一种用于晶圆自动导片的暂存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于晶圆自动导片的暂存装置，其包括竖直设置的架板、设置在架板上的夹臂组件，夹臂组件包括分别自架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动左夹臂和右夹臂同步运动的驱动部件，当晶圆导片至左夹臂与右夹臂之间时，驱动部件驱动左夹臂和右夹臂同步运动，左夹臂与右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区，晶圆卡设在晶圆暂存区内。本实用新型专利技术通过左夹臂和右夹臂之间同步运动，形成上宽下窄的晶圆暂存区，使得晶圆能够卡设在晶圆暂存区内，无需对晶圆本体施加夹紧力，避免了夹臂对晶圆的磨损，保证了晶圆的质量，提高晶圆的良品率。品率。品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆自动导片的暂存装置


[0001]本技术属于晶圆导片设备领域，具体涉及一种用于晶圆自动导片的暂存装置。

技术介绍

[0002]众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，实际上，企业所生产的晶圆并非纯粹的圆形，而是会带有统一的缺口或者棱角，以便于设备对晶圆进行定位，只有这样，后序在进行CPU内核的制作和切割的时候才能更好地确定方向，其中，通过校准装置对晶圆进行校准并完成定位以后，为方便下一工序的进行，需要将完成定位的晶圆自上料箱移至特定的位置暂存，待下料箱到达指定位置后，再自暂存处导片至对应的下料箱中。
[0003]然而，在实际的晶圆导片过程中，为保证晶圆稳定，通常会对晶圆进行夹紧，夹紧必然会对晶圆表面施加力，这样容易造成晶圆表面的磨损或者破坏，使得晶圆报废。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的用于晶圆自动导片的暂存装置。
[0005]为解决以上技术问题，本技术采用如下技术方案：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆自动导片的暂存装置，其包括竖直设置的架板、设置在所述架板上的夹臂组件，其特征在于：所述的夹臂组件包括分别自所述架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步运动的驱动部件，当所述晶圆导片至所述左夹臂与所述右夹臂之间时，所述驱动部件驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步运动，所述左夹臂与所述右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区，所述晶圆卡设在所述晶圆暂存区内。2.根据权利要求1所述的用于晶圆自动导片的暂存装置，其特征在于：所述的左夹臂和所述右夹臂分别自后端部穿过所述架板并连接在所述驱动部件上，所述晶圆竖直放置在所述左夹臂和所述右夹臂之间，所述驱动部件驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步向内翻转设置。3.根据权利要求2所述的用于晶圆自动导片的暂存装置，其特征在于：所述左夹臂包括自一端与所述驱动部件相连接的左翻转轴、连接在所述左翻转轴另一端的左臂本体；所述右夹臂包括自一端与所述驱动部件相连接的右翻转轴、连接在所述右翻转轴另一端的右臂本体，其中所述左臂本体和所述右臂本体之间形成所述的晶圆暂存区，所述左翻转轴和所述右翻转轴中心线与所述晶圆中心线相平行，所述驱动部件驱动所述左翻转轴和所述右翻转轴绕自身中心线同步转动。4.根据权利要求3所述的用于晶圆自动导片的暂存装置，其特征在于：所述左夹臂和所述右夹臂对称设置。5.根据权利要求3或4所述的用于晶圆自动导片的暂存装置，其特征在于：所述的左臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个左夹槽，所述的右臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个右夹槽，其中所述左夹槽与所述右夹槽一一对应设置，暂存时，每片所述晶圆夹持在每个所述左夹槽和对应的所述右夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜博，
申请(专利权)人：苏州新尚思自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：