一种多段超薄环形件加工方法技术

本发明专利技术公布了一种多段超薄环形件加工方法，涉及多段齿环加工工艺方法领域，其工艺流程是：1、毛坯粗车、割环；2、低温回火；3、半精车；4、钻加工；5、线切割工件；6、精车外圆、内孔；7、钻加工。本发明专利技术的加工方法从根本上解决了多段超薄件加工过程中的变形与尺寸超差问题，生产过程易实现，产品合格率极高，降低了生产成本，降低了采购成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多段超薄环形件加工方法


[0001]本专利技术涉及多段超薄件加工工艺方法领域,具体涉及一种多段超薄件加工方法。

技术介绍

[0002]多段超薄件，是指工件厚度(高度方向)小于10mm，壁厚(直径方向)为小于30mm，分割成6段，且对加工精度有要求。工况为分段组装，保证装配后的工件尺寸精度。多段超薄件因其自身结构的特点，在加工过程中经过多道工序，加工过程中，积累了较大的加工应力，使得超薄件在精加工完分段后，各段产生很大的塑性和弹性变形。
[0003]目前国内，这种多段超薄件加工领域里尚未有成熟的加工工艺。现有的多段超薄件存在着：(1)工件直径大而且薄，加工过程容易产生变形。(2)超薄件整体加工完成后分开，因加工应力大，产生的变形很大，精度难以保证，极易产生废品，合格率低下，制造成本太高。基于此，合格的多段超薄件，通常采购进口件，采购成本高，采购周期长，影响企业的正常生产。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种多段超薄件加工方法，很好地解决了多段超薄件生产过程中加工成本高，变形难以控制的难题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多段超薄环形件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)毛坯粗车、割环将合锻毛坯上、下平面以最小加工量车平，根据工艺要求确定加工余量，将高度预留单边6mm的加工余量，再用4.5mm槽刀进行割环；2)低温回火将割环完成后的工件置于低温回火炉里回火消除内应力，摆放时需平放工件，不允许有大面积的悬空，避免回火过程中工件产生变形，设置升温曲线，加温4小时，温度达到180℃，保温3小时后，关闭电源后自然冷却，完全冷却后再进行后续加工；3)半精车将工件置于带有电磁吸盘2.5米立车设备上，将粗车过的平面置于加工定位工装上，加工上平面，以最小加工量光平即可；加工定位工装包括圆盘工装台(4)和压紧装置(7)，压紧装置(7)将工件(5)固定在圆盘工装台(4)上；加工外圆时，在内孔处用压紧装置(7)固定工件(5)；外圆加工结束后，加工内孔前，在外圆处用压紧装置(7)固定工件，然后再松开内孔处压紧装置；外圆、内孔，单边均预留2mm余量；加工结束，翻身加工另一平面至图纸要求尺寸；加工过程使用切屑液，注意工件变形量；4)第一次钻加工将工件(5)置于加工定位工装上，用压紧装置(7)固定，按图纸安装孔尺寸要求，加工工艺安装孔，使用螺栓低于实际使用螺栓1个规格，同时按图纸切割要求，对切割位置进行数控划线，在划线部位、每分割段做好钢印标记；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘曙晖，滕召勇，高盟，王慧，
申请(专利权)人：马鞍山方圆精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：