一种贴片式封装MEMS传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片式封装MEMS传感器，它包括基座、敏感芯片和ASIC芯片，所述基座开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体上下布设，所述敏感芯片设置在所述基座的第一腔体内，所述ASIC芯片设置在所述基座的第二腔体内；所述敏感芯片与所述ASIC芯片连接，所述ASIC芯片与所述基座的底部输出焊盘连接。相对目前现有的单腔体贴片式封装或TO式封装，该贴片式封装MEMS传感器体积更小，更加有利于MEMS传感器的小型化、集成化应用。集成化应用。集成化应用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式封装MEMS传感器


[0001]本技术涉及MEMS传感器
，具体的说，涉及了一种贴片式封装MEMS传感器。

技术介绍

[0002]MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术的一种新型传感器，与传统的传感器相比，具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。目前MEMS传感器主要有气体、压力、加速度、流量、温度、湿度等类型，广泛应用于工业制造、消费电子、智能家居、可穿戴设备、医疗产品、航空航天等领域。
[0003]目前已有的MEMS传感器的制造方法，由于需要同时封装敏感芯片和ASIC芯片，因此传感器封装尺寸需要同时兼容敏感芯片和ASIC芯片的尺寸，而传感器的封装尺寸将制约MEMS传感器在小型化、集成化领域的应用，不利于传感器的广泛应用。
[0004]为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种贴片式封装MEMS传感器。
[0006]为了实现上述目的，本技术所采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式封装MEMS传感器，其特征在于：包括基座、敏感芯片和ASIC芯片，所述基座开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体上下布设，所述敏感芯片设置在所述基座的第一腔体内，所述ASIC芯片设置在所述基座的第二腔体内；所述敏感芯片与所述ASIC芯片连接，所述ASIC芯片与所述基座的底部输出焊盘连接。2.根据权利要求1所述的贴片式封装MEMS传感器，其特征在于：所述基座的第一腔体和第二腔体之间设置通孔焊盘，所述通孔焊盘用于将第一腔体内的敏感芯片的检测信号传输至所述第二腔体内的ASIC芯片。3.根据权利要求2所述的贴片式封装MEMS传感器，其特征在于：所述通孔焊盘的一侧与所述敏感芯片的电极焊盘引线键合，所述通孔焊盘的另一侧与所述ASIC芯片的输入焊盘引线键合，所述ASIC芯片的输出焊盘连接所述基座的底部输出焊盘。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高胜国，古瑞琴，杨志博，郭海周，王利利，
申请(专利权)人：郑州炜盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：