一种微机电系统器件的封装结构技术方案

本实用新型专利技术涉及微机电技术领域，且公开了一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片。该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密封罩压在器件芯片上的时候，连接孔内部的空心管正好位于焊锡槽的内部，通过两侧定位箱对密封罩进行定位，在定位箱向左两侧进行移动时候，被两侧定位箱进行阻隔，方便了后续的焊锡过程，通过在密封罩放入的过程中，其内腔顶壁的压板随着一起向下移动，由于密封罩两侧已被定位，所以压板上的齿块会与上侧转杆上的齿套进行接触，达到了封装效果好的目的。达到了封装效果好的目的。达到了封装效果好的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种微机电系统器件的封装结构


[0001]本技术涉及微机电
，具体为一种微机电系统器件的封装结构。

技术介绍

[0002]微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统和微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
[0003]目前市场上的微机电系统器件的封装结构多种多样，但是普遍上存在着封装效果不好的缺点，现有的封装结构，直接在器件表面套接有外壳，然后将器件的固定板与外壳进行焊锡，完成对其的封装，由于微机电系统配件偏小，在外壳罩住进行焊锡的过程中，外壳十分容易随着焊锡操作而产生一定程度的偏移，进一步影响的封装的密封性和美观度，故而提出一种微机电系统器件的封装结构来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种微机电系统器件的封装结构，具备封装效果好等优点，解决了普遍上存在着封装效果不好的缺点，现有的封装结构，直接在器件表面套接有外壳，然后将器件的固定板与外壳进行焊锡，完成对其的封装，由于微机电系统配件偏小，在外壳罩住进行焊锡的过程中，外壳十分容易随着焊锡操作而产生一定程度的偏移，进一步影响的封装的密封性和美观度的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述封装效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片，所述基板顶部的左右两侧均固定安装有定位箱，所述定位箱的内部活动安装有数量为两个的转杆，所述转杆的外表面活动安装有连接带，上侧所述转杆的外表面固定安装有齿套，下侧所述转杆的底部固定安装有插板，所述基座的顶部且位于定位箱的内部固定安装有卡板，两个所述定位箱相背的一侧均开设有滑槽，所述基板的顶部固定安装有密封罩，所述密封罩内腔的左右两侧壁且位于滑槽的内部均固定安装有滑片，所述密封罩的顶部开设有连接孔，所述连接孔的内部固定安装有空心管，所述基板的顶部开设有焊锡槽，所述密封罩内腔的顶壁固定安装有数量为两个的压板，两个所述压板相背的一侧均固定安装有齿块，两个所述定位箱相对的一侧均开设有轮槽，所述密封罩内腔的顶壁固定安装有金属球。
[0008]优选的，所述定位槽的大小与器件芯片的大小相适配，所述定位箱的形状为内部空心且底面缺失的长方体。
[0009]优选的，上下两侧所述转杆呈对称分布于定位箱中轴线的上下两侧，所述齿套的内径与转杆的外径相适配。
[0010]优选的，所述插板面向卡板方向，所述滑片的大小与滑槽的大小相适配。
[0011]优选的，所述连接孔的内径与空心管的外径相适配，所述连接孔面向焊锡槽方向。
[0012]优选的，所述齿块的数量不少于两个且均匀分布在两个压板相背的一侧，所述金属球固定安装在芯片的顶部。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种微机电系统器件的封装结构，具备以下有益效果：
[0015]1、该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密封罩压在器件芯片上的时候，连接孔内部的空心管正好位于焊锡槽的内部，通过两侧定位箱对密封罩进行定位，在定位箱向左两侧进行移动时候，被两侧定位箱进行阻隔，方便了后续的焊锡过程，通过在密封罩放入的过程中，其内腔顶壁的压板随着一起向下移动，由于密封罩两侧已被定位，所以压板上的齿块会与上侧转杆上的齿套进行接触，进一步带着上侧转杆进行转动，达到了封装效果好的目的。
