一种电源低纹波集成控制单元结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电源低纹波集成控制单元结构，属于电源模块设计技术领域，该控制单元结构包括壳体和盖体以及控制电路板，壳体的中部下凹形成安装腔，安装腔的顶部外沿设置有安装台阶，盖体的外轮廓与安装台阶的轮廓相吻合，控制电路板设置在安装腔内，控制电路板的顶面设置有控制芯片，控制电路板的底面设置有配合控制芯片工作用的外围器件和引脚，引脚用于连接壳体外部的功率器件。本实用新型专利技术采用新型密封壳体和电路板布局方案，将控制部分放置在电路板的顶层，其外围元器件布局在电路板底层正对控制电路下方，此方法将大幅缩短控制电路与外围形成的控制网络回路，避免了网络回路受到外界的干扰，显著提高了产品的工作效率和产品稳定性。率和产品稳定性。率和产品稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电源低纹波集成控制单元结构


[0001]本技术涉及电源模块设计
，尤其涉及一种电源低纹波集成控制单元结构。

技术介绍

[0002]电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
[0003]现有电源模块中，电源模块没有设计专用壳体，同时，在PCB电路板上对电源模块控制单元进行布线，将功率MOS管布局在电路板反面，将控制电路及外围电路布局到PCB电路板正面，上述控制电路外围器件不能与器件形成很好的耦合；在产品工作工程中，功率MOS管产生的热量若不能及时的扩散，容易通过PCB电路板传导至顶层控制电路上；在产品设计过程中，控制单元部分不具通用性。

