硅酮组合物及固化型油脂制造技术

提供在高比重软磁性填充材料未固化的状态下抑制沉淀且长期保存性优异的硅酮组合物及使该硅酮组合物固化而得到的固化型油脂。具有电磁波吸收性及导热性的硅酮组合物包括液状硅酮、比重4.5以上的高比重软磁性填充材料、比重4.0以下的中比重导热性填充材料以及非液状的增粘抑制防沉淀剂。另外，固化型油脂使在使用时混合使用的主剂和固化剂组合而成，是通过双组分固化型的混合而固化的双组分固化型的固化型油脂，所述主剂是本发明专利技术的硅酮组合物，液状硅酮是在末端具有乙烯基的有机聚硅氧烷，所述固化剂是本发明专利技术的硅酮组合物，液状硅酮是有机氢聚硅氧烷。酮是有机氢聚硅氧烷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅酮组合物及固化型油脂


[0001]本专利技术涉及具有电磁波吸收性及导热性的硅酮组合物及将该硅酮组合物固化而得到的固化型油脂。

技术介绍

[0002]近年来，对发热性的电子部件进行高密度化、小型化、薄型化、轻量化的要求越来越高。另一方面，为了对从这些电子部件产生的热进行散热，使用散热片等散热体。再有，为了提高冷却效果，有时在发热性的电子部件与散热体之间涂覆导热性油脂。
[0003]然而，上述的导热性油脂包括硅酮橡胶或硅酮油等，因此与金属制的电子部件和金属制的散热体相比，导热率低。因此，为了不使导热率极低的空气层进入电子部件与散热体之间，期望低粘度且流动性高的导热性油脂。以这种提高散热性为目的，例如，国际公开第2016/103424号(专利文献1)公开了包括液状硅酮、作为导热性填充材料的赋予不溶解性功能的填充材料和非液状的增粘抑制防沉淀剂的硅酮组合物。另外，日本专利第3957596号说明书(专利文献2)公开了如下那样构成的导热性油脂，即，硅酮橡胶5～20质量％；以硅酮油10～30质量％为成分的有机聚硅氧烷15～35质量％；平均粒径为0.2μm以上且不足1.0μm的球状氧化铝粉35～55质量％；以及平均粒径为1～3μm、最大粒径为2～10μm的氮化铝粉30～50质量％。
[0004]另一方面，例如在计算机中使用的CPU不仅对于由小型化带来的高集成化的要求高，对高速处理化的要求也高。由于高速处理化，工作频率的高频化显著，其结果，产生高频成分。该高频成分变成噪声，在通信线路等的信号上出现噪声的情况下，电子设备可能误动作。因此，在日本特开2001
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294752号公报(专利文献3)公开了一种电磁波吸收性导热性硅酮橡胶组合物，从散热性的观点及抑制从CPU等电子设备元件产生的噪声的观点出发，电磁波吸收性导热性硅酮橡胶组合物包括软磁性金属粉末，其固化物的导热率为2.0W/m
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K以上。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2016/103424号
[0008]专利文献2：日本特许第3957596号说明书
[0009]专利文献3：日本特开2001
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294752号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]不仅上述的CPU，针对其他的电子设备元件也正在推进高集成化及高速处理化。尤其是在近年来被广泛使用的光通信模块中，产生比由CPU产生的高频成分(例如10MHz～10GHz)更高频的、例如10～20GHz的超高频成分。
[0012]因此，本专利技术提供不仅抑制由高频成分(例如10MHz～10GHz)构成的噪声的传递，
还抑制由超高频成分(例如10～20GHz)构成的噪声的传递，并且与以往相比，更富有散热性且具有电磁波吸收性及导热性的硅酮组合物及将该硅酮组合物固化得到的固化型油脂。
[0013]用于解决问题的方法
[0014]为了达到上述目的，本专利技术的一方式构成为具有以下的特征。
[0015]即，本专利技术的一方式的硅酮组合物其特征在于，包括：液状硅酮；比重4.5以上的高比重软磁性填充材料；比重4.0以下的中比重导热性填充材料；以及非液状的增粘抑制防沉淀剂。
[0016]本专利技术的一方式的硅酮组合物通过包括比重4.5以上的高比重软磁性填充材料，能够不仅抑制由高频成分(例如10MHz～10GHz)构成的噪声的传递，还能够抑制由超高频成分(例如10～20GHz)构成的噪声的传递。另外，本专利技术的一方式的硅酮组合物通过包括比重4.0以下的中比重导热性填充材料，导热性提高，其结果，该硅酮组合物的散热性提高。而且，本专利技术的一方式的硅酮组合物所包括的非液状的增稠抑制防沉淀剂能够抑制在硅酮组合物中比重比液状硅酮高的高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀。在此，通过抑制高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀，保证硅酮组合物的粘度和组成的均匀性，其结果，抑制粘度增加，并且抑制由高频成分及超高频成分构成的噪声的传递，也能够维持散热性。
