晶圆装载机及光刻机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆装载机及光刻机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装载机及光刻机


[0001]本技术涉及光刻机设备
，尤其涉及一种晶圆装载机及光刻机。

技术介绍

[0002]在涉及半导体的芯片制造领域，光刻机上设有晶圆装载机，其主要作用是传送待曝光的晶圆与回收曝光后的晶圆，是实现芯片自动化对准的关键部位。
[0003]随着产业的升级，晶圆的尺寸也越来越大。小尺寸(以4英寸为例)的光刻机不能直接应用到大尺寸(以6英寸为例)的芯片生产中，原因在于4英寸的传输口径与6英寸的传输口径不相同，但是4英寸的光刻机中的传感器、升降台、控制主板等部件与6英寸的却是通用的，制作不同尺寸的晶圆，就需要购买不同尺寸的晶圆装载机，如此造成了成本的增加。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本技术的一个目的在于提出一种晶圆装载机，所述晶圆装载机通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。
[0005]根据本技术的晶圆装载机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述上片传送装置分别连接所述上片卡塞与所述进片口输出端，所述上片传送装置将所述上片卡塞中的待曝光的晶圆运至所述进片口输出端，以传送至所述光刻机的进片口；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述装片传送装置分别连接所述出片口接收端与所述接片卡塞，所述装片传送装置将从所述光刻机的出片口运出的曝光后的晶圆运载传送至所述接片卡塞中容纳存放；其中，所述光刻机的进片口和出片口并排设置并间隔第一距离；所述上片卡塞和所述接片卡塞并排设置并间隔第二距离；所述第二距离大于所述第一距离；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。
[0006]根据本技术的晶圆装载机，由于所述上片卡塞和所述接片卡塞间隔的距离，大于所述光刻机的进片口和出片口间隔的距离，通过在晶圆卸片单元的外端部上设置一可拆卸连接的转弯导引机构，曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经该转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放，使得对应出片口的位置处的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。
[0007]另外，根据本技术上述的晶圆装载机，还可以具有如下附加的技术特征：
[0008]所述并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元之间设有一第一隔板；所述转弯导引机构包括一转弯导引板，所述转弯导引板设置在所述隔板的邻近所述出片口接收端的位置；所述转弯导引板包括一导引面，所述导引面与所述隔板之间的夹角为30
°‑
50
°
，以使所
述晶圆传送方向在所述导引面位置呈形成转角夹角，所述转角夹角为130
°‑
150
°
。
[0009]所述晶圆卸片单元还包括一对侧转弯导引板，该对侧转弯导引板与所述转弯导引板对侧设置，所述对侧转弯导引板与所述转弯导引板之间具有第三距离，所述第三距离与所述晶圆的尺寸一致，所述转弯导引板与所述第一隔板之间为可拆卸连接。
[0010]所述装片传送装置还包括一升降装片手臂，所述升降装片手臂包括一对水平承托板，用于从底部承托晶圆；以及驱动机构，所述驱动机构与所述升降装片手臂连接，用于驱动所述升降装片手臂上下移动，其中，所述水平承托板的长度可调节。
[0011]所述装片传送装置还包括一对第二承托板，一对所述第二承托板与一对所述水平承托板分别一一对应相连，任一所述第二承托板分别通过一连接结构和与其相对应的水平承托板可拆卸连接。
[0012]所述升降装片手臂的长度可伸缩调节。
[0013]所述晶圆卸片单元在与所述隔板相对应的外侧端还设有第二隔板，所述晶圆上片单元在与所述隔板相对应的外侧端还设有第三隔板。
[0014]所述对侧转弯导引板可安装在所述的第二隔板上，所述对侧转弯导引板与第二隔板之间也为可拆卸连接；所述第二隔板与所述第一隔板之间的距离可调，所述第三隔板与所述第一隔板之间的距离可调。
[0015]所述转弯导引板及所述对侧转弯导引板在竖直方向上的高度均高于所述装片传送装置。
[0016]本技术还提供了一种光刻机，所述光刻机包括进片口、出片口、曝光装置、以及上述晶圆装载机；其中，所述晶圆装载机的进片口输出端与所述光刻机的进片口对接；所述晶圆装载机的出片口接收端与所述光刻机的出片口对接。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术的一个实施例的晶圆装载机的主视图；
[0019]图2是本技术的一个实施例的晶圆装载机的剖面结构图；以及
[0020]图3是本技术的另一个实施例的晶圆装载机的主视图。
[0021]其中：10、晶圆上片单元；110、上片传送装置；120、进片口输出端；130、上片卡塞； 20、晶圆卸片单元；210、出片口接收端、220、装片传送装置；230、弯导引机构；231、转弯导引板；232、导引面；240、对侧转弯导引板；250、升降装片手臂；251、水平承托板；252、第二承托板；253、连接结构；254、驱动机构；260、接片卡塞；30、第一隔板； 40、第二隔板；50、第三隔板；60、进片口；61、出片口；62、曝光装置。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]本技术提供了一种晶圆装载机，所述晶圆装载机应用于光刻机中，用于传送待曝光的晶圆与回收曝光后的晶圆，本技术的晶圆装载机相对于现有技术中的晶圆装载机，可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。
[0024]图1是本技术的一个实施例的晶圆装载机的主视图；图2是本技术的一个实施例的晶圆装载机的剖面结构图；图3是本技术的另一个实施例的晶圆装载机的主视图。参考图1
‑
图3，本技术提供了一种晶圆装载机，所述晶圆装载机应用于一光刻机中，用于传输、运送晶圆。所述光刻机包括进片口60、出片口61、曝光装置62、以及晶圆装载机。所述晶圆装载机包括晶圆上片单元10和晶圆卸片单元20。
[0025]晶圆上片单元10与晶圆卸片单元20并排设置，在本实施例中，在面对晶圆装载机的方向上从左向右依次、顺序地分布着晶圆卸片单元20和晶圆上片单元10；在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载机，用于从光刻机中运送晶圆，其特征在于，包括：并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述上片传送装置分别连接所述上片卡塞与所述进片口输出端，所述上片传送装置将所述上片卡塞中的待曝光的晶圆运至所述进片口输出端，以传送至所述光刻机的进片口；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述装片传送装置分别连接所述出片口接收端与所述接片卡塞，所述装片传送装置将从所述光刻机的出片口运出的曝光后的晶圆运载传送至所述接片卡塞中容纳存放；其中，所述光刻机的进片口和出片口并排设置并间隔第一距离；所述上片卡塞和所述接片卡塞并排设置并间隔第二距离；所述第二距离大于所述第一距离；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。2.根据权利要求1所述的晶圆装载机，其特征在于，所述晶圆上片单元和晶圆卸片单元之间设有一第一隔板；所述转弯导引机构包括一转弯导引板，所述转弯导引板设置在所述隔板的邻近所述出片口接收端的位置；所述转弯导引板包括一导引面，所述导引面与所述隔板之间的夹角为30
°‑
50
°
，以使所述晶圆传送方向在所述导引面位置形成转角夹角，所述转角夹角为130
°‑
150
°
。3.根据权利要求2所述的晶圆装载机，其特征在于，所述晶圆卸片单元还包括一对侧转弯导引板，该对侧转弯导引板与所述转弯导引板对侧设置，所述对侧转弯导引板与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘钙，王国峰，杨忠武，
申请(专利权)人：青岛惠芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：