温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及微机电技术领域，且公开了一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片。该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密...
该专利属于酒泉智捷工业科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过酒泉智捷工业科技有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。