一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳，包括外壳及设置在该外壳内的功率模块本体，所述外壳主要包括壳体及插接式设置在该壳体上的端子，所述端子主要包括底座、主体部和引出部，所述底座为横向设置的块状结构，该底座长度方向的其中一侧侧边上向下竖直设置有用于将端子卡接在壳体内的插接部，所述插接部穿过壳体并通过设置在插接部底部的扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上；所述底座远离插接部一侧的侧边通过向上延伸的弯折边与所述主体部连接，所述主体部的顶部与引出部连接，且所述引出部的宽度小于主体部的宽度，引出部的顶部设置有梯形结构的引出端；所述主体部的左右侧壁上开设有若干便于对端子进行插接固定的齿形槽。子进行插接固定的齿形槽。子进行插接固定的齿形槽。

【技术实现步骤摘要】
一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳


[0001]本技术涉及电子器件
，具体涉及一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳。

技术介绍

[0002]功率模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，智能功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动和变频家电常用的电力电子器件。功率模块包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块、二极管模块，M0SFET模块，智能功率(IPM)模块等。当采用注塑技术制造外壳，端子脱落的频率大幅度减小，但是制造成本昂贵；采用端子插接的方式，通过焊接的方式直接连接在外壳上，方法简单，成本低，但是在反复插拔功率模块的过程中，容易发生端子脱落。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单且能有效提高模块插拔稳定性的防止端子脱落的插接式功率模块外壳。
[0004]本技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳，包括外壳及设置在该外壳内的功率模块本体，所述外壳主要包括壳体及插接式设置在该壳体上的端子，所述端子主要包括一体式设置的底座、主体部和引出部，所述底座为横向设置的块状结构，该底座长度方向的其中一侧侧边上向下竖直设置有用于将端子卡接在壳体内的插接部，所述插接部穿过壳体并通过设置在插接部底部的扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上；所述底座远离插接部一侧的侧边通过向上延伸的弯折边与所述主体部连接，所述主体部的顶部与引出部连接，且所述引出部的宽度小于主体部的宽度，引出部的顶部设置有梯形结构的引出端。
[0005]进一步地，所述主体部的左右侧壁上开设有若干便于对端子进行插接固定的齿形槽，所述齿形槽的开设深度小于主体部宽度的四分之一；所述主体部的上部穿设有圆孔。
[0006]进一步地，所述齿形槽包括由外到内逐渐向下倾斜的上齿槽及与所述上齿槽的内端连接并平行向外或由内向外逐渐向下延伸的下齿槽，所述上齿槽和下齿槽的连接处设置有圆弧过渡边。
[0007]进一步地，所述端子的外表面经过电镀处理。
[0008]进一步地，所述扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上并通过焊料进行焊接固定。
[0009]本技术的有益技术效果在于：本技术结构简单，通过双重固定，不仅在端子表面进行了固定，也在外壳底部通过卡扣进行了固定。从而极大地改善模块的使用性能，使得功率模块端子受到往上拉的力时不容易变形，防止焊接表面脱落后，端子滑出。
附图说明
[0010]图1为本技术的整体结构示意图；
[0011]图2为本技术所述端子的结构示意图；
[0012]图3为本技术所述壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“横向”、“竖向”等术语所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0015]如图1
‑
3所示，本技术所述的一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳，包括外壳及设置在该外壳内的功率模块本体，所述外壳主要包括壳体1及插接式设置在该壳体1上的端子2，所述端子2主要包括一体式设置的底座3、主体部4和引出部5，所述底座3为横向设置的块状结构，该底座3长度方向的其中一侧侧边上向下竖直设置有用于将端子2卡接在壳体1内的插接部6，所述插接部6穿过壳体1并通过设置在插接部6底部的扣接边7卡接在功率模块本体的绝缘基板上；所述底座3远离插接部6一侧的侧边通过向上延伸的弯折边8与所述主体部4连接，所述主体部4的顶部与引出部5连接，且所述引出部5的宽度小于主体部4的宽度，引出部5的顶部设置有梯形结构的引出端9。
[0016]参照图2所示，所述主体部4的左右侧壁上开设有若干便于对端子进行插接固定的齿形槽10，所述齿形槽10的开设深度小于主体部4宽度的四分之一；所述主体部4的上部穿设有圆孔11。
[0017]参照图2所示，所述齿形槽10包括由外到内逐渐向下倾斜的上齿槽12及与所述上齿槽12的内端连接并平行向外或由内向外逐渐向下延伸的下齿槽13，所述上齿槽12和下齿槽13的连接处设置有圆弧过渡边14。所述端子2的外表面经过电镀处理。所述扣接边7卡接在功率模块本体的绝缘基板上并通过焊料进行焊接固定。
[0018]所述功率模块本体主要包括芯片、绝缘基板及散热板，端子直接插接在外壳上，通过焊接的方式直接连接，并且通过端子底部的卡扣连接绝缘基板。芯片回流焊接在绝缘基板导电铜层上，绝缘基板又直接焊接在散热板上，芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间、以及端子与绝缘基板上相应的引出处之间通过铝线键合来实现电气连接。
[0019]该外壳除了适用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块外，还包括二极管模块，M0SFET模块，智能功率(IPM)模块等模块。本技术结构简单，通过双重固定，不仅在端子表面进行了固定，也在外壳底部通过卡扣进行了固定。从而极大地改善模块的使用性能，使得功率模块端子受到往上拉的力时不容易变形，防止焊接表面脱落后，端子滑出。
[0020]本文中所描述的具体实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，但凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要
求所涵盖。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳，包括外壳及设置在该外壳内的功率模块本体，其特征在于：所述外壳主要包括壳体及插接式设置在该壳体上的端子，所述端子主要包括一体式设置的底座、主体部和引出部，所述底座为横向设置的块状结构，该底座长度方向的其中一侧侧边上向下竖直设置有用于将端子卡接在壳体内的插接部，所述插接部穿过壳体并通过设置在插接部底部的扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上；所述底座远离插接部一侧的侧边通过向上延伸的弯折边与所述主体部连接，所述主体部的顶部与引出部连接，且所述引出部的宽度小于主体部的宽度，引出部的顶部设置有梯形结构的引出端。2.根据权利要求1所述的防止端子脱落的插接式功率模块外壳，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐琳润，
申请(专利权)人：嘉兴斯达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：