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本实用新型提供一种贴片式封装MEMS传感器，它包括基座、敏感芯片和ASIC芯片，所述基座开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体上下布设，所述敏感芯片设置在所述基座的第一腔体内，所述ASIC芯片设置在所述基座的第二腔体内；所述敏...
该专利属于郑州炜盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州炜盛电子科技有限公司授权不得商用。

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