[0017]在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物中，所述增粘抑制防沉淀剂能够为从具有吡喃糖环的多糖类及含氮多糖高分子中选择的至少一种。
[0018]而且，在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物中，所述增粘抑制防沉淀剂能够为从结晶纤维素、粉末状纤维素、淀粉、直链淀粉、支链淀粉、糖原、糊精、甲壳质、壳聚糖中选择的至少一种。
[0019]上述的多糖类、含氮多糖高分子和上述的物质都具有体积大的构造，并且相对于作为相对疏水性的液状硅酮不溶解。因此，上述的多糖类、含氮多糖高分子和上述的物质具有在液状硅酮中漂浮的作用。推测相对于液状硅酮为低比重的上述的多糖类、含氮多糖高分子和上述的物质分别存在于高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的下方，由此抑制高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀。推测通过在硅酮组合物中抑制高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀，保证硅酮组合物的粘度和组成的均匀性，其结果抑制粘度增加。
[0020]在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物，所述增粘抑制防沉淀剂能够为表面用羧甲基纤维素钠涂覆的结晶纤维素。
[0021]推测作为相对亲水性的羧甲基纤维素钠涂覆于结晶纤维素的表面而成的增粘抑制防沉淀剂对于相对疏水性的液状硅酮是不溶解的。而且，结晶纤维素本身是体积大的物质，所以与液状硅酮相比，比重轻。因此，表面涂覆羧甲基纤维素钠的结晶纤维素具有在液状硅酮中漂浮的性质。由此，推测借助表面涂覆羧甲基纤维素钠的结晶纤维素的浮力而抑制比重比液状硅酮高的高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀。另外，推测通过抑制高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀，保证硅酮组合物的粘度和组成的均匀性，其结果，抑制粘度增加。
[0022]在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物中，所述增粘抑制防沉淀剂能够为多个结晶纤维素粒子的集合体，为具有大致球状、颗粒状、块状、凝聚状中任意形状的集合体。
[0023]通过使多个结晶纤维素粒子是具有上述那样的形状的集合体，由此得到体积更大的增粘抑制防沉淀剂。因此，体积更大的多个结晶纤维素粒子的集合体与结晶纤维素的一次粒子相比，比重变得更低。由此，推测比重比液状硅酮高的高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料借助分别存在于它们下方的多个结晶纤维素粒子的集合体的浮力来抑制沉淀。另外，推测通过抑制高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀，保证硅酮组合物的粘度和组成的均匀性，其结果，抑制粘度增加。
[0024]在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物中，所述增粘抑制防沉淀剂的平均粒径能够为10～500μm。
[0025]通过使所述增粘抑制防沉淀剂的平均粒径在上述范围，能够抑制比重比液状硅酮高的高比重软磁性填充材料及中比重导热性填充材料的沉淀。此外，平均粒径后述。
[0026]在所述本专利技术的一方式的硅酮组合物中，所述增粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硅酮组合物，其特征在于，包括：液状硅酮；比重4.5以上的高比重软磁性填充材料；比重4.0以下的中比重导热性填充材料；以及非液状的增粘抑制防沉淀剂。2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中，所述增粘抑制防沉淀剂是从具有吡喃糖环的多糖类及含氮多糖高分子中选择的至少一种。3.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中，所述增粘抑制防沉淀剂是从结晶纤维素、粉末状纤维素、淀粉、直链淀粉、支链淀粉、糖原、糊精、甲壳质、壳聚糖中选择的至少一种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮组合物，其中，所述增粘抑制防沉淀剂是表面用羧甲基纤维素钠涂覆的结晶纤维素。5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮组合物，其中，所述增粘抑制防沉淀剂是多个结晶纤维素粒子的集合体，是具有大致球状、颗粒状、块状、凝聚状中任意形状的集合体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野贵瑛，小谷野茂，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：