[0016]2、该微机电系统器件的封装结构，通过上侧转杆转动的时候，通过连接带带着下侧转杆同时转动，此时下侧转杆上的插板随着转动会插入到卡板的内部，此时转杆被卡柱，由于齿套啮合在齿块的内部，此时两侧压板被固定住，同时整个密封罩也被固定住，使焊锡的时候，不会产生偏移，同时连接孔向空心管的内部点入焊锡，焊锡会到达空心管和焊锡槽的内部，通过空心管增加了密封罩与焊锡的接触面向，提升了其焊锡效果，同时焊锡置于焊锡槽的内部，使其不轻易收缩，保证了器件芯片的封装效果，达到了封装效果好的目的。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处结构放大示意图；
[0019]图3为本技术定位箱的结构示意图。
[0020]图中：1基板、2定位槽、3定位箱、4转杆、5连接带、6齿套、7插板、8卡板、9滑槽、10密封罩、11滑片、12连接孔、13空心管、14焊锡槽、15压板、16齿块、17轮槽、18金属球、19器件芯片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种微机电系统器件的封装结构，包括基板1，基板1的顶部开设有定位槽2，定位槽2的大小与器件芯片19的大小相适配，定位箱3的形状为内部空心且底面缺失的长方体，上下两侧转杆4呈对称分布于定位箱3中轴线的上下两侧，齿套6的内径与转杆4的外径相适配，插板7面向卡板8方向，滑片11的大小与滑槽9的大小相适配，连接孔12的内径与空心管13的外径相适配，连接孔12面向焊锡槽14方向，齿块16的数量不少于两个且均匀分布在两个压板15相背的一侧，金属球18固定安装在芯片19的顶部，通过在进行封装的
时候，将密封罩10的上的滑片11顺着定位箱3的滑槽9插入下压，当密封罩10压在器件芯片19上的时候，连接孔12内部的空心管13正好位于焊锡槽14的内部，通过两侧定位箱3对密封罩10进行定位，在定位箱3向左两侧进行移动时候，被两侧定位箱3进行阻隔，方便了后续的焊锡过程，通过在密封罩10放入的过程中，其内腔顶壁的压板15随着一起向下移动，由于密封罩10两侧已被定位，所以压板15上的齿块16会与上侧转杆4上的齿套6进行接触，进一步带着上侧转杆4进行转动，达到了封装效果好的目的，定位槽2的内部固定安装有器件芯片19，基板1顶部的左右两侧均固定安装有定位箱3，定位箱3的内部活动安装有数量为两个的转杆4，转杆4的外表面活动安装有连接带5，上侧转杆4的外表面固定安装有齿套6，下侧转杆4的底部固定安装有插板7，基座1的顶部且位于定位箱3的内部固定安装有卡板8，卡板8将插板7卡住后，由于插板7固定安装在转杆4上，所以当密封罩10上升的时候，由于其底部压板15上的齿块16与齿套6啮合，压板15不会进行移动，因此将密封罩10固定住，两个定位箱3相背的一侧均开设有滑槽9，基板1的顶部固定安装有密封罩10，密封罩10的底部开设有安装槽，安装槽的内部安装有橡胶块，在密封罩10安装后，橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统器件的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)的内部固定安装有器件芯片(19)，所述基板(1)顶部的左右两侧均固定安装有定位箱(3)，所述定位箱(3)的内部活动安装有数量为两个的转杆(4)，所述转杆(4)的外表面活动安装有连接带(5)，上侧所述转杆(4)的外表面固定安装有齿套(6)，下侧所述转杆(4)的底部固定安装有插板(7)，所述基板(1)的顶部且位于定位箱(3)的内部固定安装有卡板(8)，两个所述定位箱(3)相背的一侧均开设有滑槽(9)，所述基板(1)的顶部固定安装有密封罩(10)，所述密封罩(10)内腔的左右两侧壁且位于滑槽(9)的内部均固定安装有滑片(11)，所述密封罩(10)的顶部开设有连接孔(12)，所述连接孔(12)的内部固定安装有空心管(13)，所述基板(1)的顶部开设有焊锡槽(14)，所述密封罩(10)内腔的顶壁固定安装有数量为两个的压板(15)，两个所述压板(15)相背的一侧均固定安装有齿块(16)，两个所述定位箱(3)相对的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金麒，
申请(专利权)人：酒泉智捷工业科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：