯片极易损坏，损坏后的方法通常是将碳化硅二极管整个更换，由于碳化硅二极管通常焊接在电路板上，因此拆除并重新焊接的难度极大，给工作人员带来了极大的不便。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种容易换芯的碳化硅二极管，适用于高温、高频、大功率的电路场景中，并且将其设计成可换芯的结构，方便工作人员更换碳化硅二极管芯片，结构简单，操作难度低。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种容易换芯的碳化硅二极管，包括外壳、支架、碳化硅芯片、第一引脚、第二引脚，所述碳化硅芯片固定在所述支架上，所述外壳上端设有一个供所述支架插入的插槽，所述第一引脚、第二引脚分别位于所述插槽内侧两端，所述第一引脚与碳化硅芯片一端相抵触，所述第二引脚与所述碳化硅芯片另一端相抵触。
[0006]具体的，所述第一引脚包括与所述碳化硅芯片一端相抵触的第一接触部、与所述第一接触部呈弯折状连接的第一导电部、连接在所述第一导电部下端的第一焊接部，所述第一焊接部下端延伸至所述外壳外侧。
[0007]具体的，所述第二引脚包括与所述碳化硅芯片另一端相抵触的第二接触部、与所述第二接触部呈弯折状连接的第二导电部、连接在所述第二导电部一端的弯折部、连接在所述弯折部下端的第二焊接部，所述第二焊接部下端延伸至所述外壳外侧并且与所述第一焊接部平行。
[0008]具体的，所述支架包括框架、挡板，所述碳化硅芯片固定在框架内侧，所述挡板通过螺钉与所述外壳固定连接。
[0009]具体的，所述挡板上下两端分别覆盖有金属导热片、密封垫层。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的碳化硅二极管，适用于高温、高频、大功率的电路场景中，并且在外壳上开设有一个插槽，还增加了一个支架，将碳化硅芯片固定在支架上，将第一引脚、第二引脚分别设置在插槽内侧两端，通过插槽与支架的配合实现碳化硅芯片的拆装，使得碳化硅二极管具有可换芯的功能，方便工作人员更换碳化硅二极管芯片，结构简单，操作难度低。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种容易换芯的碳化硅二极管的结构示意图。
[0013]图2为支架、碳化硅芯片、第一引脚、第二引脚的结构示意图。
[0014]图3为本技术的一种容易换芯的碳化硅二极管的爆炸图。
[0015]图4为支架、碳化硅芯片的结构示意图。
[0016]附图标记为：外壳1、插槽11、支架2、框架21、挡板22、碳化硅芯片3、第一引脚4、第一接触部41、第一导电部42、第一焊接部43、第二引脚5、第二接触部51、第二导电部52、弯折部53、第二焊接部54、金属导热片6、密封垫层7。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0018]如图1
‑
4所示：
[0019]一种容易换芯的碳化硅二极管，包括外壳1、支架2、碳化硅芯片3、第一引脚4、第二引脚5，碳化硅芯片3固定在支架2上，外壳1上端设有一个供支架2插入的插槽11，第一引脚4、第二引脚5分别位于插槽11内侧两端，第一引脚4与碳化硅芯片3一端相抵触，第二引脚5与碳化硅芯片3另一端相抵触。
[0020]优选的，第一引脚4包括与碳化硅芯片3一端相抵触的第一接触部41、与第一接触部41呈弯折状连接的第一导电部42、连接在第一导电部42下端的第一焊接部43，第一焊接部43下端延伸至外壳1外侧。
[0021]优选的，第二引脚5包括与碳化硅芯片3另一端相抵触的第二接触部51、与第二接触部51呈弯折状连接的第二导电部52、连接在第二导电部52一端的弯折部53、连接在弯折部53下端的第二焊接部54，第二焊接部54下端延伸至外壳1外侧并且与第一焊接部43平行。
[0022]优选的，支架2包括框架21、挡板22，碳化硅芯片3固定在框架21内侧，挡板22通过螺钉与外壳1固定连接，通过螺钉固定挡板22，使得支架2具有可拆装的功能，拆装方便，拆装效率更高。
[0023]优选的，挡板22上端覆盖有金属导热片6，通过金属导热片6将碳化硅芯片3工作时产生的热量迅速导出外界，挡板22下端覆盖有密封垫层7，挡板22通过螺钉与外壳1固定后，密封垫层7能够防止水氧进入插槽11内侧，从而保护了碳化硅芯片3免受水氧侵蚀。
[0024]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种容易换芯的碳化硅二极管，其特征在于，包括外壳(1)、支架(2)、碳化硅芯片(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)，所述碳化硅芯片(3)固定在所述支架(2)上，所述外壳(1)上端设有一个供所述支架(2)插入的插槽(11)，所述第一引脚(4)、第二引脚(5)分别位于所述插槽(11)内侧两端，所述第一引脚(4)与碳化硅芯片(3)一端相抵触，所述第二引脚(5)与所述碳化硅芯片(3)另一端相抵触。2.根据权利要求1所述的一种容易换芯的碳化硅二极管，其特征在于，所述第一引脚(4)包括与所述碳化硅芯片(3)一端相抵触的第一接触部(41)、与所述第一接触部(41)呈弯折状连接的第一导电部(42)、连接在所述第一导电部(42)下端的第一焊接部(43)，所述第一焊接部(43)下端延伸至所述外壳(1)外侧。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦庆，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：