技术实现思路

[0004]本技术采用新型密封壳体和电路板布局方案，将控制部分放置在电路板的顶层，其外围元器件布局在电路板底层正对控制电路下方，此方法将大幅缩短控制电路与外围形成的控制网络回路，避免了网络回路受到外界的干扰，显著提高了产品的工作效率和产品稳定性。
[0005]为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]一种电源低纹波集成控制单元结构，包括壳体和盖体以及控制电路板，其中：所述壳体的中部下凹形成安装腔，所述安装腔的顶部外沿设置有安装台阶，壳体的一侧开设有弧形缺口，所述弧形缺口的两侧设置有连接座；所述盖体的一侧对应开设有弧形开口，盖体的外轮廓与安装台阶的轮廓相吻合；所述控制电路板设置在安装腔内，控制电路板的轮廓与安装腔内壁轮廓相吻合，控制电路板的顶面设置有控制芯片，控制电路板的底面设置有配合控制芯片工作用的外围器件和引脚，所述引脚用于连接壳体外部的功率器件。
[0007]优选的，所述安装台阶上对称设置有多个安装底孔，所述安装腔的内壁上对称延伸有多个连接台，连接台上开设有螺纹底孔，所述连接座上对称设置有多个连接孔，所述盖体的顶部对应开设有安装顶孔和螺纹顶孔。
[0008]优选的，所述安装腔的底部开设有多个容纳引脚用的插孔。
[0009]优选的，所述安装腔的侧壁上对称开设有多个散热孔。
[0010]优选的，所述安装台阶的表面对称设置有多个定位块，所述定位块的高度与连接座的表面一致，所述盖体上对称开设有多个与定位块形状吻合的定位缺口。
[0011]优选的，所述控制芯片包括LT1683型电源控制芯片。
[0012]本技术的一种电源低纹波集成控制单元结构具有以下有益效果：
[0013](1)本方案采用新型电路板布局方案，将控制部分放置在电路板的顶层，其外围元器件布局在电路板底层正对控制电路下方，此方法将大幅缩短控制电路与外围形成的控制网络回路，避免了网络回路受到外界的干扰，显著提高了产品的工作效率和产品稳定性。
[0014](2)本方案对控制电路单元进行单元块集成，通过9个引脚与功率器件连接，来实现电源模块功率转换的控制，在后续产品的设计过程中，可以通用控制单元，节省设计周期。
[0015](3)本方案采用新型密封壳体，壳体和盖体可以采用合金材料，壳体的周围设置有散热孔，壳体和盖体之间易安装，安装之后表面平整、无凸起。壳体上设置有弧形缺口，能够与圆柱管路、圆柱壳体进行匹配安装，适用于狭窄空间，两个半弧壳体可以对称卡扣在圆柱体上。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的控制电路板结构示意图；
[0018]图3为本技术的控制电路板布局示意图；
[0019]图4为本技术的壳体背面结构示意图；
[0020]图5为本技术的散热孔结构示意图；
[0021]图6为本技术的控制电路示意图。
[0022]图中，1
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壳体、101
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安装腔、102
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安装台阶、103
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弧形缺口、104
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连接座、1011
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插孔、1012
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散热孔、1021
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安装底孔、1022
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定位块、1031
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连接台、1032
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螺纹底孔、1041
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连接孔、2
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盖体、201
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弧形开口、202
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安装顶孔、203
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螺纹顶孔、204
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定位缺口、3
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控制电路板、301
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控制芯片、302
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外围器件、303
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引脚。
具体实施方式
[0023]根据附图所示，对本技术进行进一步说明：
[0024]如图1至图6所示，该电源低纹波集成控制单元结构包括壳体1和盖体2以及内部的控制电路板3，本实施例中，壳体1采用一体成型方案，其中部下凹形成安装腔101，其外沿为连接座104，安装腔101的顶部与连接座104之间存在高度差、以形成一圈安装台阶102。图中，壳体1的一侧开设有弧形缺口103，弧形缺口103可以为半圆形状或其他角度，两个弧形缺口103可以拼装在圆柱壳体上，安装台阶102上对称设置有多个安装底孔1021，安装腔101的内壁上对称延伸有多个连接台1031，连接台1031上开设有螺纹底孔1032，连接座104上对称设置有多个连接孔1041，连接孔1041用于固定散热结构，也可以将两个壳体1一起拼接，安装在圆柱体上，然后利用上下两组连接孔1041进行固定。
[0025]如图2和图3所示，控制电路板3设置在安装腔101内，控制电路板3的轮廓与安装腔101内壁轮廓相吻合，控制电路板3的顶面设置有控制芯片301，控制电路板3的底面设置有配合控制芯片301工作用的外围器件302和引脚303，安装腔101的底部开设有多个容纳引脚303用的插孔1011，引脚303穿过插孔1011用于连接壳体1外部的功率器件，功率器件可以安装在盖体2的外部，由于壳体1和盖体2均采用铝合金材料，具有良好的散热性能，实际应用
时，还可以在安装腔101的侧壁上对称开设有多个散热孔1011。
[0026]需要说明的是，电路板采用FR
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4材质线路板，外围器件302包括阻容件、小功率二极管等，控制芯片301包括LT1683型电源控制芯片，具体参见图6，引脚303用于连接外部功率MOS管，本实施例中，采用导热固化胶对元器件进行固化，对散热起到很大作用。控制电路板3的输入、输出线可以通过壳体1的侧壁引出。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源低纹波集成控制单元结构，其特征在于，包括壳体(1)和盖体(2)以及控制电路板(3)，其中：所述壳体(1)的中部下凹形成安装腔(101)，所述安装腔(101)的顶部外沿设置有安装台阶(102)，壳体(1)的一侧开设有弧形缺口(103)，所述弧形缺口(103)的两侧设置有连接座(104)；所述盖体(2)的一侧对应开设有弧形开口(201)，盖体(2)的外轮廓与安装台阶(102)的轮廓相吻合；所述控制电路板(3)设置在安装腔(101)内，控制电路板(3)的轮廓与安装腔(101)内壁轮廓相吻合，控制电路板(3)的顶面设置有控制芯片(301)，控制电路板(3)的底面设置有配合控制芯片(301)工作用的外围器件(302)和引脚(303)，所述引脚(303)用于连接壳体(1)外部的功率器件。2.根据权利要求1所述的电源低纹波集成控制单元结构，其特征在于，所述安装台阶(102)上对称设置有多个安装底孔(1021)，所述安装腔(101)的内壁上对称延伸有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明岩，孙传宇，
申请(专利权)人：西安盈科电源有限公司，
类型：新型
国别省市：